- 據(jù)了解,28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會繼續(xù)增加。因此,對于智能機供應商來說,確保芯片供應充足將成為提高供應商市場份額的關鍵因素所在。
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芯片 智能手機
- 除了價格優(yōu)勢外,就整個iPhone配件市場龐大的需求而言,數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實業(yè)負責人介紹,數(shù)據(jù)線在整個蘋果配件市場中占的份額并不大,而配件類出貨最多的是保護殼、貼膜等
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iPhone5 芯片
- 在做產(chǎn)品定義時,高通以運營商的需求為主。隨后,會考慮公開市場對產(chǎn)品的需求。
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TD-LTE 芯片
- 一名業(yè)內(nèi)人士分析,蘋果采取這種“認證芯片”的措施,是不滿于配件市場的豐厚利潤被大量山寨配件所占據(jù),想通過技術渠道將山寨廠商排除在外。
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iphone5 芯片
- 我們經(jīng)常可以在科幻電影中見到一種三維的全息通訊技術,可以把遠處的人或物以三維的形式投影在空氣之中,就像電 ...
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3d 全息投影 360度 幻影成像
- 一.3D技術原理 (一)偏光眼鏡法 它以人眼觀察景物的方法,利用兩臺并列安置的電影攝影機,分別代表人的 ...
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激光 3D
- 1、芯片發(fā)熱 這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅動芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當然會引起芯片的發(fā)熱.驅動芯片的最大電流來自于驅動功率mos管的消耗,簡單的計算公式為I
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分析 調(diào)試 芯片 驅動 LED
- ??????? Dassault Systèmes (Euronext Paris:#13065,DSY.PA) 作為一家 3D 體驗公司以及在 3D 設計軟件、3D 數(shù)字化裝配和產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 解決方案領域的全球領導廠商,今天推出了 SolidWorks 2013,該產(chǎn)品包含新增的和經(jīng)改進的設計工具,以增強協(xié)作、加快模型創(chuàng)
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SolidWorks 3D
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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博通 芯片 EPON
- ? 在山寨機時代,聯(lián)發(fā)科無疑獨占了深圳的通信晶片組市場,該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設計,讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代,更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機,快速吸收了山寨機的市場。這些廠商當然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案,但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
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高通 芯片
- 更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無線網(wǎng)連接,以后幾年的新機會有改進,大多放在矩形的手機中。的確,它們有提升,但比起首款iPhone推出時缺乏突破性,首款iPhone在軟件和觸摸屏上領先。
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智能手機 芯片
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出兩款全新的應用于智能手機和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術制造,可以為設備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
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博通 芯片
- 業(yè)內(nèi)人士指出,目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現(xiàn)只是技術性的問題,并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作,從蘋果公司自身而言與中國移動進行合作也是強強聯(lián)合,所以預計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質(zhì)性的合作進展。
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高通 芯片
- 注2:doublepatterning(兩次曝光):20nm后需要兩次曝光或多次曝光。28nm到20nm時,設備不用做大的改變,但是設計手段要變。因為20nm后,設計間距太窄了,一次曝光會使光線無法穿過,或者穿過的光線大大失真。doublepatterning就像兩個人坐在一起,為了加大間距,中間可隔開一個位置。因此,人們把一層金屬拆成兩個mask(掩膜),這樣間距加大,光的不良效應就降低。方法是第一次曝光奇數(shù)行,第二次偶數(shù)行。
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20nm 3D
- 隨著中國3D電視頻道的開播,越來越多的年輕人會選擇觀看3D節(jié)目,不過3D雖好,但是也有一些不足之處,那么今天小編就在這里為大家一一道來,希望朋友在購買3D電視或者是觀看3D電視、電影的時候能夠很清楚。那么接下來
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