在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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Solidworks 3D
2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區4500余名Solidworks三維技術應用工程師、經銷商、合作伙伴和記者，主題為“設計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術小組，100多家合作伙伴出席。
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SolidWorks 3D
據著名投資網站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱，3D打印技術已經成為目前最熱門的新技術之一，其中3D生物打印技術發展潛力非常巨大，預計未來幾年將實現快速成長和創造大量收入
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據IHS iSuppli Data的閃存市場追蹤報告，2012年蘋果iPhone是推動NAND閃存消費的最大因素。由于超級本未能實現騰飛，2012年NAND閃存營業收入萎縮。
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2D和3D在安防視頻監控方面的主要區別是什么?從設計過程開始，3D技術可充分利用安全預算，并提供Fortem公司市場協調員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態勢感知能力”，使人們能夠“看到2D設計可能遺漏的
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NAND Flash內存設備的讀寫控制設計,引言
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世界知名的音頻和多媒體技術研究機構Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質音頻與視頻產品供應商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術領域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。
它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似，只是現在海信在透明展示的基礎上加入了 3D 圖像。當你戴上 3D 眼睛坐在電視機面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
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傳統的3D打印技術，都是應用于工業。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。
與常見的3D打印機不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環保)。
除了打印介質的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機的
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全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，發布了采用3D手勢操控的電視機頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經濟可行性的解決方案。
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行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現，因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現整合更多核心或矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)設計。
工研院IEK系統IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產品卡位，而聯
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聯發科 3D IC技術
2012年，3D IC集成及封裝技術不僅從實驗室走向了工廠制造生產線，而且在2013年更將出現第一波量產高潮。經濟、市場以及技術相整合的力量，驅動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領導企業在3D IC技術上不斷突破。
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賽靈思 3D DRAM
基于ARM11的Linux NAND FLASH模擬U盤掛載分析,０ 引 言
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模擬 分析 FLASH NAND ARM11 Linux 基于
這已經不是我們第一次聽到佳能高像素機型的消息。之前我們已經聽說了4600萬像素，來自CR的最新消息則稱最終產品有可能是3930萬像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來自未經驗證的消息源。考慮到佳能一貫嚴格的消息封鎖政策，這些參數和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何，在接下來的一段時間內，我們需要先關注佳能的APS-C產品。
佳能 EOS 3D假想圖
面對尼康D8
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佳能 單反 EOS 3D
日前，德州儀器(TI)宣布同業界領先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費類及工業設備中推廣手勢控制技術。TI將在2013年國際消費電子產品展(CES)上演示其全新3D渡越時間(ToF)影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術，而且還可運行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI芯片組內置在3D攝像機中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而
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