3d ic 集成文章最新資訊

十三五期間大陸將成全球IC企業(yè)收購(gòu)大戶

資本運(yùn)作、并購(gòu)重組，是IC產(chǎn)業(yè)取得快速發(fā)展的捷徑。一方面，并購(gòu)重組能夠集中企業(yè)的優(yōu)勢(shì)力量，減少重復(fù)研發(fā)，提高研發(fā)效率，增加投入產(chǎn)出比，有利于企業(yè)在商業(yè)上的發(fā)展。另一方面，并購(gòu)重組，特別是海外收購(gòu)，能夠快速為企業(yè)拓展技術(shù)領(lǐng)域，增加技術(shù)積累，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

晶圓代工廠IC銷售成長(zhǎng)率超越芯片市場(chǎng)

?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場(chǎng)研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶圓代工銷售額預(yù)計(jì)將在2014年成長(zhǎng)13%達(dá)到479億美元，這一成長(zhǎng)數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長(zhǎng)力道。　　此外，該調(diào)查報(bào)告并預(yù)計(jì)全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時(shí)達(dá)到537億美元，成長(zhǎng)率為12%。　　晶圓代工廠制造的IC在整個(gè)晶片市場(chǎng)所占的比重，從2004年的21%在2009年時(shí)增加到
關(guān)鍵字：晶圓 IC IDM

無(wú)晶圓廠IC小企業(yè)：看高通、臺(tái)積電的成長(zhǎng)之路

　　在1990年代初期，一家本身沒有晶圓廠的半導(dǎo)體公司總會(huì)被認(rèn)為成不了氣候。而今，至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應(yīng)商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領(lǐng)域的貿(mào)易組織——最初名為無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(Fabless Semiconductor Association;FSA)，現(xiàn)已更名為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀(jì)念日。　　“一般人認(rèn)為，當(dāng)公司的年收入達(dá)到1
關(guān)鍵字：晶圓 IC

SSD價(jià)格快速下滑　普及化只剩時(shí)間問題

　　固態(tài)硬碟(SSD)價(jià)格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技術(shù)逐漸擴(kuò)散，帶動(dòng)儲(chǔ)存容量擴(kuò)大，并加速SSD大眾化時(shí)代的來臨。　　據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，SSD將形成半導(dǎo)體新市場(chǎng)，價(jià)格跌幅相當(dāng)明顯。外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS資料指出，256GB容量的SSD平均價(jià)格在2014年第3季時(shí)為124美元，與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。　　南韓業(yè)界認(rèn)為，目前價(jià)格69美元、容量128GB的SSD，在2015年價(jià)格將降低至50美元以下。　　南韓Woor
關(guān)鍵字： 3D NAND SSD TLC

日本“家電王國(guó)”風(fēng)光不再黑白電全線潰退

　　本企業(yè)不能再單純地依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正如中國(guó)企業(yè)也不能再單純地依靠勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)一樣。　　據(jù)路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開支的巨大壓力，所以不會(huì)續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。　　筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項(xiàng)8年的贊助合同，價(jià)值330億日元(折合2.79億美元)。這是運(yùn)動(dòng)史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費(fèi)用1億美元
關(guān)鍵字：索尼 3D

2014年20大半導(dǎo)體公司預(yù)估排名出爐

? 今年11月，研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，發(fā)布2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)營(yíng)收表現(xiàn)。其中，前5大排名不變。2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商銷售總額將超過42億美元，預(yù)計(jì)比2013增長(zhǎng)9%；其中，8家廠商總部位于美國(guó)，歐洲、日本、中國(guó)臺(tái)灣各有3家，韓國(guó)有2家，新加坡有1家。　　首名的依然是當(dāng)仁不讓的英特爾(Intel)，2014銷售總額達(dá)513.68億美元，較2013年銷售總額增長(zhǎng)6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元，較2013年銷售總額增長(zhǎng)8%。臺(tái)積電2014年銷
關(guān)鍵字： IC Insights 半導(dǎo)體排名

