海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。
它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似，只是現在海信在透明展示的基礎上加入了 3D 圖像。當你戴上 3D 眼睛坐在電視機面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
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海信 3D 屏幕
1月9日消息，據國外媒體報道，據英特爾副總裁邁克·貝爾稱，應用于智能機Santa Clara的22nm Bay Trail凌動系統芯片計劃已啟動，預計將在2013年年底問世。
貝爾在2013年國際消費電子展上告訴記者，這一首款四核的凌動系統芯片將會是迄今為止處理能力最強大凌動處理器，該處理器的計算能力是英特爾應用于當前平板電腦上的處理器的兩倍。
該處理器還包括全新改進的集成安全功能。這些改進將使厚度僅為8毫米的設備上實現全天的電池續航能力以及數周的待機時間，并且價格更低，為企業和個人用戶
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英特爾 芯片 凌動系統
北京時間1月9日消息，據國外媒體報道，美國商業雜志《fastcompany》網絡版刊載美國消費電子協會主席兼首席執行官加里-夏皮羅(Gary Shapiro)的文章，闡述了英特爾如何利用CES(消費電子展)開展創新營銷策略，使自己成為家喻戶曉的公司。
以下是這篇文章的內容摘要：
數以百萬的非科技消費者都是通過英特爾的“Intel Inside”營銷宣傳認識英特爾的，當時這是一種令人難以置信的創新營銷方法。我們也可以從中學習一些經驗。
任何事情都是變化的，即便我
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全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，宣布發布最完整支持HTML5的瀏覽器內核，并集成在NS115的芯片解決方案中。
新岸線的瀏覽器內核NuWebkit，是在開源瀏覽器引擎Webkit的基礎上，并結合NS115芯片特有的硬件處理能力，實施深度性能優化和功能拓展而研發成功。在業界公認的評測網站html5test.com上，NuWebkit的得分為493+11分!除了某些在觸摸屏設備上無法支持
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北京時間1月8日下午消息，三星今天宣布，按照現有速度發展，該公司將于2015年成為全球第一大家電制造商，屆時的銷售額預計將較目前增長50%。
三星已經成為全球最大的芯片、平板顯示器、手機和電視制造商，還擁有全球最暢銷的智能手機。但該公司并不滿足于此，還準備在家電領域縮小與惠而浦和伊萊克斯等行業龍頭的差距。
三星家電部門總裁尹富根說：“我相信三星將于2015年成為全球第一大家電制造商，銷售額將達到180億美元。我們將加快構建優秀的產品框架，并穩步實現目標，首先從冰箱開始。&rdq
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從發布的信息中可以看出，H.265的提出如H.264替代MPEG-2一樣，將會是一個劃時代的技術。
H.265技術優勢：
1、更大的宏塊和變換塊。相對于H.264的4×4、8×8、16×16宏塊類型，H.265引入了32×32、64×64甚至于128×128的宏塊，目的在于減少高清數字視頻的宏塊個數，減少用于描述宏塊內容的參數信息，同時整形變換塊大小也相應擴大，用于減少H.264中變換相鄰塊問的相似系數。
2、使
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傳統的3D打印技術，都是應用于工業。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。
與常見的3D打印機不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環保)。
除了打印介質的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機的
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全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，發布了采用3D手勢操控的電視機頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經濟可行性的解決方案。
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行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現，因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現整合更多核心或矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)設計。
工研院IEK系統IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產品卡位，而聯
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2012年，3D IC集成及封裝技術不僅從實驗室走向了工廠制造生產線，而且在2013年更將出現第一波量產高潮。經濟、市場以及技術相整合的力量，驅動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領導企業在3D IC技術上不斷突破。
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ADS1298模數轉換器介紹ADS1298是（ACTIVE） 具有集成 ECG 前端的 8 通道 24 位模數轉換器，主要用于心電圖 （ECG）監 ...
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這已經不是我們第一次聽到佳能高像素機型的消息。之前我們已經聽說了4600萬像素，來自CR的最新消息則稱最終產品有可能是3930萬像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來自未經驗證的消息源。考慮到佳能一貫嚴格的消息封鎖政策，這些參數和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何，在接下來的一段時間內，我們需要先關注佳能的APS-C產品。
佳能 EOS 3D假想圖
面對尼康D8
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日前，德州儀器(TI)宣布同業界領先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費類及工業設備中推廣手勢控制技術。TI將在2013年國際消費電子產品展(CES)上演示其全新3D渡越時間(ToF)影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術，而且還可運行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI芯片組內置在3D攝像機中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而
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TI 3D 芯片組
北京時間12月29日晚間消息，路透社援引消息人士的觀點稱，日本富士通正與臺灣芯片代工廠商臺積電接洽，打算將旗下12寸晶圓廠出售給后者。
報道稱，日本的芯片廠商正面臨架構升級成本高昂、日元持續走強以及來自三星等韓國競爭對手的強勢沖擊等不利因素，不得不考慮將生產外包到日本之外的地方。
富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重縣的半導體工廠，該工廠主要生產用于照相機的圖像處理芯片，以及用戶超級計算機的數字運算芯片。
據稱，此次出售制造工廠是富士通戰略調整計劃的一部分，該公司打算將生產制造業
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