昨天，芯片制造商AMD發布了2023財年第三季度財報。報告顯示，AMD第三季度凈利潤同比大增353%，達到2.99億美元，但給出的第四季度營收展望低于華爾街分析師的預期。在營收連降兩季后，AMD三季度營收終于出現了上漲，同比增長4%至58億美元，高于市場預期的57.1億美元，公司營收指引區間的中值為57億美元。美國通用會計準則（GAAP）下，凈利潤2.99億美元，同比增長353%；GAAP下調整后每股收益為0.18美元，同比增長350%；非美國通用會計準則（Non-GAAP）下，凈利11.35億美元，同比
關鍵字：
AMD 財報 英偉達 AI 芯片
11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
關鍵字：
蘋果 M3 Max 芯片 M2 Ultra
10月31日消息，北京時間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發布會，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。縱觀整場發布會，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋果萬圣節前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發布會上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
關鍵字：
蘋果 芯片 M3
10月31日消息，周一，芯片制造商英偉達發布了一項新研究成果，他們在芯片設計過程中使用聊天機器人，以提高溝通和測試效率。現代芯片是由上千億晶體管組成的大規模集成電路，將它們排列在小小的硅片上是科技行業最困難的任務之一，需要上萬名工程師耗費長達兩年的時間才能完成。英偉達芯片非常復雜，也是ChatGPT等人工智能技術的核心。這項新研究利用了聊天機器人背后的大語言模型和英偉達公司30年的芯片設計檔案數據。其中一個應用是利用公司悠久的芯片設計歷史來回答問題。英偉達首席科學家比爾·戴利（Bill Dally）表示：
關鍵字：
英偉達 芯片 聊天機器人
10月31日消息，韓國三星電子公司周二發布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營業利潤為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預期。盡管經濟持續低迷，營業利潤較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
關鍵字：
三星 芯片
10月31日消息，蘋果舉行新品發布會，線上發布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布，蘋果官方在發布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比
關鍵字：
蘋果 M3 芯片 3nm 工藝 GPU
據日本電裝官網消息，汽車零部件供應商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導體領域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時，目標到2035年將芯片業務規模擴大到目前三倍。日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴大生產，必須確保穩定的材料采購。因此，公司將與多家公司建立戰略合作伙伴關系。此外，電裝將增加軟件工程師的數量，提高他們的技術水平，并將擁有優秀專有技術的兩家集團公司整合到電裝中：一家是專門從事半導體知識產權的NSITEXE，另一家是專門開發基本車載
關鍵字：
日本電裝 芯片
蘋果在官網宣布將舉行線上特別活動，這場發布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時，可能會在活動中發布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例，在9月份發布新款iPhone之后，它緊接著將會對Mac產品線進行更新。而且，蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發布新款Mac的活動，而這次的時間安排與慣例相符。在官網活動網頁上，蘋果的彩蛋似乎也暗示著，這場發布會活動將與新款Mac產品有關。點擊海報后，蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統中的文件管理器
關鍵字：
蘋果 發布會 M3 芯片 Mac
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
關鍵字：
高通 驍龍 8 Gen 4
IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會，正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器，將會成為 2024 年安卓旗艦的標配處理器。AI 特性驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設計的移動平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎，可以在設備上運行生成式 AI 模型，上市初期將會支持 20 多種 AI 模型。驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機功能，例如從圖像和視頻中刪除對象、創建假背景、增強照片的某些部分、實時拍攝 HDR
關鍵字：
高通 驍龍
IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會現在正式開始，高通推出的第一款產品就是為 PC 產品設計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內存帶寬 136GB/s，緩存總數 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規格如下：規格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構，12 核，最高 3.8 GHz，
關鍵字：
高通 驍龍 X
IT之家?10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍處理器的設備數量已經超過 30 億臺，表明高通在全球設備領域的絕對主導地位。高通公司已經在硬件領域彰顯了自身的實力，因此接下來的目標是構建“無縫體驗”的系統生態，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
關鍵字：
高通 驍龍
據財聯社10月25日報道，北京時間10月24日晚間，英偉達發布公告稱，美國對華施加的新出口限制改為立即生效。上周美國政府出臺管制措施之時留下了30天的窗口期。之前曾報道，拜登政府10月17日更新了針對人工智能（AI）芯片的出口管制規定，計劃阻止英偉達等公司向中國出口先進的AI芯片。英偉達包括A800和H800在內的芯片對華出口都將受到影響。新規原定于在向公眾征求30天意見后生效。然而，根據英偉達周二提交給美國SEC的文件，美國政府10月23日通知該公司，上周公布的出口限制改為立即生效，影響適用于“總處理性
關鍵字：
英偉達 出口管制 A800 H800 芯片
據半導體廠商表示，目前臺積電的產能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產能利用率曾經下降到40%，現在已經回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯發科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經確認下單。盡管全球經濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實看到了PC和智
關鍵字：
臺積電 產能 AI 芯片 半導體
據外媒報道 ，在蘋果產品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤，已預計蘋果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預期，他預計在明年就將更新。同預計蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節信息。但對于下一代的iMac，長期關注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
關鍵字：
蘋果 iMac M3 芯片
驍龍 sa8155p 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條驍龍 sa8155p 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對驍龍 sa8155p 芯片的理解，并與今后在此搜索驍龍 sa8155p 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473