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3d芯片封裝 文章 最新資訊

晶圓代工廠商持續(xù)發(fā)力3D芯片封裝技術

  • 近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進3D芯片封裝技術SAINT（三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。據悉，三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內存垂直封裝的SAINT D；應用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經通過驗證測試，但計劃與客戶進一步測試后，將于明年晚些時候擴大其服務范圍，目標是提高數據中心AI芯片及內置AI功能
  • 關鍵字： 晶圓代工  3D芯片封裝  

應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室

  • 　　應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。 　　該中心由應用材料和 IME 合資超過 1 億美元設立，擁有14,000 平方英尺的10級無塵室，配有一條完整的十二吋制造系統(tǒng)生產線，能支持3D芯片封裝研發(fā)，促使半導體產業(yè)快速成長。這座中心的誕生是為了支持應用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時也能讓雙方各自進行獨立的研究計劃，包括制程工程、整合及硬件開發(fā)等。目前已有一組 50 人以上的團隊在
  • 關鍵字： 應用材料  3D芯片封裝  
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3d芯片封裝介紹

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