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3d 芯片 文章 最新資訊

展訊王成偉:中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)要想說(shuō)了算還得20年

  •   5月26日,美國(guó)芯片巨頭高通和大唐電信科技股份有限公司設(shè)立合資公司(下稱大唐電信),進(jìn)軍中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)。高通和大唐電信分別持股24%,北京建廣和智路資本持股比例總計(jì)為52%,北京建廣屬于中國(guó)建銀投資有限責(zé)任公司旗下公司(下稱中國(guó)建投),中國(guó)建投為國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)設(shè)立的大型國(guó)有投資集團(tuán)。在半導(dǎo)體行業(yè),國(guó)企與外資巨頭的這種合資方式較為少見(jiàn)。   半導(dǎo)體是核心產(chǎn)業(yè),隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),以及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的投入,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)。2017年1月6日,美國(guó)白宮發(fā)表報(bào)告稱,中國(guó)的半導(dǎo)體技
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基于3D帽舌助宇航員進(jìn)行太空手術(shù)

  • 近日科學(xué)家為身在國(guó)際空間站或者執(zhí)行火星任務(wù)的宇航員研發(fā)了一種虛擬現(xiàn)實(shí)3D帽舌。佩戴該帽舌的宇航員可以看到覆蓋在現(xiàn)實(shí)世界之上的虛擬圖像,后者能夠輔助宇航員獨(dú)自進(jìn)行外科手術(shù)治療疾病。
  • 關(guān)鍵字: 3D  太空手術(shù)  創(chuàng)新技術(shù)  

基于3D全息投影技術(shù)助力遠(yuǎn)程醫(yī)療

  • 加拿大皇后大學(xué)人類(lèi)媒體實(shí)驗(yàn)室研究員研發(fā)成功的“TeleHuman”3D全息投影設(shè)備,能將科幻片中經(jīng)常出現(xiàn)的3D虛擬投影變成現(xiàn)實(shí)。這款設(shè)備開(kāi)發(fā)本意就是用3D全息影像來(lái)代替現(xiàn)有的平面視頻會(huì)議.
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Power一級(jí)代理:Power芯片

  •   Power Integrations, Inc.創(chuàng)立于1988年,是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路(IC)業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商。采用Power Integrations IC可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊且更加輕便的電源,不僅設(shè)計(jì)和制造過(guò)程更簡(jiǎn)單、性能更可靠,而且與采用同類(lèi)技術(shù)的電源相比更節(jié)能?! ower公司的創(chuàng)新技術(shù)可在廣泛電子應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)緊湊型、高能效電源,應(yīng)用包括 LED 照明、手機(jī)充電器、計(jì)算機(jī)、LCD 電視、DVD 播放機(jī)、電視
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IBM打造5納米芯片 厚度僅相當(dāng)于幾個(gè)原子

  •   據(jù)外媒報(bào)道, IBM及其合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了具有突破性的5納米芯片?! ∵@是一個(gè)了不起的技術(shù)成就,盡管在短期內(nèi)它還無(wú)法投入商用。它可以在一個(gè)手指甲大小的芯片上安裝300億個(gè)晶體管。研究人員稱,這個(gè)成就將會(huì)讓規(guī)模達(dá)3300億美元的芯片行業(yè)繼續(xù)按照摩爾定律的規(guī)律進(jìn)行發(fā)展。摩爾定律是1965年英特爾創(chuàng)始人戈登-摩爾(Gordon Moore)提出的一種理論,它預(yù)測(cè)芯片上的晶體管數(shù)量每隔幾年就會(huì)增長(zhǎng)一倍?! ≡谌毡緰|京舉行的2017年超大規(guī)模
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基于SOPC的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)控制芯片方案

  • 現(xiàn)在的運(yùn)動(dòng)控制器已經(jīng)發(fā)展到了以專(zhuān)用芯片(ASIC)或FPGA作為核心處理部件的開(kāi)放式運(yùn)動(dòng)控制器。這樣的解決方案突出的特點(diǎn),是讓運(yùn)動(dòng)控制的處理部分以獨(dú)立的、硬件性方式展開(kāi),增加系統(tǒng)的性能和可靠性,從而有效地解決了以單純的MCU或DSP系統(tǒng)的處理帶寬限制,以及用戶系統(tǒng)軟件和運(yùn)動(dòng)控制軟件混雜性的問(wèn)題。
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CPLD芯片選型(一)

  • 經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,全球各大開(kāi)發(fā)商和供貨商都開(kāi)發(fā)出了多種可編程邏輯器件 . 比較典型的就是 Xilinx 公司的 FPGA 器件和 Altera 公司的 CPLD 器件系列,他們開(kāi)發(fā)較早,占有大部分市場(chǎng)?在歐洲用 Xilinx 的人多,而 Altera 公司占有日本和亞太地區(qū)的大部分市場(chǎng),在美國(guó)則是平分秋色。
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炮轟聯(lián)芯 紫光高層為何如此憤怒?

