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驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊

四川遂寧首個5G實驗室落戶高新區

  • 9月3日,中國移動(成都)產業研究院遂寧5G實驗室揭牌儀式在遂寧高新區舉行。5G實驗室正式運營,揭開了5G、AI等領域技術及產品在遂寧高新區先行先試的帷幕,也標志著遂寧高新區在通向5G新時代中邁出了重要一步。據悉,遂寧高新區與中國移動通信集團四川有限公司、中國移動(成都)信息通信科技有限公司于2019年7月26日簽訂《5G及信息化業務戰略合作協議》,共建“成都5G產業研究院遂寧實驗室”,共同推進智慧醫療、智慧社區、智慧農業等5G信息化應用,引領數字化服務與垂直行業融合創新。遂寧高新區黨工委副書記、管委會主
  • 關鍵字: 四川  5G  高新區  

iPhone 12頂配版要賣更貴了:消息稱蘋果只讓它支持毫米波5G

  • 從之前曝光的細節看,iPhone 12系列今年將迎來漲價,由于支持了5G網絡,蘋果不得不靠漲價來平衡成本。據外媒最新消息稱,今年的四款iPhone 12中,只有6.7英寸iPhone 12 Pro Max會支持毫米波5G,毫米波技術僅限于蘋果最大、最貴的iPhone。此前,有傳言稱 iPhone 12 Pro和Pro Max都會支持毫米波5G,不過由于加入支持后,成本會陡然增加,所以最終衡量下蘋果可能只會讓iPhone 12 Pro Max支持。除了成本的因素外,最大的iPhone內部有足夠的空間,以集成
  • 關鍵字: 毫米波  5G  iPhone 12  

聯發科發布全新5G平臺T750:7nm四核、面向新一代5G CPE

  • 今日,聯發科發布了全新5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產品,以及5G固定無線接入(FWA)和移動熱點(MiFi)等設備。T750采用7nm工藝制程,集成5G基帶和四核Arm CPU。目前,T750正在為廠商送樣。支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為光纖服務受限的地區帶來了更便利的寬帶選擇,讓難以接入現有無線服務與信號的郊區、農村等偏遠地區,也能夠獲得超高速的網絡連接。據分析機構IDC預測,全球5G和LTE路由器、以及網關市場,將從2019年的約9.79億美元增長至2024年的近30億美元。C
  • 關鍵字: 聯發科  5G  T750  

聯通公布5G毫米波規劃:明年6月完成冬奧場館設備部署

  • 目前關于國內5G網絡討論的基本上集中在Sub-6(FR1,450MHz-6GHz)這一個頻段上,而關于毫米波(FR2,24GHz-100GHz)在目前的消費者產品中使用則是幾乎還沒有的。另外,從日前的“毫米波技術深入解讀研討會”上中國聯通研究院無線技術研究部副主任李福昌公布的信息來看,毫米波在國內商用的時間可能也會比較長。根據中國聯通公布的信息,中國聯通在8月發布毫米波測試規范和路標,完成設備和終端能力驗證,啟動毫米波應用產品分析研究;2020年10月完成現有場館試點確定、完成方案和測試規范,設備入場建設
  • 關鍵字: 5G  

聯發科取消5nm 5G高端平臺:原本為華為量身定做

  • 全力沖刺5G的關口,華為卻處處受限,最基本的手機處理器芯片都沒得用了,尤其是風頭正盛的自家麒麟被斷絕來路,無奈全力轉向聯發科天璣系列。但作為唯一能在高端領域大展拳腳的國產品牌,華為又遇到了一個非常糟心的情況。據靠譜曝料達人@手機晶片達人 放出的最新消息,聯發科已經取消了基于5nm工藝的5G高端平臺的開發計劃,而這個平臺本來幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯發科這個高端5G平臺的具體情況,但既然要用5nm,應該就是現有天璣1000系列的更新換代產品。如果徹底取消,不止華為受損,對于剛剛重新崛起的聯
  • 關鍵字: 聯發科  5nm  5G  華為  

國產新一代北斗高精度定位芯片亮相 應用于高精度定位領域

  • 國產最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。這顆22納米芯片預計將于今年年底正式發布,2021年上半年量產,將應用于自動駕駛、無人機、機器人等高精度定位需求領域。定位芯片相當于導航設備的“大腦”。每一臺導航設備想要實現定位,都要依靠這個“大腦”來進行計算和處理,因此定位芯片也是衛星導航產品里的最核心部件。除了支持北斗導航以外,這顆芯片還可以支持接收美國的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略等多系統的導航信號。通過兼容不同信號體制,新一代北斗定位芯片可以獲取更豐富的數據信息,提供更精確的定位導航服務。這
  • 關鍵字: 北斗  高精度定位  芯片  

結盟三星美光,英偉達發布性價比更高的新一代消費級GPU

  • 繼數據中心后,英偉達安培(Ampere)架構GPU(圖形處理器)的用途正式拓展至游戲市場。北京時間9月2日凌晨,芯片廠商英偉達發布RTX 30系列GPU新品,并將于9月中下旬陸續上市。英偉達黃仁勛在發布會上稱:“安培架構的顯卡,讓公司跨出(走向)未來的巨大一步。”這是英偉達2018年以來再次更新游戲GPU,首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090,三者定位中高端,擁有較強性能。英偉達稱,采用安培架構的RTX 
  • 關鍵字: 英偉達  GPU  芯片  

解讀 5G 八大關鍵技術

  • 5G 不是一次革命,5G 是 4G 的延續,我相信 5G 在核心網部分不會有太大的變動,5G 的關鍵技術集中在無線部分。在進入主題之前,我覺得首先應該弄清楚一個問題:為什么需要 5G?不是因為通信工程師們突然想改變世界,而炮制了一個 5G。是因為先有了需求,才有了5G。什么需求?未來的網絡將會面對:1000倍的數據容量增長,10到 100倍的無線設備連接,10 到 100 倍的用戶速率需求,10 倍長的電池續航時間需求等等。坦白的講,4G網絡無法滿足這些需求,所以 5G 就必須登場。但是,5G
  • 關鍵字: 5G  

5G還沒用上:4G卻越來越慢了?

