3d 芯片 文章 最新資訊
3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點
- 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案,并將于2015~2016年逐漸放量,協(xié)助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品,驅(qū)動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚。 慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示,今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上,主要因素在于SSD開發(fā)商擴大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash,讓終
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一顆2億年前的“芯片”化石顛覆人類歷史?
- 俄羅斯《莫斯科共青團員報》4月14日發(fā)表題為《俄羅斯科學(xué)家發(fā)現(xiàn)2.5億年前的芯片化石》的文章稱,俄羅斯拉賓斯克市郊有了奇怪的發(fā)現(xiàn)。它是標志著重新審視人類歷史的開端,還是媒體炒作的又一個誤會? 這枚神秘芯片的發(fā)現(xiàn)純屬偶然。當?shù)鼐用窬S克托·莫羅佐夫在捕魚時撿到了一塊有奇怪斑點的石頭,并把它交給了新切爾卡斯克工業(yè)大學(xué)的專家。 科學(xué)家進行了一系列測試,但沒有取出石頭中的物體,以防損壞。他們得出結(jié)論,這是一枚在2.25億至2.5億年前用納米技術(shù)制成的芯片,與我們今天使用的芯片類似。
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高通回應(yīng)分拆提議:當前結(jié)構(gòu)合理不用分拆
- 針對激進投資人、高通大股東之一Jana Partners施壓公司進行分拆一事,高通周一發(fā)表聲明稱,該公司對投資人的意見持開放的態(tài)度,但當前的企業(yè)結(jié)構(gòu)最為合理。 《華爾街日報》此前報道稱,Jana Partners近日向高通管理層施壓,要求他們考慮分拆旗下芯片業(yè)務(wù)或者采用其它方案提振公司股價。據(jù)悉,Jana Partners在給投資者的季度信中表示,該公司要求高通考慮將芯片業(yè)務(wù)從專利授權(quán)業(yè)務(wù)中分拆出去。高通的大部分利潤都來自專利授權(quán)業(yè)務(wù)。專利授權(quán)業(yè)務(wù)是高通公司的主要利潤來源,但是Jana Part
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Stifel:3D NAND技術(shù)看起來很美好 但成本會持續(xù)多年居高不下
- 近年來,固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及,人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間,制造商們正在想著3D NAND技術(shù)前進。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設(shè)計相比,垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近,一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現(xiàn):為了實現(xiàn)這一點,制造商們正在砸下大筆投資,而這種成本壓力卻無法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。 ? 影響利潤的一個主要原因是,3D NAND芯片的生產(chǎn),比以往要復(fù)雜得
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全產(chǎn)業(yè)鏈布局,瑞芯微“風(fēng)箏型”產(chǎn)品線全曝光
- 在4月13日的香港春季電子展上,瑞芯微電子聯(lián)合三大科技巨頭向全球展示數(shù)款搭載其處理器的新品。包括與Intel合作的手機、通話平板以及與Google合作的Chromebook筆記本。另外,Rockchip與ARM合作的平板電腦、盒子、IoT智能家居產(chǎn)品也悉出亮相。 仔細觀察這些產(chǎn)品,集微網(wǎng)發(fā)現(xiàn),瑞芯微已經(jīng)基本構(gòu)建起了一個幾乎包含全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品生態(tài)體系。而瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕將它形容成一個“風(fēng)箏型”的產(chǎn)品線體系。 那么這個“風(fēng)箏型”的產(chǎn)品線到底有
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3D Systems與UNYQ結(jié)盟:推進3D打印假肢外殼
- UNYQ是一家很有趣的3D打印公司,他們的主要業(yè)務(wù)是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經(jīng)報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的,如今已經(jīng)在西班牙塞維利亞和美國舊金山設(shè)立了精品工作室。 該公司目前提供30款限量版假肢外殼,當然,所有的都是3D打印的。UNYQ稱設(shè)計師和工匠們會在這些款式的基礎(chǔ)上,與客戶一起創(chuàng)造獨一無二、只適合其本人規(guī)格指標和個人風(fēng)格的產(chǎn)品。 如今UNYQ公司宣稱,他們已經(jīng)與數(shù)字化設(shè)計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議,后
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閃存容量突破性進展!
- 英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術(shù)。 這一全新3D NAND技術(shù)由英特爾與鎂光聯(lián)合開發(fā)而成,垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度。基于該技術(shù),可打造出存儲容量比同類NAND技術(shù)高達三倍的存儲設(shè)備。該技術(shù)可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲容量,進而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低,以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設(shè)備和要求最嚴苛的企業(yè)部署的需求。 ? 當前,平面結(jié)構(gòu)的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
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東芝傳年內(nèi)量產(chǎn)3D Flash 技術(shù)更勝三星
- 三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產(chǎn)品,但三星的領(lǐng)先優(yōu)勢恐維持不了多久,因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術(shù)更勝三星一籌! 日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日報導(dǎo),三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層,但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術(shù)、可堆疊48層,且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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CeBIT傳來專利之憂 中國芯需自強
- 在剛剛落幕的漢諾威消費電子、信息及通信博覽會(CeBIT)上,重磅參展的中國企業(yè)正在享受“創(chuàng)新、融合、合作”的美譽,卻傳來海爾等智能手機終端產(chǎn)品被取樣抽查是否存在專利侵權(quán)的消息,不免讓人有些擔心,中國企業(yè)前腳剛邁出國門,后腳卻被專利死死的拴住。 海外市場頻遭調(diào)查 去(2014)年12月,小米在印度遭遇愛立信投訴侵犯其八項標準必要專利,并被下發(fā)了禁前售令,引起市場一致對走出國門的小米擔憂不已。雖然經(jīng)過斡旋,印度德里法院以每臺小米設(shè)備預(yù)繳100印度盧比于法院的方式授予小
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科技部部長萬鋼:自主手機芯片已占據(jù)一定份額
- 3月11日,十二屆全國人大三次會議新聞中心于3月11日舉行記者會,科技部部長萬鋼就科技改革與發(fā)展回答中外記者提問。 以下為騰訊科技整理的要點: 記者:去年,我們實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,推進科技改革和創(chuàng)新方面取得了很多實質(zhì)性的進展,所以特別想請您跟我們分享一下過去一年您的感受。 萬鋼:首先,我們在生命科學(xué)和基因工程方面有新的重大突破,在新型鐵基超導(dǎo)材料、暗物質(zhì)實驗室等方面也都有重大成果。 另外,我們的戰(zhàn)略高技術(shù)研究是“蠻拼”的,“天河二號&rdq
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全球第三大手機芯片公司紫光落戶中關(guān)村
- 中關(guān)村集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園1月30日在北航科技園致真大廈掛牌,紫光集團收購展訊通信與銳迪科微電子后在北京整合的新的芯片設(shè)計總部落戶該產(chǎn)業(yè)園。按2014年出貨量計算,紫光集團已成為世界排名第三的手機芯片公司。集創(chuàng)北方、華勝天成(25.61, -0.49, -1.88%)、清芯華創(chuàng)等集成電路設(shè)計及相關(guān)企業(yè)和金融機構(gòu)也將陸續(xù)入駐該園區(qū)。 紫光芯片業(yè)務(wù)“坐三望一” 從2013年12月至2014年10月不到一年時間內(nèi),紫光集團連續(xù)完成兩次國際并購和一次外資入股:2013年12月
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3d 芯片介紹
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