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3d晶圓堆棧技術 文章 最新資訊

三大因素驅動多媒體融合

  •   在臺北電腦展期間,同期舉辦的NGN(下一代網絡)論壇受到了觀眾的廣泛關注,來自意法半導體、日本KDDI、高通、東芝等企業的相關專家針對下一代網絡和多媒體應用等熱點在論壇上作了精彩的演講,本報特編發部分演講內容,以饗讀者。   這是隨時隨地保持互聯的時代。不管行走在路上還是在家里,在車上或是在辦公環境中,消費者通過任何設備與網絡連接都能獲得寬帶數據、語音、娛樂共享、網絡付費、GPS導航等服務。隨時、隨地、通過任何設備實現網絡連接,是多媒體融合時代的發展愿景。無處不在的網絡連接,已經成為人們必不可少的生
  • 關鍵字: ST  VoIP  流媒體移動電視  3D晶圓堆棧技術  MPLS架構  
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3d晶圓堆棧技術介紹

  一種使硅晶圓能以一種精確且低價的方式進行3D結構堆棧的技術。芯片級樣本可在微加工制程之后被成功接合,并能實現據說達200奈米的校準精密度。   研究人員正準備向英國工程與物理科學研究理事會提出企劃案,使他們能在該領域進行進一步研究。南安普敦大學電子和信息學院(School of Electronics & Computer Science)的Michael Kraft表示,堆棧硅晶圓 [ 查看詳細 ]

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