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3d 晶體管
3d 晶體管 文章 最新資訊
3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國(guó)際接軌
- 日前,在SEMI臺(tái)灣和臺(tái)工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)”中,半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen,以及SEMI資深協(xié)理James Amano,分享了數(shù)項(xiàng)SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例,以及國(guó)際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。
- 關(guān)鍵字: 3D IC 制程標(biāo)準(zhǔn)
繼2011年底慘跌之后 電源管理半導(dǎo)體第二季度開(kāi)始復(fù)蘇
- 據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告,繼2011年第四季度慘跌之后,電源管理半導(dǎo)體在2012年初有所回升,并在第二季度終于走上明顯增長(zhǎng)之路,主要是受消費(fèi)與工業(yè)領(lǐng)域的擴(kuò)張推動(dòng)。 第二季度電源管理半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到80億美元,比第一季度的75億美元增長(zhǎng)6.7%。這是該產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入在去年底急劇下降以來(lái),首次有明顯的增長(zhǎng)跡象。在2011年第四季度營(yíng)業(yè)收入環(huán)下降10.7%以前,該市場(chǎng)曾經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度增長(zhǎng),如圖2所示。 但是,去年第四季度過(guò)后,該市場(chǎng)趨于穩(wěn)定,今年初營(yíng)業(yè)收入持平,沒(méi)有進(jìn)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶體管
采用電子束檢測(cè)技術(shù)輔助晶體管開(kāi)發(fā)
- 涉足尖端技術(shù)研究工作的芯片制造商正在把無(wú)數(shù)新材料和奇特的器件結(jié)構(gòu)結(jié)合起來(lái),用于65nm及更低節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)。同時(shí)他們發(fā)現(xiàn),在這些研究上的努力生產(chǎn)的結(jié)果還包括目前必須著手解決各器件各個(gè)層上出現(xiàn)的越來(lái)越多的細(xì)微的
- 關(guān)鍵字: 電子束 檢測(cè)技術(shù) 輔助 晶體管
3d 晶體管介紹
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