- 以“把脈戰略新興產業、共促市場合作共贏”為主題的2011年中國半導體市場年會暨產業合作與創新論壇 (IC Market China 2011) 于2011年3月2日在蘇州召開。大會公布了由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報社共同評選出的“第五屆(2010年度)中國半導體創新產品與技術”獲獎結果,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)的“0.18~0.25微米高壓BCD成套工藝技術”獲此殊榮。華虹NEC市場部部長陳儉先生在會議的專題論壇上,就此次
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華虹 高壓BCD技術
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