據國外媒體報道，高通日前宣布，公司已經同意收購Rapid Bridge公司的所有重要資產。Rapid Bridge的總部位于圣迭戈，是一家私人持股的半導體產品技術設計和開發商。
關鍵字：
高通 芯片
目前，大型彩色 LED 顯示屏已成為高清晰大屏幕平板顯示器件的主流產品。這是一種由發光二極管及其顯示驅動集成電路芯片組成的顯示單元拼接而成的大尺寸平板顯示器件，顯示單元中的集成電路驅動芯片主要用于接收后端
關鍵字：
芯片 設計 驅動 顯示屏 LED 彩色
摘要：現有基于MAX7219芯片的數碼管驅動電路只適用于小尺寸LED，為擴展其使用范圍，在介紹動態顯示芯片MAX7219功能的基礎上，提出了一個基于該芯片的8住高亮度8英寸數碼管驅動電路。電路保留了MAX7219芯片的功能強大
關鍵字：
顯示 驅動 電路設計 數碼 LED MAX7219 芯片 尺寸 基于
以色列貿易和工業部( Industry and Trade Ministry)本周日表示，英特爾計劃擴建以色列南部的芯片工廠，并試圖獲得政府的一部分資金支持。
英特爾準備投資48億美元，用于擴張和技術升級，以在以色列南部城鎮Kiryat Gat Fab 28芯片廠提供15納米技術，生產圓晶。
關鍵字：
英特爾 芯片
3D IC時代即將來臨!拓墣產業研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術的業者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領先掌握商機。
關鍵字：
3D IC IC封測
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現金，兩公司就拍賣利率證券進行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補償與這場訴訟案相關的全部損失和費用。
關鍵字：
ST 芯片
以色列風險企業ZRRO開發出了除二維方向的手指位置外，還可檢測傳感器與手指距離的三維（3D）觸摸傳感器。此次...
關鍵字：
3D 傳感器 網絡電視 遙控器
據國外媒體報道，英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會議簡要介紹了其半導體工藝路線圖。通過把重點放在研發和投資生產方面，英特爾認為技術創新將使芯片生產工藝在6年之內縮小到7納米。
英特爾技術和生產事業部負責組件和研究的副總裁MikeMayberry介紹了英特爾的半導體技術路線圖。這個計劃包括每12個月采用一種高級的生產工藝推出一種全新的處理器微架構。
英特爾目前正在開發其22納米工藝。使用3D架構的晶體管將首次用于代號為“IvyBridge”的22納米芯片中。這種芯片
關鍵字：
英特爾 芯片
在TD智能終端技術發展技術研討會上，工信部電子信息司副司長趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統的研發，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。
截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經超過了三分之一的國內3G市場占有率。對于TD產業發展重心，趙波稱，芯片和操作系統成為智能終端競爭的制高點，作為智能手機的核心技術和技術平臺，芯片和操作地位處于非常重要的位置。
趙波表示，在芯片方面，應提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產品性能指標和主流芯片處理能力，將
關鍵字：
芯片 操作系統 TD
據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數據庫(WorldFabDatabase)的數據顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數額和芯片廠裝機制造產能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導體芯片公司在新建芯片廠方面的花費卻將下降。
SEMI的高級分析師ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半導體芯片廠購買半導體制造設備最為熱火的一年。自今年 2月份以來，便已經有公司調高了對芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠
關鍵字：
芯片 LED
根據最新Quarterly Large Area TFT LCD Shipment Report –Advanced LED+3D報告指出，2011年第一季度3D液晶電視面板出貨量達到190萬片，季同比上升104%，在液晶電視出貨面板中滲透率達到3.9%。與此同時，面板廠商計劃進一步提高2011年3D電視面板滲透率，第四季度目標滲透率為16.8%，全年目標為12.3%。
“面板廠商將3D功能作為重新拉動電視市場需求的重要手段，他們希望3D能給消費者帶來全新的視覺體驗，&r
關鍵字：
液晶電視 面板 3D
新興企業SuVolta日前表示，已向富士通半導體許可了一項生產更低能耗微芯片技術，以提高平板電腦和智能手機的電池續航能力。
SuVolta稱，這項技術可以在不影響芯片性能的情況下，把芯片的能耗降低一半，并表示，已經向富士通許可了這項技術，生產企業無需對設備進行重大改變便可生產，預計使用這種新技術生產的手機芯片將于明年投產。
關鍵字：
富士通 芯片
市場調研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半導體供應商排名，英特爾仍然保持霸主地位，并且擴大了與排名第二的三星電子的優勢。其第一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。在受到蘋果iPad的擠壓下，英特爾猶能交出這份成績單，殊為不易。這也是英特爾已經連續19年在此領域排名居首。
關鍵字：
三星電子 芯片
隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術，封裝技術變革大戰再度開打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具備銅柱凸塊技術能力，業界預期2012年可望放量生產，并躍升技術主流。
關鍵字：
芯片 封裝技術
根據全球半導體貿易統計機構(WSTS)最新的數據，四月份日本市場半導體芯片銷售創過去23個月以來的新低。這一結果可能和日本311大地震影響有關。四月份日本市場半導體芯片銷售實際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。
關鍵字：
半導體 芯片
3d 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3d 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對3d 芯片的理解，并與今后在此搜索3d 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473