3d 芯片文章最新資訊

iSuppli報(bào)告稱(chēng)明年中國(guó)芯片市場(chǎng)將達(dá)801億美元

　　市場(chǎng)研究公司iSuppli稱(chēng)，受出口萎縮的影響，今年中國(guó)芯片市場(chǎng)將下滑6.7%至680億美元，但明年中國(guó)芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)17.8%至801億美元。　　iSuppli預(yù)計(jì)今年全球芯片市場(chǎng)將下滑16.5%。與全球芯片市場(chǎng)相比，中國(guó)芯片市場(chǎng)6.7%的下滑幅度并不大。iSuppli分析師凱文·王(Kevin Wang)在一份聲明中說(shuō)，“在政府的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃拉動(dòng)下，中國(guó)電子產(chǎn)品市場(chǎng)從今年第一季度起已開(kāi)始反彈，這刺激了芯片需求的復(fù)蘇，不但降低了今年芯片市場(chǎng)下滑幅度，還為明年恢復(fù)2位數(shù)的
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基于DDS芯片AD9833的音源發(fā)生器設(shè)計(jì)

介紹了DDS技術(shù)的原理和特性，采用DDS芯片AD9833產(chǎn)生正弦波音階信號(hào)構(gòu)建音源發(fā)生器，給出了主要電路和關(guān)鍵程序。
關(guān)鍵字： 9833 DDS AD 芯片

美軍研制納米芯片可控制昆蟲(chóng)當(dāng)“間諜”

　　國(guó)際在線(xiàn)專(zhuān)稿：據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)軍方目前正在秘密資助一項(xiàng)用于間諜任務(wù)的“生物武器”計(jì)劃，該計(jì)劃將利用甲蟲(chóng)或其他體型較小的昆蟲(chóng)，來(lái)實(shí)現(xiàn)竊聽(tīng)或拍照等秘密任務(wù)。據(jù)悉，美國(guó)國(guó)防部科技計(jì)劃局已經(jīng)花費(fèi)數(shù)年時(shí)間，研制出了一種可以執(zhí)行秘密間諜任務(wù)的電子生物武器。科研人員將一個(gè)微型的電子芯片植入甲蟲(chóng)大腦，通過(guò)筆記本電腦實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)遙控“間諜甲蟲(chóng)”。據(jù)科研人員介紹，美軍計(jì)劃利用這種植入設(shè)備，通過(guò)刺激甲蟲(chóng)的大腦來(lái)振動(dòng)翅膀，控制甲蟲(chóng)的起飛、飛行和降落等活動(dòng)。
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SanDisk第三季扭虧盈利2.313億美元股價(jià)飆升

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠(chǎng)商SanDisk周二發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，利潤(rùn)為2.313億美元，每股收益99美分;不計(jì)一次性損益項(xiàng)目，每股收益75美分;上年同期虧損1.659億美元，每股虧損74美分;營(yíng)收由上年同期的8.215億美元增長(zhǎng)至9.352億美元，同比增長(zhǎng)14%。　　分析師預(yù)計(jì)SanDisk每股收益26美分，營(yíng)收7.909億美元。　　SanDisk產(chǎn)品營(yíng)收8.14億美元，同比增長(zhǎng)18%;授權(quán)和專(zhuān)利營(yíng)收1.21億美元，同比下滑8%。　　SanDisk CEO伊萊-哈拉里(Eli Harari)將
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英特爾大連芯片廠(chǎng)總經(jīng)理榮獲中國(guó)政府“友誼獎(jiǎng)”

　　日前，英特爾大連芯片廠(chǎng)的總經(jīng)理柯必杰被授予2009年度中國(guó)政府“友誼獎(jiǎng)”。據(jù)了解，中國(guó)政府“友誼獎(jiǎng)”是中國(guó)政府授予外國(guó)專(zhuān)家的最高榮譽(yù)，旨在表彰那些對(duì)中國(guó)社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)的在華外國(guó)專(zhuān)家，2009年共有100名外國(guó)專(zhuān)家獲此殊榮，分別來(lái)自28個(gè)國(guó)家，從事行業(yè)領(lǐng)域涉及農(nóng)業(yè)、教育、科技、體育、醫(yī)療衛(wèi)生和工程建設(shè)等。　　英特爾大連芯片廠(chǎng)投資總額25億美元，是英特爾在亞洲設(shè)立的首個(gè)300毫米晶圓廠(chǎng)。2010年建成投產(chǎn)后，這座工廠(chǎng)將生產(chǎn)制造先進(jìn)的芯片組產(chǎn)品
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張忠謀：芯片市場(chǎng)2011年完全恢復(fù)