  • 最近4G的網絡體驗越來越不盡如人意了。某個時段、某個地點,時常會出現網頁打開困難的情況,仿佛一夜之間回到了2G、3G的龜速網上沖浪年代。只要經常留意就會發現,很多不同城市的網友,甚至自己身邊的電信用戶都有此類狀況發生,比如,上網看視頻、玩游戲出現明顯卡頓,明明信號滿格,卻打不開網頁...... 用戶可以很直觀地切身感受到 4G 網速體驗大不如以前了。在5G商用一年多,5G網絡建設全面鋪開的情況下,網絡體驗不僅沒有變快,反而背道而馳,出現了明顯倒退。這種狀況的的確確發生了,并且是大面積用戶的使用感受。讓
  • 關鍵字: 5G  4G  

摩托羅拉Razr 5G改用背部指紋識別:位于Logo處

  • 摩托羅拉即將于 9 月 9 日推出 Motorola Razr 5G,近日消息人士 evleaks 也曝光了更多有關這款手機的渲染圖。從圖片可以看出,摩托羅拉Razr 5G的已改為采用背部指紋識別方案,而且值得注意的是新機的指紋識別器位于其背部Logo處。與舊款設備相比,新機要更厚更圓潤一些,后置攝像頭更加突出。了解到,爆料稱Motorola Razr 5G將搭載驍龍 765 處理器并輔以8GB RAM+256GB 存儲,擁有4800萬像素后置攝像頭并配備2845 mAh 電池。消息人士evLeaks 早
  • 關鍵字: 摩托羅拉  Razr  5G  Logo  

中興AXON 20 5G首發屏下攝像頭:難度無法想象

  • 8月27日消息,中興為首款屏下攝像頭手機AXON 20 5G預熱。中興官方介紹,屏下攝像區域在整個屏幕中占比僅為千分之二,小小方寸之地中既實現拍照又完成顯示,我們的攻城獅們夜以繼日地研究、打磨,最終呈現一個完整解決方案。官方強調,做中興AXON 20 5G的難度你可能無法想象,第一關就要攻克屏體材料。將手機剖開看,屏幕可以分成7層:蓋板玻璃、偏光片、封裝玻璃、陰極、OLED、陣列、基板玻璃。最重要的幾層用了超高透微米級新材料,并對膜層結構作了增透處理,最大限度地增加了屏體的透明度,并同時抑制了光學衍射。官
  • 關鍵字: 中興  AXON 20  5G  屏下攝像頭  

華為在北京落地5G智慧商圈:基于河圖技術 可3D步行導航

  •   新浪科技訊 8月27日上午消息,在今日的華為北京城市峰會2020上,華為高級副總裁、中國地區部總裁魯勇發表演講。  他表示,中國5G正在從建設期走向行業滲透期,目前北京已建設2.4萬個基站,峰值下載速率3.2Gbps,實現五環內室外連續覆蓋。而城市發展需要攻克的關鍵課題之一就是滿足市民個性化的數字生活需求。  他宣布,利用5G+華為河圖技術,華為與北京聯合在北京坊打造了全球首個AR虛實融合的5G智慧商圈,預計9月份正式發布。  根據華為官方的介紹,北京坊與華為一起,從實際場景業務需求出發,共
  • 關鍵字: 華為  5G  智慧商圈  

倪光南:不能用7nm芯片主要影響手機 新基建不受影響

  •   新浪科技訊 8月27日上午消息,在今日的華為北京城市峰會2020上,中國工程院院士倪光南發表演講。  他表示,十四五期間(2021年至2025年),包括5G在內的新基建投資將達10萬億元,間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇,把核心技術和器件突破。  對于當前國內芯片產業面臨的卡脖子問題,倪光南認為,單純的硬件、軟件技術很重要,但綜合的系統功能協調更重要。比如北斗,要提高整體性能,不能只靠單純的硬件,還要依靠軟件、整體系統的設計。  在他看來,雖然國內芯片產業在7nm工藝上受到
  • 關鍵字: 新基建  芯片  7nm  

中國半導體行業協會副理事長:須理性看待芯片國產化替代

  •   在8月26日的2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上,中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍在接受21世紀經濟報道采訪時指出,半導體行業已經實現了最為徹底的供應鏈全球化布局,這是全世界歷經60年時間,花費幾十萬億美元的成本形成的體系,盡管一些國家正人為地割裂這一體系,但不可能出現“一個世界、兩套系統”式的脫鉤,后者的成本是任何國家都難以承擔的。未來半導體行業的全球化布局和開放合作仍然是時代的主流。圖:中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍接受21世紀經濟報道
  • 關鍵字: 半導體  芯片  國產化  

三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

  • 據國外媒體報道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術,而外媒最新的報道顯示,三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息,報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署,是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看,三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術,是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術來
  • 關鍵字: 三星  3D  芯片  封裝  臺積電  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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