為了幫助用戶“隨時、隨地”獲取想要的信息，Google除了推出Google Glass(Google眼鏡)之外，其終極目標是要在人的大腦內植入芯片，知道用戶的想法，并直接提供人們需要的信息。Google 除了推出搜索服務之外，還通過Gmail、照片分享、YouTube視頻分享等，收集了大量的用戶數據，從而提供定制化的廣告。根據英國《獨立報》報 道，Google試圖利用手中的海量個人資料信息，推出新一代的定制化服務，除了新產品“Google眼鏡”，還計劃將
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谷歌 芯片
日經新聞周四報導，隨著智慧型手機晶片需求急速增長，東芝(Toshiba)和爾必達(Elpida)擬恢復晶片的擴產投資，為近2年來首見。
東芝為NandFlash晶片供應商，此晶片主要于智慧型手機儲存資料所用，該公司將斥資200億至300億日圓，在日本三重縣的廠房內設置先進設備，預料新增設備將于下個會計年度(明年4月起)上半量產。
有鑒于晶片價格下滑，東芝去年夏季減產30%，不過由于蘋果新一代iPhone的晶片產量回升，以及中國華為等廠商訂單增加，促使東芝決定投資擴產。三重Flash晶片廠房
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爾必達 芯片
根據蘋果供應鏈合作伙伴透露，蘋果芯片訂單最近猛增，說明蘋果正在加緊推出新產品的步伐。根據供應鏈合作伙伴表示，蘋果第三季度IC訂單，比前一季度翻倍。
由于蘋果即將推出新款iPhone和iPad設備，蘋果整體芯片出貨量在2013年下半年大幅增長。蘋果iOS設備下半年整體IC出貨量，預計將占到全年全部IC出貨量的7成。
消息人士稱，蘋果在2012年第四季度開始減少芯片訂單，直到2013第二季度才開始緩慢回升。消息人士指出，在此期間，iPhone組件出貨量跌至每季度2000萬臺。
然而，隨著
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蘋果 芯片
AMD昨天預計第三季度其毛利率將會出現下滑。受此影響，其股價今天大幅下挫，創9個月以來的最大跌幅。該股今天報收于4.03美元，大跌13%，創下去年10月19日以來的最大跌幅。截至昨天，該股今年累計上漲了93%，遠遠超過同期標準普爾500指數18%的增幅。
AMD昨天表示，其毛利率本季度將從第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集團分析師克里斯·卡索(Chris Caso)指出，利潤率收窄，表明AMD的定制芯片新業務盈利性并沒預期高，進一步擴張的計劃也不會帶來
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AMD 芯片
國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后
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3D IC
全球3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys 3D 打印機
臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調機構預估，今年LTE用戶數將突破1億戶，支持LTE智能手機銷售可望比去年成長2倍，各大手機芯片業者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面，分食4G商機，包括聯發科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預計年底前發布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰國時代。
聯發科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機解決方案布局進度透露，聯發科2G手機解決方案推出時間落后對手達10 年，3G解決方案推出
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LTE 芯片
半導體行業協會日前發布最新數據顯示，5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。路透社報道稱，正是憑借華為、聯想等中國移動廠商的強勢崛起，以及中國移動市場的火爆，中國力量正成為全球芯片行業增長的新引擎。不過在國內廠商紛紛抱團推動亞洲芯片市場，增強芯片議價能力同時，缺乏知識產權的中國芯片，成為國內市場的難言之痛。
亞洲芯片廠商受益中國市場
在芯片市場開始高速增長前，芯片產業原本只控制在少數高端智能設備生產商
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芯片 智能機
近日，高通宣布，已與總部位于臺灣的著名芯片代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱中芯國際)簽署戰略協議，中芯國際將為高通代工部分芯片生產。
中芯將代工高通部分芯片
據悉，中芯國際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產服務，采用專門的BiCMOS處理技術。高通表示，綜合中芯國際晶片制造能力以及轉包能力，重點將放在電源管理芯片方面的代工。
中芯國際目前是中國內地最大及最先進的芯片代工公司之一，據悉，可提供0.35微米到90納米及更先進工藝的芯片制造服務。公司在上海營運三座8英寸芯
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中芯國際 芯片
全球 3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Stratasys 3D
記者最近注意到，多款巨屏手機新品均搭載了英特爾的芯片，這其中就包括聯想K900、華碩Fonepad Note和中興GEEK。
這讓記者聯想到今年4月在參加2013年英特爾信息技術峰會(IDF)時，英特爾全球副總裁、中國區總裁楊敘的一番話。他說，在5英寸以上7英寸以下的 大屏智能機上，英特爾產品的優勢已經開始體現。這是因為英特爾芯片能夠滿足這種設備所需的功耗低、電池壽命強，計算能力強的要求。“未來英特爾也相信消費 者會采購越來越多的大屏幕終端，因為體驗過大屏幕的終端，再回到小屏幕很難適
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英特爾 芯片
日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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Alchimer 3D TSV
物聯網市場規模的快速發展壯大跟物聯網產業環境復雜密切相關。
主要包括四個方面：
從政策環境來看，國家發改委、工信部等政府部門關于物聯網相關政策的發布，讓物聯網成為了國家級的發展戰略，初步明確了物聯網產業未來的發展方向和重點領域，相關財政、金融政策和法規的制定也確保了物聯網健康持續發展，但是這些扶持政策的可操作性還有待加強，一些地方貪大求全的做法可能導致拔苗助長，同時，地方產業各自為政，也不利于物聯網產業的規模發展。
從技術環境來看，我國每年對物聯網產業的研發投入持續增長，自主創新能力
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物聯網 芯片
半導體行業協會日前發布最新數據顯示，5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。路透社報道稱，正是憑借華為、聯想等中國移動廠商的強勢崛起，以及中國移動市場的火爆，中國力量正成為全球芯片行業增長的新引擎。不過在國內廠商紛紛抱團推動亞洲芯片市場，增強芯片議價能力同時，缺乏知識產權的中國芯片，成為國內市場的難言之痛。
亞洲芯片廠商受益中國市場
在芯片市場開始高速增長前，芯片產業原本只控制在少數高端智能設備生產商
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X86 芯片
據《韓國時報》報道，蘋果是三星主要的芯片客戶，為了降低對蘋果的依賴，三星欲將亞馬遜、索尼、Nvidia拉攏，向它們提供芯片。
一位消息人士稱：“三星試圖將亞馬遜、索尼、Nvidia變為客戶，以抵消蘋果降低采購額的影響。”消息人士還說，三星正與索尼、Nvidia談判，與亞馬遜還沒有走到談判的地步。
在流行的Kindle平板上，亞馬遜正在為核心組件開發自有應用處理器，之前它用的是德儀OMAP芯片。索尼沒有自己的芯片制造廠，它的便攜PS游戲機使用ARM處理器。
一位
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三星 芯片
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