- 前些天，著名的爆料人@i冰宇宙為我們總結了下一代三星S8的幾大看點，后置雙攝像頭、4K屏幕以及雙版本都是曲面屏、新的處理器等等。不過最讓人期待的是S8的新處理器，畢竟手機處理器是衡量手機性能的基本。
三星發表的聲明(圖片源于網絡)
近日，三星電子宣布已經開始采用10nm FinFET工藝量產邏輯芯片，三星也成為了業內首家大規模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830(或835)將采用三星10nm工藝獨家制造，作
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三星 驍龍830
- 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產品代號為MSM8998)由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通后續訂單可能轉回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。
過去高通的最高階旗艦手機芯片主要都由臺積電代工生產，但前年由臺積電制造的驍龍810出現過熱問題，一度遭點名恐對今年各家手機品牌廠旗艦機銷售帶來影響。
加上三星去年的旗艦手機Galaxy S6不用高通驍龍810芯片，轉用自家芯片，高通再將今年主推的驍龍820轉單至三星以14nm制程生產，因而
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高通 驍龍830
- 當大家看到這條信息之后，第一反應就是驍龍821才發布不到一個月，驍龍830又要來了?對，最近關于高通驍龍830的相關消息浮出水面。
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高通 驍龍830
- 目前10nm工藝是目前芯片廠商們爭相蓄力的技術，根據最新的消息，高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時透露，高通的10nm工藝芯片已經定案，同時開始送樣給客戶。
那么高通的10nm芯片誰來代工呢?Steve Mollenkopf透露，高通2017年的10nm訂單都會交給三星，不過也會繼續堅持多個來源的策略。也就是說，明年三星或將全權負責高通10nm芯片的訂單。
雖然Steve Mollenkopf沒有透露明年的這款處理器是誰，但很早之前就有消息曝光，高通驍龍830處
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高通 驍龍830
- 據可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)采用10nmFinFET制程生產的驍龍(Snapdragon)830處理器將在今年內(2016年內)發表，且搭載該款處理器的智能手機產品(首發機)將在明年(2017年)Q1現身。
據報導，除驍龍830之外，目前也已知有比現行驍龍820擁有更高性能的驍龍823處理器的存在，而該款驍龍823產品似乎將持續采用14nmFinFET制程。
報導指出，從搭載驍龍830的智能手機可能會在明年Q1現身這點來看，驍龍830可能將撘載在叁星GalaxyS7、LG
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- 按照習慣，高通驍龍820芯片已經開始大賣，高通也必須啟動下一代高端旗艦芯片的研發工作，于是大家就開始捕風捉影了。
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- 智能手機配置的運行內存容量每年都在增長，目前部分旗艦機型配置4GB運行內存，不久后智能手機將可能配置8GB運行內存。 高通最近公布了驍龍820芯片，它將被應用在計劃于明年發布的多款旗艦智能手機上。驍龍820支持6GB運行內存。 Geeky Gadgets表示，有消息稱計劃于2017年發布的高通驍龍830芯片將支持8GB運行內存。 驍龍830芯片代號為MSM8998，有傳言稱它將采用10納米工藝制造。驍龍820芯片采用14納米工藝制造，將于明年發布。Geeky Gadgets預計驍龍820芯片將被
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