作為全球最重要的消費電子展會，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會，Intel、AMD、NVIDIA都會借機發布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時間2023年1月4日0點舉辦新品發布會，預計帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過黃仁勛應該不會主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時間1月4日22點半親自出場。產品方面，最首要的是銳龍7000系列移動版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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Intel AMD RTX CPU
AMD的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優勢可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術角度來說已經完工了，AMD后續的重點會轉向新一代架構，Zen5也在研發中了，AMD已經確認Zen5會在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，后期還會升級3nm工藝。 最引人關注的當然還是Zen
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AMD CPU
還記得2018年Intel推出的至強W-3175X處理器嗎？當年這是Intel為了跟AMD競爭專業市場，將服務器版至強下放到了工作站，滿血28核56線程，還是唯一解鎖超頻的至強，售價超過2萬元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發燒級HEDT平臺也沒了動靜，至強W的繼任者也沒了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現在親自出面，證實了新一代工作站處理器要來了。他們的官推來看，Intel稱新一代的工作站處理器非常快，暗示性能強大，甚至需要用戶重新規劃下去接咖啡的時間了，因為工作等待時間會更短
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英特爾 CPU 至強 DDR5
據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網絡產品等。同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產，用于Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產品。Intel 20A計劃2024上半年準備投產，首發Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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CPU Intel
在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預計在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構形態。內存和緩存的設計和蘋果
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既聯發科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進步是將代工廠從表現不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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SoC 高通 驍龍
IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標準版發布前一天，高通官網公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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據外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務官的一份文件中，相關人士表示Galaxy S
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北京時間 11 月 3 日晚間消息，據報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱：“基于我們當前所積累的相關設計，采用驍龍處理器的 Windows PC 將在 2024 年出現拐點。”阿蒙所做的這一預測，主要基于微軟 Windows 系統的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍處理器，以及進一步的設計工作使驍龍越來越適合于 Window
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IT之家 11 月 2 日消息，華為 Pocket S 及全場景新品發布會將于今晚 7 點舉行，在發布之前，華為 Pocket S 折疊屏手機的硬件參數已經曝光。據博主@看山的叔叔 爆料，華為 Pocket S 擁有六款配色，分別為曜石黑、冰霜銀、薄荷綠、櫻語粉、櫻草金、冰晶藍，采用低飽和度莫蘭迪色系，定位是華為 P50 Pocket 的降級款。根據曝光的參數信息，華為 Pocket S 擁有 8GB + 128GB 和 8GB + 256GB 版本，搭載高通驍龍 778G 4G 處理器，配備新一代水滴鉸
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IT之家 11 月 1 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規模量產時程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產良率僅 50~60%，沖擊主力產品 Sapphire Rapids MCC，量產計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產時程延后不僅影響 ODM 備料準備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
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英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構設計，擁有更高的頻率設計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據英特爾官方說法，13代酷睿可帶來最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產品，散熱器可以不用更新。同時13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內存插槽類型，裝機有更多組合。113代酷睿有哪些升級？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X：旗艦型號，16核心32線程，基準頻率4.5GHz，最高加速可達5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設計功耗170W。對比現在的銳龍9 5950X，核心數不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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那邊廂，AMD推出了Zen4架構的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過今天只是“紙面發布”，要到10月20日才會性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構、技術、產品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺、超頻、游戲、創意四大方面，總結了13代酷睿的13個真香亮點。平臺方面，13代酷睿帶來了最多24核心(8P+16
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10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售，但這一設備的測試已在蘋果內部進行。據 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認為
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