LSI公司(NASDAQ：LSI)日前宣布，將在中國構建強大且面向存儲和網絡加速解決方案的渠道體系的戰略。為此LSI提出了五大渠道戰略：
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LSI 閃存
日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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Alchimer 3D TSV
6月25日消息，Kinect體感控制器現在是風靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發出新的產品，它是否會成為Kinect的后繼者呢?
當PrimeSense的創始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創新史上的一個轉折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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全球3D打印和增材制造領導者Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領導者MakerBot，日前簽訂最終合并協議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發了桌面型3D打印市場，通過增強3D打印機的普及性，構建了強大的3D打印機客戶群。
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第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級，并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯、托管和安全的智能系統帶來機會。新的技術平臺極適于高性能、低功耗的智能系統設計，而這種智能系統主要用于零售、工業、媒體服務器、醫療和數字監控環境。
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根據Digitimes的研究報告顯示，日本前三大半導體公司，東芝，瑞薩電子和索尼，盡管2012財年(從2012年4月至2013年3月)收入按年繼續降低，但利潤已經提高。
其中，東芝今年第一季度NAND閃存營業收入達到了1730億日元(17.1億美元)，達到2010年第一季度以來的最高水平。NAND閃存營業收入上升是由于出貨量增加和價格穩定。東芝已經看到半導體營業收入和營業利潤連續三個季度增長。
瑞薩電子今年第一季度營業收入，環比下降1.9%，達到1739億日元。然而，在連續七個季度的經營虧
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閃存幾乎無處不在，特別是在移動設備中。閃存具有各種外形尺寸，隨著成本的不斷降低以及容量和工作壽命的不斷增 ...
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MAXQ架構是一種基于標準Harvard結構、功能強大的單周期RISC微控制器，程序和數據存儲總線相互獨立。這種組織 ...
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3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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對于許多消費類音視頻產品而言，NAND閃存是一種比硬盤驅動器更好的存儲方案，這在不超過4GB的低容量應用中表現 ...
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日前，德州儀器 (TI) 與國際汽車供應商 Continental 愉悅宣布，雙方合作推出首款支持閃存技術的 65 納米 ARM Cortex 安全微控制器已投入量產。支持電子制動系統 (PACE) 高級控制的 Continental 處理器是 Continental MK 100 系列電子穩定控制 (ESC) 系統的基礎。
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“智能”是個流行詞，智能手機、智能電器、智能家居、智能電網……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產品，是其客戶用DLP技術做出的非傳統顯示和微投影產品，它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
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TI 靜脈查看器 DLP 3D 201305
科技部近日公布《國家高技術研究發展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領域2014年度備選項目征集指南》，備受關注的3D打印產業首次入選。這體現出國家層面的重視程度，國內的3D打印產業將迎來快速發展期。
《指南》中提到，要突破3D打印制造技術中的核心關鍵技術，研制重點裝備產品，并在相關領域開展驗證，初步具備開展全面推廣應用的技術、裝備和產業化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結成型裝備研制及應用、面向材料結構一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
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3D 打印
近日，英特爾中國舉行主題為“計算力，源動力”的2013年度發布會。英特爾中國區客戶端平臺產品部總監張健描繪了無處不在的計算所賦予的產業新活力，展示了未來教育、幸福養老、移動生活、歡樂家庭等應用如何帶給廣大用戶智能新體驗，讓生活更美好、世界更精彩。
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長久以來，晶片封裝材料產業多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業邁入新的封裝技術領域，前期可采取國產材料搭配現有的國外設備，等待國產設備技術成熟后，將可搭配國產材料進入試用與量產階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。
近年來3D晶片封裝已成半導體產業界顯學，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進，
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