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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 888 5g 芯片

驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊

旺盛需求助HDD業(yè)渡過低迷時期

  • 　　據(jù)iSuppli公司，市場對于容量高達1TB而且價格適中的存儲裝置的旺盛需求，正在經(jīng)濟困難時期維持硬盤(HDD)產(chǎn)業(yè)的生存。 　　與NAND閃存芯片產(chǎn)業(yè)不同，HDD廠商一直能夠通過學習控制成本來抵抗經(jīng)濟放緩和需求下滑的嚴重沖擊。另外，由于新應用程序占用的硬盤空間越來越大，PC也需要更大的存儲容量，這有利于硬盤產(chǎn)業(yè)。只要對存儲容量的需求保持增長，硬盤產(chǎn)業(yè)就能設法滿足需求。 　　出貨量保持兩位數(shù)增長率 　　2008年第一季度，硬盤廠商出貨量為1.37億個，比去年同期增長21%，大部分流向五個主要領域
  • 關鍵字： 硬盤  HDD  NAND  閃存  芯片  PMP  機頂盒  

ADI為數(shù)據(jù)和電源隔離推出四通道、單芯片解決方案

  • 　　Analog Devices, Inc.（紐約證券交易所代碼: ADI），全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最新推出了四通道數(shù)字隔離器ADUM540x，能夠隔離數(shù)據(jù)與電源，擴展了數(shù)字隔離產(chǎn)品系列。它集成了ADI公司的專有的isoPower™ dc-dc轉(zhuǎn)換器 和iCoupler 數(shù)字隔離技術，在單芯片內(nèi)提供隔離的電源和信號通道。與采用外部DC-DC轉(zhuǎn)換器的光電耦合器等分立解決方案相比，采用isoPower技術的ADuM540x iCoupler 數(shù)字隔離器是一個更好的選擇，因為它的封
  • 關鍵字： ADI  數(shù)據(jù)  電源  芯片  

東芝停制200毫米NAND閃存 主攻300毫米芯片

  • 　　6月24日消息，由于NAND閃存產(chǎn)業(yè)處于低迷時期，東芝計劃減少其NAND閃存芯片產(chǎn)量。 　　據(jù)國外媒體報道稱，東芝計劃停止在FlashVision制造NAND閃存。FlashVision是東芝與SanDisk的合資企業(yè)，該公司采用200毫米晶圓片生產(chǎn)閃存芯片。東芝將主要采用300毫米晶圓片生產(chǎn)NAND閃存芯片。 　　東芝將收購FlashVision的部分生產(chǎn)設備，并將它們用于該公司位于四日市或其它地方的工廠。FlashVision將把剩余的設備出售給第三方廠商。 　　東芝半導體公司首席執(zhí)行官兼東
  • 關鍵字： 東芝  NAND  閃存  芯片  

中芯國際深圳卡位：重歸全屬子公司模式

  • 　　深圳報道 本報記者 程久龍 　　6月21日的深圳，烈日當空，深圳市市長許宗衡與中芯國際(NYSE.SMI；0981.HK)總裁張汝京為中芯國際深圳工廠揮鍬培土。 　　這已是這家中國最大的芯片代工廠在內(nèi)地的第六度落子。自今年1月份中芯國際宣布將在深圳投資8英寸、12英寸兩條生產(chǎn)線以來，業(yè)界議論之聲不絕于耳。一個頗具代表性的觀點質(zhì)疑——在全球芯片價格普遍下滑的當下，中芯國際擴充產(chǎn)能的沖動是否顯得過于激進？ 　　中芯國際一季度財報顯示，其今年第一季度總營收3.624億美元，比上
  • 關鍵字： 中芯國際  芯片  代工廠  IBM  

富士通微電子推出新一代 Mobile WiMAX 芯片組

  • 　　富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片組，用于智能手機和個人數(shù)字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 設備。該產(chǎn)品自 2008 年 8 月開始提供樣片。這款芯片組包含型號為 MB86K22 的基帶 LSI 芯片，型號為 MB86K52 的無線射頻 LSI 芯片；型號為MB39C316 的電源管理 LSI 芯片。這三顆核心芯片所構成的芯片組可用以提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規(guī)格的WiMAX模塊。考慮到待機電流直接影響電池壽命這一關鍵因素，不超過 0
  • 關鍵字： 富士通微電子  Mobile WiMAX  芯片  

