- 東芝發(fā)力中國(guó)液晶電視市場(chǎng)。東芝宣布，2011年?yáng)|芝在華的LCD液晶電視銷售目標(biāo)為200萬(wàn)臺(tái)，將是2010年的4倍。
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東芝 LCD 3D
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”) 稱，2010年11月份全球芯片銷售額為260億美元，環(huán)比下降0.9%，但比2009年同期的227億美元增長(zhǎng)14.4%。2010年1至11月份的全球芯片銷售額由2009年同期的2028億美元增長(zhǎng)至2718億美元。
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芯片 智能手機(jī)
- 目前3D顯示技術(shù)主要可以分為眼睛式和裸視式，眼睛式3D顯示技術(shù)發(fā)展較早，解決方案也比較成熟，在商用領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用多年，今年以來(lái)上市的3D平板電視也全部為眼睛式產(chǎn)品。但是眼睛式3D電視需要佩戴定制的3D眼鏡，對(duì)于已
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分類 缺點(diǎn) 技術(shù) 顯示 立體 3D
- 2010年，3D電視憑借著《阿凡達(dá)》的隆重上映而火爆整個(gè)彩電市場(chǎng)，目前不僅有三星、索尼、LG、TCL、海信、康佳、創(chuàng)維、長(zhǎng)虹等多家彩電廠商推出了帶有3D功能的平板電視，而且出眾的立體畫(huà)面效果，也逐步得到了廣大消費(fèi)者
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原理 解析 技術(shù) 顯示 立體 液晶電視 3D
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近年來(lái)，消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。
在這些SoC電路中，由
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SoC 芯片 驗(yàn)證 信號(hào) 混合 AMSVF 進(jìn)行 利用
- 1 RFID系統(tǒng)簡(jiǎn)述RFID即為非接觸的識(shí)別系統(tǒng)，它是一種從20世紀(jì)90年代興起的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它利用無(wú)線射頻方式進(jìn)行 非接觸雙向通信，以達(dá)到識(shí)別目的并交換數(shù)據(jù)，其數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在電子數(shù)據(jù)載體（稱應(yīng)答器）之中。然而，應(yīng)
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系統(tǒng) 應(yīng)用 RFID 芯片 nRF401 AT89C51
- 北京時(shí)間12月26日上午消息，東芝正在調(diào)整芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，將部分系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)外包給三星，并將長(zhǎng)崎的一條生產(chǎn)線出售給索尼。
東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商，但受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，東芝2008財(cái)年芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)虧損2800億日元(約合34億美元)，致使東芝決定重組芯片業(yè)務(wù)。
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東芝 芯片
- 高通正計(jì)劃在它的新芯片中增加對(duì)L波段的支持，這將會(huì)給手機(jī)帶來(lái)更快的下載速度。
L波段本來(lái)是專用于數(shù)字音頻廣播(DAB)和衛(wèi)星傳送，然而，DAB在許多國(guó)家并沒(méi)有取得成功，所以不少發(fā)射設(shè)備處于長(zhǎng)期關(guān)閉的狀態(tài)。因此在L波段上有多達(dá)24MHz的頻率可供使用。
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高通 芯片
- 中國(guó)電子商會(huì)日前發(fā)布的《2010年中國(guó)平板電視市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及2011年消費(fèi)需求趨勢(shì)》報(bào)告顯示，明年，中國(guó)將全面進(jìn)入LED電視普及期，3D電視消費(fèi)將逐步放量，智能電視將全面取代互聯(lián)網(wǎng)電視，成為新的市場(chǎng)銷售增長(zhǎng)點(diǎn)。
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平板 3D
- 東芝正在調(diào)整芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，將部分系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)外包給三星，并將長(zhǎng)崎的一條生產(chǎn)線出售給索尼。
東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商，但受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，東芝2008財(cái)年芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)虧損2800億日元(約合34億美元)，致使東芝決定重組芯片業(yè)務(wù)。
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東芝 芯片
- 在短短的一年前，3D 科技尚被視為相當(dāng)重要的產(chǎn)業(yè)刺激來(lái)源，新電視組售價(jià)昂貴，成為改變電視界售價(jià)持續(xù)走低的原因。
然而時(shí)間到了現(xiàn)在，3D 制造商已大幅壓低價(jià)位，以求促進(jìn)銷售買氣。3D 電視起出售價(jià)達(dá)數(shù)百美元，高于其他 HD 高清晰度的優(yōu)秀產(chǎn)品，而目前兩者間差距正在縮小。
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3D 液晶
- 隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展與成熟，CMOS工藝以其低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)使得采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)高性能集成鎖相環(huán)具有十分重要的意義和廣闊的前景。
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芯片 設(shè)計(jì) 相環(huán) 電荷 CMOS 工藝 基于
- 韓國(guó)LG顯示器2010年12月15日在北京發(fā)布了采用偏光濾光片方式的三維(3D)面板。該公司將偏光濾光片方式面板定位為“新一代3D面板”，將以此次在北京舉辦的發(fā)布會(huì)為契機(jī)，在全球范圍內(nèi)開(kāi)展促銷活動(dòng)。
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LG 3D
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，硅谷(Silicon Valley)投資人對(duì)半導(dǎo)體的興趣已不再，大量轉(zhuǎn)移到軟件產(chǎn)業(yè)上。同一時(shí)間，大陸企業(yè)在政府扶持獎(jiǎng)勵(lì)下，對(duì)半導(dǎo)體的投資風(fēng)潮卻越來(lái)越盛。
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半導(dǎo)體 芯片
- 都知道ARM今年的業(yè)績(jī)會(huì)很好，但它的新成績(jī)單還是能嚇人一跳。10月26日，這家英國(guó)公司在第三季度財(cái)報(bào)中稱，當(dāng)季全球共銷售出15億枚基于ARM架構(gòu)的芯片。而在2009年全年，這個(gè)數(shù)字是39億。
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ARM 芯片
3d 芯片介紹
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