久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3g手機平臺

3g手機平臺 文章 最新資訊

六家日本公司結盟 共同開發3G手機平臺

  •   NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛移動通信公司日前宣布,計劃共同開發支持HSDPA/W-CDMA(3G)和GSM/GPRS/EDGE(2G)雙模手機的新一代移動電話平臺。該平臺的開發預計將在2008財政年度第二季度(7月至9月)期間完成。   六家公司同意聯合開發一種可以提供先進功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3,一種采用支持HSDPA cat.8/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE通信的
  • 關鍵字: 3G手機平臺  結盟  日本公司  通訊  網絡  無線  消費電子  消費電子  
共1條 1/1 1

3g手機平臺介紹

您好,目前還沒有人創建詞條3g手機平臺!
歡迎您創建該詞條,闡述對3g手機平臺的理解,并與今后在此搜索3g手機平臺的朋友們分享。    創建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473