中芯國際深圳建12英寸芯片生產(chǎn)線

  • 　　據(jù)介紹，中芯國際將在深圳獨自成立中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司，該項目總投資15.8億美元，建設包括集成電路技術研究開發(fā)中心、1條8英寸芯片生產(chǎn)線和1條12英寸芯片生產(chǎn)線在內(nèi)的集成電路研發(fā)生產(chǎn)基地，其中12英寸芯片生產(chǎn)線中將導入IBM公司授權使用的先進工藝技術。 　　據(jù)了解，這個項目的一期工程預計2009年底完工并投入批量生產(chǎn)，月產(chǎn)8英寸芯片共3萬片，隨后，將投入二期工程12英寸芯片生產(chǎn)線建設。 　　深圳市市長許宗衡在動工儀式上表示，中芯國際集成電路芯片生產(chǎn)線項目落戶深圳，填補了整個華南地區(qū)
  • 關鍵字： 中芯國際  集成電路  芯片  

ARM借低能耗優(yōu)勢挑戰(zhàn)英特爾霸權

  • 　　騰訊科技訊 北京時間6月20日消息，據(jù)國外媒體報道，Arm欲借助其低能耗的芯片設計挑戰(zhàn)英特爾在服務器芯片市場上的霸主地位。但分析人士表示，由于市場對x86架構的偏愛，以及Arm芯片軟件的匱乏，ARM將面臨巨大的挑戰(zhàn)。 　　Arm企業(yè)解決方案部門主管伊恩·弗格森（Ian Ferguson）說，多家芯片廠商已經(jīng)與該公司進行了接觸，開發(fā)低能耗的服務器芯片，這將有助于降低能耗和總體擁有成本。弗格森沒有披露哪些芯片廠商與Arm進行了接觸。 　　弗格森表示，Arm最新的Cortex-A9多內(nèi)核芯
  • 關鍵字： ARM  英特爾  服務器  芯片  

高性能、高集成度的TD-SCDMA模擬基帶集成電路

  • 作為中國原創(chuàng)技術，與WCDMA及CDMA2000并列的第三代移動通信標準——TD-SCDMA技術已步入實用化階段。除了射頻...
  • 關鍵字： TD-SCDMA  芯片  接口  基帶  

世廣與意法半導體合作開發(fā)歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播芯片

  • 　　衛(wèi)星數(shù)字廣播技術第一大廠商1意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）與世界最大衛(wèi)星數(shù)字廣播公司之一的WorldSpace®（世廣衛(wèi)星廣播公司，納斯達克證券交易所代碼：WRSP）宣布，雙方簽訂歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播（ESDR）接收機芯片的合作開發(fā)、制造、銷售協(xié)議，世廣公司預定向泛歐和中東地區(qū)開通廣播服務，2009年由意大利開始。 　　世廣與ST的協(xié)議在為ESDR收音機發(fā)展出第一款全集成的頻道解碼芯片。以開放的ETSI（歐洲電信標準協(xié)會）標準為基礎，ESDR技術讓世廣得以利用衛(wèi)星與地面混合網(wǎng)絡傳送廣播
  • 關鍵字： 意法半導體  ST  世廣  衛(wèi)星  數(shù)字廣播  芯片  

CSR推出高集成度的無線單芯片

  • 　　CSR公司宣布推出第七代BlueCore芯片。BlueCore7是全球首款在單芯片上整合藍牙v2.1+EDR、低功耗藍牙、eGPS（增強型全球定位系統(tǒng)）和FM收發(fā)技術的設備。CSR的BlueCore7極大地降低了為移動電話上添加多個無線電時所增加的功耗、尺寸、成本和復雜性，并展示了該公司在嵌入式無線技術方面的專業(yè)技術。 　　CSR在BlueCore7上整合了低功耗藍牙、eGPS、FM收發(fā)技術、以及增強型藍牙v2.1 + EDR無線電，這種無線電的發(fā)射功率為+10dBm、接收功率為–91
  • 關鍵字： CSR  無線  BlueCore  芯片  藍牙  

