人工智能芯片的飛速發展正深刻改變著半導體行業。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復雜，業界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費，還能顯著提升總體產量，帶來可觀的成本優勢。盡管晶圓測試有諸多優勢，卻面臨著一項嚴峻挑戰：散熱問題。人工智能芯片為應對高性能計算負載而設計，這意味著測試過程中會產生大量熱量。若無法有效控制溫度，熱量積聚將導致
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