- 2022年會有更多的廠商進入5nm節點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴。 根據之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）發布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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臺積電 驍龍 芯片 工藝
- 今日，三星宣布，高通技術公司已經驗證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數據速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍（Snapdragon）移動平臺。 據了解到，自去年11月開發出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術公司合作，優化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。 三星表示，LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手機上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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- 今日三星宣布，高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經驗證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數據速率5X (LPDDR5X) DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍(Snapdragon?)移動平臺。自去年11月開發出三星首款基于14nm的LPDDR5X
DRAM以來，三星與高通技術公司密切合作，優化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機上的LPDDR5
(6.4Gbps)快約1.2倍，有
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- 即將迎戰Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4，而是銳龍6000系列APU。 爆料人Greymon55給出消息，代號Rembrandt（倫勃朗，荷蘭大畫家）的AMD銳龍6000系列APU處理器已經投入量產。 他透露，首批產品有6款，AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作，確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是，具體型號尚不清楚。 此前泄露的路線圖顯示，AMD Rembrandt采用6nm工藝，CPU是Zen3或者Zen3+，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5內存，移動版
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- 2021年2月23日，基于高通驍龍TM XR1平臺的輕量級AR參考設計全新面世。該參考設計由歌爾股份有限公司助力打造，旨在為消費者和企業用戶提供低功耗沉浸式體驗AR設備和高性能生產力方案。 該款AR智能眼鏡形態的參考設計需要連接至與之相兼容的智能手機、 PC、平板電腦或者處理單元使用，其顯示模組采用了歌爾參與開發的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模組，配備歌爾最新兼顧卓越音質和私密性的近耳聲學模組。歌爾還為其打造高效散熱設計和創新柔性鉸鏈設計，提升了
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- 半導體行業最會擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產品完美覆蓋低、中、高三個檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應該是驍龍765G的升級版。根據外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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- 對于那些手機使用了驍龍處理器的用戶來說，高通已經證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經證實在他們的智能手機芯片組中發現了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發現，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數據，安裝難以被發現的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內置高通驍龍處理器手機中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發現了400處可利
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- 近日，有網絡安全人員表示，他們在芯片業巨頭高通旗下的驍龍處理器中發現了6個嚴重的潛在漏洞，這讓很多Android設備都暴露在網絡攻擊的風險中。具體來說，這些漏洞分別為：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209，它們都屬于權限提升或者DoS漏洞，攻擊者一旦成功掌握就能輕易對目標設備擁有完全控制權。具體來說，這些漏洞是在驍龍芯片中的Hexagon數字信號處理器里（下稱DS
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- 7月16日消息，@手機晶片達人分享了一份投行報告，這份報告曝光了高通未來的芯片產品規劃。如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺，驍龍735G是高通2021年的中端平臺，二者都是三星5nm EUV工藝制程。據報道，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。至于驍龍875G，此前有消息稱高通會采用Cortex X1
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- 7月9日消息，據外媒報道，美國當地時間周三，高通發布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應用程序的性能提高近10%。驍龍865
Plus在標準驍龍865的基礎上有三個關鍵改進：1）Kryo 585
CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標準驍龍865高出10%；2）Adreno 650
GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect
6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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- 據韓國網友在 clien 爆料，小米簽下的訂單中高通驍龍 875 芯片的價格在 250 美元左右，而目前驍龍 865 交付價格大多在 150-160 美元之間。因此，小米內部高層對于下一代小米旗艦機型的定價爭議不斷。IT之家了解到，該價格并非僅僅指 AP 價格，而是包括 X60 調制解調器在內的一體化套餐價格。據爆料者 sleepy Kuma 稱，小米高層目前正在討論其下一代旗艦機型應的定價問題。此外，據 @@i冰宇宙 稱，驍龍875芯片組的價格高達220美元。據此前爆料，驍龍875有或將帶來真正意義上的
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- 6月17日上午消息，高通公司宣布推出全新移動平臺——高通驍龍690移動平臺，并將在下半年投入使用。
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- 據外媒報道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經處于開發的最后階段，將于今年晚些時候正式發布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產品。報道稱，驍龍875代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平臺。據悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發布了最新的5G基
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- 近日，NEX 3S正式發布，作為vivo發力高端市場的一款5G旗艦新品，NEX 3S采用高通驍龍?865移動平臺，動力得以進一步強化。驍龍865不僅憑借卓越性能和高速5G連接帶來計算能力和通信能力的全“芯”升級，更是在拍攝、AI等方面成就進階的智慧體驗，全面助力NEX 3S澎湃5G時代。作為vivo面向5G時代的升級旗艦，NEX 3S的進階體驗離不開卓越的性能支持。其內置的驍龍865集成全新Kryo 585 CPU，采用了兼顧性能和效率的設計，CPU性能和能效均獲得了25%的提升。GPU方面，驍龍865同
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- 2016年10月,高通發布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統,是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統,支持5G SA獨立組網、5G FDD頻段、動態頻譜共享等關鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統,5G網絡性能進一步強化而到了全新水平。同時發布的還有全新的ultraSAW濾波器技術。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區也存
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