AMD低功率芯片技術規(guī)格曝光 難敵英特爾Atom

  • 　　6月19日消息，AMD與英特爾低功率Atom處理器競爭的芯片的技術規(guī)格已經(jīng)曝光。據(jù)德國一個網(wǎng)站發(fā)表的幻燈片顯示，這種芯片的代號為“Bobcat”，采用一個1GHZ AMD 64處理器內(nèi)核，128KB一級緩存和256KB二級緩存。 　　Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport連線上運行的DDR2內(nèi)存。整個芯片封裝的熱設計功耗（TDP）是8瓦，比英特爾Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。熱設計功耗大對設備的電池使用壽命有不利的影響。 　　AM
  • 關鍵字： AMD  芯片  英特爾  Atom  Bobcat  

SanDisk與東芝合資開發(fā)3D內(nèi)存芯片

  • 　　6月19日消息，據(jù)國外媒體報道，閃存制造商SanDisk公司近日發(fā)布了報送給美國證券交易委員會的一份報告，該報告稱，SanDisk將與東芝公司合作，共同開發(fā)和制造可重寫3D內(nèi)存。 　　SanDisk公司稱，兩家公司將共同致力于3D內(nèi)存芯片的開發(fā)和生產(chǎn)，并共享與開發(fā)項目有關的專利許可技術。作為合資企業(yè)一部分，東芝將向SanDisk支付許可費用。 　　雙方合資最終將導致一種可替代NAND閃存的新型內(nèi)存技術，SanDisk是NAND型閃存的主要生產(chǎn)商之一。后者被iPod、iPhone、數(shù)碼相機和其他設備
  • 關鍵字： SanDisk  東芝  3D  內(nèi)存  芯片  

Nvidia與AMD戰(zhàn)事升級

  • 　　業(yè)界的兩個老對頭NVIDIA和AMD都在本周一發(fā)布了自己的下一代圖形處理器技術，并且都宣稱自家芯片能提供萬億次計算(Teraflop)能力。 　　不過，兩家公司的“相似點”僅止于此。實際上，兩種芯片的微架構在所采用多核方法、顯存、硅集成電路、生產(chǎn)工藝和軟件上，都存在極大差別。 　　AMD的“狡辯”？ 　　AMD這次的新品發(fā)布方法打破傳統(tǒng)，沒有采取過去的先高端，然后逐步衍生出低端產(chǎn)品的模式，相反，他們推出了一種面向主流圖形市場的產(chǎn)品，通過一種專利性的
  • 關鍵字： Nvidia  AMD  圖形處理器  芯片  英特爾  

降低制造成本 東芝將關閉200毫米閃存工廠

  • 　　日本電子制造商東芝將關閉它與美國晨碟公司合資構建的200毫米閃存工廠。 　　市場分析師認為，東芝此舉的目標是為了在全球閃存市場保持競爭力，公司正在努力尋求削減制造成本的途徑。 　　市場調(diào)研機構Nomura Securities分析師Masaya Yamasaki表示，在產(chǎn)品價格日益下跌的趨勢下，目前東芝的半導體運作仍然面臨著嚴峻的市場環(huán)境。我們認為東芝選擇退出200毫米晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)品，能夠提升公司的成本競爭力。 　　隨著手機和蘋果ipod數(shù)字音樂播放器系列產(chǎn)品的流行，目前全球閃存產(chǎn)品市場前景被看
  • 關鍵字： 東芝  閃存  手機  ipod  芯片  

Vishay推出新型20V P 通道TrenchFET? 功率 MOSFET

  • 　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新型 20V p 通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Vishay Siliconix Si8445DB，該器件采用 MICRO FOOT® 芯片級封裝，具有業(yè)界最小占位面積以及 1.2 V 時業(yè)界最低的導通電阻。 　　隨著便攜式電子設備的體積越來越小以及它們功能的不斷增加，電源管理電路的可用板面空間會極大減少。為實現(xiàn)消費者對用電池做電源的電子設備的更長運行時間的期望，
  • 關鍵字： Vishay  MOSFET  芯片  手機  PDA  數(shù)碼相機  MP3  智能電話  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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