- 本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級封裝的各種設計與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮氣回流焊。
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CSP PiP 電路板 焊膏 SMD 201401
- 由上海海爾集成電路有限公司舉辦的2013年開源活動競賽落下帷幕。經外聘專家嚴格評審，評出了一二三等獎和鼓勵獎。
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海爾 單片機 201401
- 以“智能零售，快樂教學，從芯互聯”為主題，“2013英特爾數字標牌和零售峰會”日前正式啟動，于本周分別在北京、上海和深圳三地舉行。
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英特爾 App 處理器 POS 201401
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