隨著技術的飛速發展，商業、工業及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升?。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創新技術手段攻克相關技術難題?。本文致力于探討高溫對集成電路的影響，介紹高結溫帶來的挑戰，并提供適用于高功率的設計技術以應對這些挑戰。高結溫帶來的挑戰半導體器件在較高溫度下工作會降低電路性能，縮短使用壽命。對于硅基半導體而言，晶體管參數會隨著溫度的升高而下降，由于本征載流子密度的影響，最高極限會低于 300℃。依靠選擇性摻雜的器件可能會失效或性能不佳。影響 IC 在
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