- 隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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3D封裝 材料
- 隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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3D封裝 材料
- 高通(Qualcomm)先進工程部資深總監Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現芯片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業界對該技術價格和商業模式的爭論，將成為這項技術未來發展的阻礙。
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高通 3D封裝
- 高通(Qualcomm)先進工程部資深總監Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現芯片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業界對該技術價格和商業模式的爭論，將成為這項技術未來發展的阻礙。
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高通 3D封裝
- 據國外媒體報道，IBM和3M公司計劃聯合開發粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設備的速度。
這兩家公司的目標是創建新一類的材料。這種材料可能制造有100層單獨的芯片組成的商用微處理器。
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3M 3D封裝
- 據科技資訊網站CNET報道，IBM和3M公司于當地時間7日宣布將共同開發一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現半導體的3D封裝。
IBM是半導體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯合的目的就在于通過研發新粘接材料制造出商用的3D芯片。
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IBM 3D封裝
- 1.賽靈思今天宣布推出什么產品？賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯技術”的3D封裝方法，該技術采用無源芯...
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3D封裝 堆疊硅片互聯 賽靈思
- 隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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3D封裝 材料
- 中國的半導體產業，在2000年18號文件出來后，發展很快，但2008年受金融危機影響下降幅度很快，如何在危機中求進并且尋機發展，8月20日，由中國半導體行業協會主辦，分立器件分會、華強電子網等聯合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上，中國工程院院士許居衍就半導體發展的過去與未來，及其與全球宏觀經濟環境的關系，與參會嘉賓進行了詳細的探討。
2008和2009年的衰退期和以前半導體行業由于產能過剩引起的原因大不一樣，純粹由于外部經濟引起的行業蕭條。此次連續兩年的負增
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半導體 模擬電路 存儲器 3D封裝
3d封裝介紹
3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP)，包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。 一：封裝趨勢是疊層封(PoP)；低產率芯片似乎傾向于PoP。 二：多芯片封 [
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