3D活體指紋識(shí)別市場(chǎng)潛力大有可為

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國(guó)生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)平均增長(zhǎng)率都在60%以上，2012年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到60多億人民幣，而預(yù)計(jì)到2015年，中國(guó)生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將可能達(dá)到100億以上。　　目前，人們用于身份識(shí)別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。　　 ? 　　相對(duì)其他生物識(shí)別，指紋識(shí)別在身份認(rèn)證上擁有巨大優(yōu)勢(shì)。　　更安全可靠：我們平均每個(gè)指紋都有幾個(gè)獨(dú)一無(wú)二可測(cè)量的特征點(diǎn)，每個(gè)特征點(diǎn)都有大約七個(gè)特征
關(guān)鍵字：指紋識(shí)別 3D

兩岸手機(jī)觸控、指紋識(shí)別芯片搶單掀戰(zhàn)

　　近期聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶及新產(chǎn)品，預(yù)期2015年手機(jī)觸控IC接單量可望再創(chuàng)新高，臺(tái)系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機(jī)觸控IC市場(chǎng)寶座，至于大陸思立微及匯頂均已開始量產(chǎn)指紋識(shí)別芯片，且思立微即將出貨給大陸手機(jī)品牌客戶，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者陸續(xù)攻下手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片兩個(gè)重要灘頭堡，2015年臺(tái)系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼在語(yǔ)音玩具IC、LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域遭到大陸廠商痛擊，2015年在手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)，恐再次被大陸本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者擊倒，近期匯
關(guān)鍵字： IC LED

3D打印機(jī)哪家強(qiáng)？看3D Hubs最新報(bào)告

　
關(guān)鍵字： 3D打印 3D Systems

高整合電源供應(yīng)IC問世　移動(dòng)設(shè)備充電設(shè)計(jì)進(jìn)化

　　包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應(yīng)器晶片。歐盟及美國(guó)即將發(fā)布新的能源效率標(biāo)準(zhǔn)，并預(yù)計(jì)于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動(dòng)裝置電源變壓設(shè)計(jì)人員更容易達(dá)到相關(guān)規(guī)范要求，同時(shí)符合行動(dòng)裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢(shì)，包爾英特推出將初級(jí)側(cè)、次級(jí)側(cè)的主動(dòng)元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案，可望革新行動(dòng)裝置電源供應(yīng)設(shè)計(jì)方式。　　包爾英特業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換晶片，并可符合美國(guó)、歐盟最
關(guān)鍵字：包爾英特電源供應(yīng) IC

3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國(guó)電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了，基本不可能再高。還有個(gè)無(wú)關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
關(guān)鍵字：三星 3D

全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示

　　集成電路裝備業(yè)具有技術(shù)更新周期短帶來的極強(qiáng)技術(shù)壁壘，市場(chǎng)壟斷程度高帶來的極大市場(chǎng)壁壘，以及客戶間競(jìng)爭(zhēng)合作帶來的極高認(rèn)可壁壘等特征，由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰(zhàn)略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國(guó)外的先進(jìn)策略模式，對(duì)合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展，尤為重要。　　國(guó)際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式　　(一)以美國(guó)應(yīng)用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢(shì)企業(yè)，以達(dá)到降低新產(chǎn)品開發(fā)成本、實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、快速布局新領(lǐng)域等效應(yīng)，典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國(guó)應(yīng)用材
關(guān)鍵字： IC

從清華紫光收購(gòu)展訊科技來分析中國(guó)IC業(yè)的爆炸式擴(kuò)張

中國(guó)對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的重視，通過一系列國(guó)內(nèi)外的收購(gòu)行為向全世界昭示著。但是距離真正的壯大，不只是一條生產(chǎn)線那么簡(jiǎn)單。
關(guān)鍵字：清華紫光展訊 IC

一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場(chǎng)

　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會(huì)已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來四年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11%的光通信市場(chǎng)。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場(chǎng)，年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到7%。　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
關(guān)鍵字： CCOP 商用激光 3D

蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

　　近日，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報(bào)道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無(wú)法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實(shí)，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對(duì)于果粉而言，無(wú)疑是一個(gè)好消息。　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
關(guān)鍵字：蘋果英特爾 3D