隨著3G時代的到來,未來兩年內移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發展：其一：高安全的身份識別平臺；其二：非接觸移動支付平臺；其三：大容量多應用平臺。在移動互聯網進入內容為王的時代，移動支付成為一個必然的趨
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NFC-SIM 芯片 非接觸 方案
現在一提到3D，估計大家首先想到的是3D電視。3D顯示的發展如火如荼，由需要佩戴3D眼鏡觀看到裸眼3D的問世，每一個進步都給消費者帶來全新的視覺沖擊體驗。可是如果當我們坐在超炫的3D電視前面，眼睛享受視覺大餐的同時，往耳朵輸送的卻是變化單調的聲音，此時就覺得還有一些遺憾。
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TI 3D LM48901
2011年11月18日全球消費領域生物傳感技術的領導者NeuroSky(神念科技)參加了本屆中國國際高新技術成果交易會，首次面向中國市場發布了最新的腦波科技產品意念軌道車，腦控電影及其心電領域的芯片。這標志著神念科技不再僅僅局限于腦波技術的研究，而進一步延伸到了心電領域。今后，神念科技將攜手中國的合作伙伴研發出更多基于腦電技術和心電技術的產品，不僅使科幻變成現實，而且大大方便人們的日常生活。
NeuroSky(神念科技)的腦機接口技術可以及時采集和分析人的腦電，并將代表人當前專注力和放松度等的數
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NeuroSky 芯片
在本設計中,無線射頻模塊采用挪威nordic公司推出的nrf401無線收發芯片。該芯片使用433mhz ism頻段,是真正的單片uhf無線收發一體芯片,他在一個20腳的芯片中包括了高頻發射、高頻接收、pll合成、fsk調制、fsk解調、多頻
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芯片 電路設計 收發 無線 nrf401 應用 基于
LSI公司日前宣布交付面向新一代數據中心、云和移動網絡應用的 28nm 定制芯片解決方案。該設計平臺可將豐富的硅驗證 IP 與先進的設計方法完美結合，便于 OEM 廠商針對服務器、存儲系統、路由器、交換機和移動基站等關鍵基礎設施開發高度差異化的解決方案。
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LSI 28nm 芯片
LG Display一直專注于研究消費者的需求并致力于技術創新，竭力為消費者帶來更好的顯示技術。近年來，LG Display先后推出了多項顯示技術，其中最令人關注的是廣泛應用于智能手機的AH-IPS技術，以及在今年近期推出的面板拼接技術以及垂直單面LED背光技術，這三項來自LG Display的尖端顯示技術已經或將在移動設備和公共播放終端中得到廣泛應用。
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在日前舉辦的第78屆中國電子展上，首次開辟了一3D視像展區，而位于一號館的這個區域吸引了大量觀眾的注意，人流如織。
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新系列熱插拔電源管理芯片。新產品有助于降低重要的設備如存儲設備、計算機、USB外設、企業系統、電器及家電的擁有成本。意法半導體先期推出新系列的前兩款產品，以智能保護、價格實惠及節省空間為特色，這兩款產品具有過壓和過流保護功能，適用于5V和12V電子設備。
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意法半導體 芯片 STEF05 STEF12
基于數字媒體處理器芯片em8620l的ip機頂盒的電路,外圍電路簡單,實用性強,可實現各種高質量的視頻、音頻輸出,并通過網絡支持視頻點播。iptv是利用寬帶網基礎設施,以家用電視機（或計算機）作為顯示設備、集互聯網、多
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及安全微控制器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球知名的基于安全芯片應用及設備的咨詢與市場整合測試服務商FIME 共同驗證了意法半導體Calypso電子車票芯片與EMV 1級射頻(RF)技術標準的兼容性。這項認證表明該款電子車票芯片是業界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
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ST 芯片
斷鏈效應凸顯日商高度重要性
繼臺灣、南韓業者在半導體市場發光，后進者的中國大陸開始崛起，影響日商在全球半導體產業中的地位，但311震出一個不爭的事實，掌握關鍵技術的日商，仍是產業領頭雁，地位無法取代。
1980年代之前，日本在全球半導體產業中，一直占據舉足輕重的地位，然而，隨著臺灣與南韓的不斷崛起，近年來日本半導體產業的地位逐漸受到挑戰。2011年3月11日日本大地震，震壞許多位于日本東北的半導體廠，造成全球ICT產業陷入長達數月的斷鏈危機當中。這時，市場發現盡管日本半導體產業光輝不如以往
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瑞薩電子 芯片
東芝宣布，原定明年1月出售全資控股的馬來西亞芯片組裝廠“東芝電子馬來西亞”所有股權一事將向后推遲。這是由于泰國的芯片工廠因洪災被迫停產，明年1至3月將由TEM開始部分產品的替代生產。
目前東芝與美國芯片巨頭艾克爾科技的交易談判已經中斷，但延期后的出售時間尚未確定。此外東芝還透露，集團旗下位于日本石川縣能美市和福岡縣豐前市的公司也在替代生產芯片。
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東芝 芯片
網絡控制器芯片的功能與設計實現
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2011年是LED照明行業高速發展的一年，世界各國政府的大力推動促使其蓬勃發展。近來，熒光粉的離奇大幅漲價，...
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LED照明 驅動 恒流源 芯片
嵌入式系統芯片的軟硬件協同仿真環境設計,摘要：針對嵌入式系統芯片SoC開發驗證階段的需求，介紹了一種通用的SoC軟硬件協同仿真平臺。軟件仿真由C／C++和匯編語言編寫，硬件仿真基于VMM驗證方法學所搭建，SoC設計代碼由RTL代碼編寫而成。將SoC設計代碼中的AR
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