3d 內(nèi)存文章最新資訊

SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時(shí)裝周

全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時(shí)裝周帶來12 雙由 3D打印機(jī)制作的時(shí)裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計(jì)師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會(huì)頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)

全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會(huì)主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(huì)(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評(píng)估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評(píng)估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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新款Macbook Pro拆解內(nèi)存和硬盤較厚

　　6月21日消息，根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，繼Retina顯示屏的拆解之后，iFixit日前對(duì)非Retina顯示屏的新款15英寸Macbook Pro進(jìn)行了拆解。　　經(jīng)過拆解發(fā)現(xiàn)，15英寸Macbook Pro的內(nèi)存條厚度為3.15毫米厚，但因?yàn)閮?nèi)存條是重疊放置，所以其總厚度達(dá)到了9.15毫米。而Retina顯示屏版Macbook Pro的總厚度僅為18毫米。　　另外，Macbook Pro采用了標(biāo)準(zhǔn)2.5英寸ATA硬盤，厚度為9.45毫米。對(duì)比之下，Retina版Macbook Pro的閃存厚
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FEKO計(jì)算中減少內(nèi)存的方法

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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世界上最小3D傳感器亮相可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中

　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時(shí)，可是大家卻很少知道PrimeSense對(duì)Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會(huì)成為Kinect的后繼者呢? 　　當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺(tái)的3D傳感芯片時(shí)，他根本沒意識(shí)到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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Stratasys計(jì)劃收購(gòu)MakerBot全球兩大3D打印巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)akerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購(gòu)交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場(chǎng)，通過增強(qiáng)3D打印機(jī)的普及性，構(gòu)建了強(qiáng)大的3D打印機(jī)客戶群。
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英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對(duì)顯卡功能進(jìn)行了重大升級(jí)，并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級(jí)將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機(jī)會(huì)。新的技術(shù)平臺(tái)極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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如何提高Windows 7中內(nèi)存的使用效率

如何優(yōu)化內(nèi)存的管理，提高內(nèi)存的使用效率，盡可能地提高運(yùn)行速度，是我們所關(guān)心的問題。下面介紹在Windows操作系統(tǒng)中，提高內(nèi)存的使用效率和優(yōu)化內(nèi)存管理的幾種方法。方法一：調(diào)整高速緩存區(qū)域的大小可以在“計(jì)
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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內(nèi)存引起機(jī)器故障經(jīng)驗(yàn)

靜電對(duì)計(jì)算機(jī)的所造成的危害是顯而易見的，記得在上學(xué)時(shí)，學(xué)校的機(jī)房為了防止靜電傷害，要求進(jìn)入機(jī)房的每位人員必須穿鞋套。隨著電腦的普及家庭化，如果再用電腦時(shí)便沒有了以往的新鮮感，人們也就越來越忽略了靜電，
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智能顯示：我們和未來近在咫尺

“智能”是個(gè)流行詞，智能手機(jī)、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品，是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品，它們已在今年CES(國(guó)際消費(fèi)電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動(dòng)通信大會(huì))上展示過。
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3D打印入選863計(jì)劃：解析中國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)化

　　科技部近日公布《國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國(guó)家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國(guó)家層面的重視程度，國(guó)內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。　　《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證，初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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導(dǎo)致“虛擬內(nèi)存不夠”的四大原因

大家都知道,如果計(jì)算機(jī)缺少運(yùn)行程序或操作所需的隨機(jī)存取內(nèi)存 (RAM)，則 Windows 使用虛擬內(nèi)存進(jìn)行補(bǔ)償。內(nèi)存在計(jì)算機(jī)中的作用很大，電腦中所有運(yùn)行的程序都需要經(jīng)過內(nèi)存來執(zhí)行，如果執(zhí)行的程序分配的內(nèi)存的總量超過
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