　　臺(tái)積電主席兼CEO張忠謀近日表示，隨著經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)，臺(tái)積電2010年的產(chǎn)品銷(xiāo)量將超過(guò)2008，并認(rèn)為芯片市場(chǎng)將在2011年恢復(fù)到2008年的水平，早于他先前預(yù)計(jì)的2012年。　　臺(tái)積電近來(lái)的設(shè)備采購(gòu)似乎也在印證著芯片市場(chǎng)的回暖，不過(guò)張忠謀認(rèn)為，雖然芯片市場(chǎng)正在擺脫金融危機(jī)所帶來(lái)的負(fù)面影響，但很多領(lǐng)域的銷(xiāo)量還沒(méi)有達(dá)到2008年的水平。　　根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計(jì)，Globalfoundries和特許半導(dǎo)體在合并之后已經(jīng)成為了全球第二大代工廠(chǎng)。在回應(yīng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)增強(qiáng)的問(wèn)題時(shí)，張忠謀說(shuō)他們已經(jīng)準(zhǔn)備好面
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英特爾明年1月3日推出Atom N450處理器

　　英特爾計(jì)劃在明年1月3日發(fā)布其即將推出的“Pine Trail”系列芯片中的第一個(gè)芯片。這種1.66GHz Atom N450處理器將把內(nèi)存和圖形功能集成到一個(gè)芯片上并且將提供許多好處。除了明顯提高性能之外，英特爾即將推出的這種處理器耗電量更少并且體積更小。這些特點(diǎn)對(duì)于上網(wǎng)本和相關(guān)的系統(tǒng)都是有好處的。　　英特爾還將在明年3月推出一款速度更快的1.86GHz N470處理器。據(jù)報(bào)道，Atom N450處理器的價(jià)格是64美元，比目前的1.6GHz N270處理器貴20美元，而N
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AMD第3季虧損1.28億美元小于市場(chǎng)預(yù)期

　　由于芯片處理器出貨強(qiáng)勁，美芯片大廠(chǎng)AMD美國(guó)時(shí)間15日盤(pán)后公布今(2009)年第3季優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的財(cái)報(bào)，盤(pán)后股價(jià)揚(yáng)升。　　AMD公布至9月26日為止虧損達(dá)1.28億美元，換算每股虧損18美分，優(yōu)于去年同期的1.34億美元，或每股22美分。　　此一結(jié)果也優(yōu)于分析師預(yù)期每股虧損42美分。AMD今年第3季營(yíng)收年降21.3%至14億美元。　　AMD上周四盤(pán)后股價(jià)一度揚(yáng)升3.4%。
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基于S3C2410芯片Linux-Wlan-ng的移植和應(yīng)用

基于S3C2410芯片Linux-Wlan-ng的移植和應(yīng)用,1.引言
嵌入式技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和多媒體技術(shù)的結(jié)合不僅解決了模擬圖像在傳輸過(guò)程中的失真等問(wèn)題，還使得設(shè)備的體積更加微型化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化。伴隨網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，運(yùn)用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備作為傳輸媒介的圖像數(shù)據(jù)采集及傳輸系
關(guān)鍵字：移植應(yīng)用 Linux-Wlan-ng 芯片 S3C2410 基于

基于SRIO協(xié)議的板級(jí)芯片互聯(lián)技術(shù)