  • 瓴盛科技既有高通的技術(shù),又有中國(guó)制造的低價(jià)格,背后還有芯片行業(yè)大規(guī)劃的政策支持。這讓展訊和背后的紫光很難受。
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笑傲手機(jī)芯片市場(chǎng)卻總被指控壟斷 高通究竟是一家怎樣的公司

  • 由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的擠壓,高通無(wú)論是出貨還是利潤(rùn)都下滑嚴(yán)重,所以高通急需成立合資公司來(lái)幫助自己在低端市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)。一方面,高通可以通過(guò)合資公司收取高通無(wú)法收取的專(zhuān)利費(fèi),而且不用再擔(dān)心遭受發(fā)改委的反壟斷罰款。
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集成電路反向分析爭(zhēng)議大 究竟可不可???

  • 反向分析是集成電路產(chǎn)業(yè)頗具爭(zhēng)議的一項(xiàng)技術(shù),其爭(zhēng)議性主要源于反向分析技術(shù)的不當(dāng)使用可能會(huì)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)生侵害。然而,事實(shí)上反向分析技術(shù)在國(guó)外恰恰是作為一種保護(hù)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)而被廣泛應(yīng)用。
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指紋識(shí)別成行業(yè)新寵 價(jià)格戰(zhàn)不可避免?

  • 一季度全球指紋芯片發(fā)貨量竟然高達(dá)3億!行情已經(jīng)這么好了么?廠商蜂擁而上,2017年指紋芯片行業(yè)又將出現(xiàn)怎樣激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局呢?
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雙管正激小功率電源設(shè)計(jì)

  • 本文介紹一款基于固定頻率脈寬調(diào)制控制芯片TL494的30W電源,分析了該電路的結(jié)構(gòu),給出了具體的電路設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)波形。通過(guò)實(shí)驗(yàn)樣機(jī)測(cè)試表明,該電路實(shí)用可靠,工作穩(wěn)定。正激變換由于拓?fù)浜?jiǎn)單,升/降壓范
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移動(dòng)通信發(fā)展與天線技術(shù)的創(chuàng)新

  • 隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)的高速增長(zhǎng),移動(dòng)寬帶技術(shù)不斷向前演進(jìn)。移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年,全球移動(dòng)用戶連 接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到70億,覆蓋全球96%以上的人口,其中3G和4G移動(dòng)用戶連接數(shù)之和也將達(dá)到24億,占據(jù)全球總量的三分之一以上。這些數(shù)據(jù)表明MBB業(yè) 務(wù)正在快速增長(zhǎng)。
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失效的摩爾定律:半導(dǎo)體整合潮加速!

  • 隨著半導(dǎo)體制程越來(lái)越高端,摩爾定律實(shí)際上早就已經(jīng)走向死亡,而這也衍生出了另一個(gè)現(xiàn)象,即為生產(chǎn)方面的技術(shù)增長(zhǎng)放緩,是故設(shè)計(jì)和軟件方面的能力就顯得更加重要,間接加速了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合。
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大數(shù)據(jù)重塑新芯片架構(gòu) AI處理器尋求突破

  •   業(yè)界共同的愿景是開(kāi)發(fā)一款人工智能(AI)處理器,它可為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理訓(xùn)練與推理等任務(wù),甚至可能出現(xiàn)一些新的自我學(xué)習(xí)技術(shù);這種AI處理器還必須能透過(guò)大規(guī)模的平行化方式提供強(qiáng)大的性能,同時(shí)具有高功效且易于編程...   由亞馬遜(Amazon)、Google和Facebook等網(wǎng)絡(luò)巨擘所收集的大量數(shù)據(jù)集,正推動(dòng)處理這些巨量數(shù)據(jù)的新芯片復(fù)興。 預(yù)計(jì)在六月底的年度計(jì)算機(jī)架構(gòu)大會(huì)上將亮相其中兩項(xiàng)最新成果。   史丹佛大學(xué)(Stanford University)的研究人員將介紹一種可重配置處理器—
  • 關(guān)鍵字: 芯片  AI  
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3d 芯片介紹

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