- 半導體封裝的下一個重大飛躍將需要一系列新技術、工藝和材料，但總的來說，它們將使性能得到數量級的提高，這對于 AI 時代至關重要。并非所有這些問題都得到完全解決，但最近的電子元件技術會議 （ECTC） 讓我們得以一窺自 ChatGPT 的推出震驚科技界以來，過去幾年所取得的巨大飛躍。AMD、TSMC、Samsung、Intel 和許多設備供應商詳細介紹了混合鍵合、玻璃芯基板、微通道或直接冷卻冷卻以及通過背面電源方案散熱方面的改進。“AI 改變超級計算機/高性能計算空間的方式令人驚嘆，”AMD 高級副總裁兼企
- 關鍵字：
3D器件堆棧 ECTC
3d器件堆棧介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3d器件堆棧!
歡迎您創建該詞條，闡述對3d器件堆棧的理解，并與今后在此搜索3d器件堆棧的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