基于SRIO協(xié)議的板級(jí)芯片互聯(lián)技術(shù),在多處理器互聯(lián)處理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案中，SRIO是最佳的數(shù)據(jù)互聯(lián)方式之一。高帶寬、低延時(shí)、引腳少、DMA傳輸、低軟件復(fù)雜度滿(mǎn)足了飛速發(fā)展的高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理對(duì)性能的要求。
關(guān)鍵字：互聯(lián) 技術(shù) 芯片協(xié)議 SRIO 基于

從CEATEC看2010電子大勢(shì)(四)

液晶電視與電漿電視在高畫(huà)質(zhì)、大屏幕和薄型化的競(jìng)賽仍在發(fā)生，但上文中提到，日本電視機(jī)大廠(chǎng)在今年的CEATEC中，紛紛揭橥明年將邁向Full HD 3D的電視世代。本文中將進(jìn)一步解析他們將如何做到對(duì)3D電視的承諾，以及未來(lái)的發(fā)展方向
關(guān)鍵字： CEATEC 3D DLNA Sony 東芝

ARM或在上網(wǎng)本市場(chǎng)威脅英特爾

　　10月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，位于英國(guó)的ARM及其芯片和設(shè)備廠(chǎng)商將對(duì)英特爾構(gòu)成越來(lái)越大的威脅。也許ARM的威脅會(huì)超過(guò)英特爾傳統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD。　　兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱(chēng)，生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片的陣營(yíng)將決定移動(dòng)計(jì)算未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)。這些廠(chǎng)商包括高通、德州儀器、三星電子和將來(lái)的蘋(píng)果。　　據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個(gè)月末稱(chēng)，ARM處理器，而不是英特爾的Atom處理器，將在2012年占有上網(wǎng)本市場(chǎng)55%的份
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3M推出新型3D光學(xué)膜，增強(qiáng)手持設(shè)備立體顯示功能

　　近日，在韓國(guó)國(guó)際電子展上，全球創(chuàng)新巨頭 3M 公司展示了其全新研制的場(chǎng)序 3D 光學(xué)膜，該產(chǎn)品的面試實(shí)現(xiàn)了無(wú)需佩戴 3D 眼鏡，就可以在手機(jī)，游戲機(jī)及其他手持設(shè)備中顯示真正的三維立體影像。　　“最近幾年，隨著類(lèi)似觸摸屏和流視頻等新技術(shù)應(yīng)用，顯著地提升了移動(dòng)設(shè)備的功能。3M 在推動(dòng)這些新技術(shù)的應(yīng)用中功不可沒(méi)，而且我們正在使 3D 立體顯示等新一代應(yīng)用功能成為現(xiàn)實(shí)”。3M 光學(xué)產(chǎn)品部全球副總裁 Jim Bauman 先生說(shuō)，“我們的 3D 光學(xué)膜解決方案通過(guò)為用戶(hù)提
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不充電可待機(jī)5000年微型核電池閃亮登場(chǎng)

新聞事件：美國(guó)密蘇里大學(xué)科學(xué)家研發(fā)出了體積小但電力強(qiáng)的“核電池(nuclear battery)” 行業(yè)影響：權(quán)載完教授組研發(fā)出的核電池體積小卻可以發(fā)出普通化學(xué)電池需充電100萬(wàn)次才能發(fā)出的電力實(shí)現(xiàn)了用于電池的芯片的改革核能可用于心臟搏動(dòng)調(diào)節(jié)裝置或人造衛(wèi)星等，已經(jīng)可以安全地用于人們的生活今后只需要一個(gè)硬幣大小的電池，就可以讓你的手機(jī)不充電使用5000年。英國(guó)BBC電臺(tái)10月9日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，由美國(guó)密蘇里大學(xué)計(jì)算機(jī)工程
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從CEATEC看2010電子大勢(shì)(三)

從手機(jī)到智能行動(dòng)上網(wǎng)設(shè)備，再更大的尺寸則是英特爾與微軟主導(dǎo)的PC、NB市場(chǎng)。英特爾這次在CEATEC也有一個(gè)展示區(qū)，展示各家的筆電、MID等產(chǎn)品，不過(guò)，由于產(chǎn)品的成熟度已高，比較沒(méi)有特殊的新意
關(guān)鍵字： CEATEC 手機(jī) Windows 3D 觸控