根據臺積電的規劃，他們今年上半年就會量產5nm EUV工藝，下半年產能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。根據三星的說法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。為了確保在5nm之后保持優勢，三星、臺積電都會投入巨額資金，去年，三星宣布了一項高達133萬億韓元（約合1118.5億美元）的投資計劃，目標是到2030年成為全球最大的“系統級
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2nm CPU處理器
近日，CEVA，全球領先的無線互聯和智能感知技術授權許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系，針對一系列大批量終端市場設計和創建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設備上的神經網絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
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智能 SoC
并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業提供的“好處”。● 本文全文轉載自《財富中文網》Victor Peng 在學說中國話，不過目前來看，成績“不太理想”，他連問候語也還只會說幾句“最簡單的”。但這絲毫不會減弱他在中國客戶中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬多客戶中很重要的一個群體。Victor對這6萬多客戶來說，非常重要，因為他領導著一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業提供的“好處
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Soc ACAP
最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經達到了50%，比當初7nm工藝試產之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規模量產，初期月產能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。
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臺積電 2nm 量產
Nordic Semiconductor新型多協議系統級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協議。為配合基于nRF52833的開發工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開發套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個協議，并且具有從-40°C到105°C的擴展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內存，以及功能強大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍牙5.1功能無線電，這款超低功
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藍牙5 SoC
稍微對半導體行業了解一些的網友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕，聯發科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調：我可以明確地說，做芯片這行需要經驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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CPU處理器 聯發科 SoC CPU
嵌入式監測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發布了新一代基于硬件的網絡安全產品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網絡攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設備等廣泛的應用。這些新型產品將先進的實時網絡安全防護功能嵌入到系統級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現代產品。該系列中的第一款產品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區域的訪問，即時檢測
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據外媒消息，臺積電正式宣布啟動2nm工藝的研發，這使其成為第一家宣布開始研發2nm工藝的公司。
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臺積電 2nm 工藝芯片
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技9月18日發布其系統單芯片(SoC)設計案數量已連續三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進工藝，這兩個工藝的進入商業門坎較低，相對應的IP布局完整且低風險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優勢。
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Dialog半導體公司應用工程高級經理 張永遠1 可穿戴的技術方向智能手表和手環目前依然是主流的可穿戴產品，現在在硬件層面都有極大的提升，比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備，更是通過軟件支持以及數據交互、云端交互來實現強大的功能。在可預見的將來，可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產品廠商的期望，因為這會給產品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產品市場的深刻洞察和杰出的硬
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SoC 藍牙5.1
臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術生產的Apollo3 Blue無線系統單芯片（SoC）締造領先全球的最佳功耗表現。
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臺積電 Ambiq Micro2 SoC
近日，全球知名半導體公司臺積電官宣：正式啟動2nm工藝的研發，工廠設置在位于臺灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產。臺積電廠務處處長莊子壽表示，臺積電在臺灣的第一家3nm工廠將于2021年投產，并將于2022年實現大規模生產。
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臺積電 2nm
這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進入10nm工藝時代并將在后年轉入7nm，臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
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日前，“賽靈思工業物聯網研討會”在京舉行。公司ISM（工業、視覺、醫療和科學）部門的市場總監Chetan Khona在期間的新聞發布會上指出，當前工業物聯網（IIoT）和醫療物聯網(HcIoT)面臨諸多挑戰，并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求，接下來的2020年上半年，還將會推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
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SoC IIoT
Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內核開發中的關鍵任務，從而繼續擴大其在高增長市場和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調通，所有目標設計通過率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案。“多年來，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
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