- 在高速PCB設計中，BGA、QFN等高密度封裝器件的breakout布線（又稱neck-down區域）往往是信號完整性的薄弱環節。當走線從焊盤引出時，線寬驟變、參考平面不連續、空間受限等問題會引發顯著的阻抗突變，導致信號反射、邊沿畸變甚至誤碼率上升。如何在這一關鍵區域實現阻抗連續性控制，已成為硬件工程師必須掌握的進階技能。走線的寬度從3mil變成了4.5milNeck Design 即從芯片引腳密集區域向外擴展布線的設計過程，也叫 Break out。在現代高速 PCB 設計中，芯片引腳間距越來越小，引腳
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PCB設計 高度電路
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