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3d光子電子芯片
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哥倫比亞大學工程師發明了一種強大的3D光子電子芯片
哥倫比亞大學的工程師們發明了一種強大的 3D 光子電子芯片,它可以克服人工智能最大的硬件挑戰之一:耗能的數據傳輸。他們的設計將基于光的數據移動與 CMOS 電子設備相結合,以實現極高的效率和帶寬。這一突破可能會重塑 AI 硬件,使系統更智能,能夠以更快的速度傳輸數據,同時消耗更少的能源——這對于自動駕駛汽車、大規模 AI 模型等未來技術至關重要。3D光子芯片模塊。圖片來源:Keren Bergman人工智能 (AI) 具有推動重大技術突破的潛力,但其進展因能源效率低下和數據傳輸瓶頸而放
關鍵字:
哥倫比亞大學
3D光子電子芯片
人工智能
AI
數據傳輸
耗能
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3d光子電子芯片介紹
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