- 數字時代，隨著云計算、5G、汽車電子、AIoT、智能終端的驅動，先進工藝芯片和封裝迎來爆發，對性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為后摩爾SoC系統性能提升的關鍵，對計算、存儲、連接等核心產品的實現與迭代至關重要。目前業界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等熱門高速接口技術的挑戰和發展趨勢如何，又如何助力設計企業突破性能瓶頸？從DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多標準SerDes，再到高
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高端集成電路IP 芯動
高端集成電路ip介紹
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