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高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。本周二，高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達(dá)7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下，早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達(dá)到了7Gbps，而上傳速度也達(dá)到了3Gbps。據(jù)信，從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其在智能手機(jī)中占用更少的空間，同時(shí)也更節(jié)能。這使得供應(yīng)商可以利用這些
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合
- 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過(guò)程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國(guó)家和地區(qū)正式開(kāi)始部
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驍龍865助力小米10系列開(kāi)啟5G旗艦新高度
- 2月13日下午，小米推出開(kāi)年旗艦——小米10系列。作為小米成立十周年的里程碑式產(chǎn)品，小米10這支“夢(mèng)幻之作”憑借高通驍龍TM 865移動(dòng)平臺(tái)在性能、5G、Wi-Fi、拍攝、AI和游戲等方面的全力支持，將為全球用戶(hù)帶來(lái)無(wú)與倫比的高端旗艦體驗(yàn)。Qualcomm Incorporated總裁安蒙特意為米粉發(fā)來(lái)了視頻，他表示：“小米是我們最重要的合作伙伴之一，從第一臺(tái)小米手機(jī)到今天發(fā)布的小米10系列，我們雙方長(zhǎng)期以來(lái)一直保持著密切的合作。小米10系列均搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，這一出色的產(chǎn)品將繼續(xù)推動(dòng)5G
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驍龍865、原生5G來(lái)了！高通宣布2019驍龍技術(shù)峰會(huì)
- 高通宣布，將于夏威夷標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間12月3/4/5日在夏威夷茂宜島舉辦驍龍年度技術(shù)峰會(huì)，并于每日上午9點(diǎn)(北京時(shí)間12月4日/5日/6日清晨3點(diǎn))對(duì)主題演講進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)直播，高通官方網(wǎng)站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰會(huì)，高通將攜手移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，向300多位媒體和分析師分享5G全球擴(kuò)展的最新進(jìn)展，并公布驍龍移動(dòng)平臺(tái)、XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)、始終在線(xiàn)始終連接PC等方面的最新動(dòng)態(tài)。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian將主持本屆峰會(huì)。不出意外的話(huà)，高通將在本次峰會(huì)上按慣
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高通驍龍730曝光：跑分高達(dá)222538分
- 4月10日消息?高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC，其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝，665則采用三星11nm LPP工藝。今日這幾款SoC的跑分已經(jīng)在安兔兔上曝光，其中驍龍665總分為125092、驍龍730的總分為213113、驍龍730G為222538。相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對(duì)比，驍龍665除了制程工藝由66
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PC市場(chǎng)的攪局者？驍龍本會(huì)是下一個(gè)上網(wǎng)本嗎
- 最近，高通在北京舉行了驍龍PC品鑒會(huì)，聯(lián)想、華碩、以及微軟等合作伙伴也紛紛前來(lái)助陣，其中聯(lián)想和華碩更是展示了基于驍龍835處理器的ARM筆記本，這也是“驍龍本”首次登陸國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，可以說(shuō)開(kāi)啟了移動(dòng)PC的新篇章。 實(shí)際上，ARM筆記本從去年開(kāi)始便消息不斷，微軟和高通聯(lián)手希望打響“Always Connected PC”(ACPC)全時(shí)互聯(lián)PC的概念，并且在年初已經(jīng)有一些產(chǎn)品(惠普Envy x2、華碩Novago)相繼上市，引起了眾多關(guān)注。一方面，隨著移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)展，ARM芯片憑借著在移動(dòng)領(lǐng)域出色的表現(xiàn)進(jìn)
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手機(jī)芯戰(zhàn)！麒麟與驍龍上演難分勝負(fù)的技術(shù)競(jìng)速賽
- “感謝100年來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)，沒(méi)有你的那前30年其實(shí)很無(wú)聊。”——2016年3月7日，奔馳官方發(fā)出了這樣一張海報(bào)，而這一天恰恰是寶馬100周年的生日。 這張海報(bào)剛剛發(fā)出就立即引起大量媒體轉(zhuǎn)載評(píng)論，這也讓很多消費(fèi)者感到驚訝!作為同樣來(lái)自德國(guó)的汽車(chē)品牌，寶馬與奔馳之間激烈的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)持續(xù)了上百年，然而這樣的海報(bào)卻表現(xiàn)出了一種反常規(guī)的做法和態(tài)度。 雖然也有人說(shuō)，這是一種營(yíng)銷(xiāo)手段。在祝賀競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同時(shí)，還彰顯了奔馳的胸懷和氣度，而同時(shí)又含蓄有力的表
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高通將驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨轵旪堃苿?dòng)平臺(tái)
- 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨?ldquo;高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線(xiàn)。 高通驍龍?zhí)幚砥鞅举|(zhì)上就是一個(gè)平臺(tái)，借助這個(gè)平臺(tái)，智能電話(huà)(或其他智能設(shè)備)可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶(hù)。 高通表示，它為智能手機(jī)提供的產(chǎn)品在過(guò)去幾年中被外界誤讀。高通公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Don McGuire表示：驍龍不僅僅是一個(gè)單獨(dú)的組件，不是一顆單獨(dú)的CPU，它是一塊芯片，但也是多種技術(shù)集成，包括硬件，軟件和服務(wù)，這些都不是簡(jiǎn)單的&ldq
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