- 進入2010年，雖然世界金融危機的影響還揮之不去，但是中國集成電路產業特別是I C設計業卻呈現出一片興旺之勢。越來越多的本土IC設計公司的數字和模擬電路產品開始進入客戶的采購序列，而本土的IC供應商正在不斷發展壯大。
如果從2000年出臺的“18號文件”算起，今年正好是中國IC設計業加速發展的第10個年頭。在這10年里，中國一下子涌現出了500余家IC設計公司，大浪淘沙，如今已經有數十家企業成為某一應用領域的重要半導體產品供應商。
然而，我們也不得不看到，在這些成功
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ARM IC設計 晶圓代工
- 在完成技術分銷欄目的某次報道之后，一位熱心的讀者來電與筆者進行了一段比較深入的交流，話題談及一本時下很熱門的圖書《管道的力量》，于是，馬上找來翻閱，感悟頗多。結合目前整個分銷渠道的現狀，我們不妨看看分銷商展現的“管道的力量”。
提桶者與管道建立者
提桶者：把你的工作干了你才能得到收入。
管道建立者：建立了一個系統，讓你在休息娛樂的時候也可以獲得收入。
對于整個電子產業鏈，分銷商是個名副其實的提桶者，當然，對于分銷商來說，不可能僅僅滿足自己做一個提桶者，而
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合眾達 電子元器件 DSP IC設計 201005
- 在3D電影阿凡達的推波助瀾下，電視與面板相關產業均將3D視為重要發展方向，DIGITIMES Research分析，目前的3D技術多數需要消費者戴上3D眼鏡，使得3D相關技術在電影院及家庭以外的應用上受到極大限制，畢竟大部分消費者不會隨身攜帶3D眼鏡，因此，若欲在公共場所的顯示器上呈現3D效果，必須借由裸視3D技術才能達成。
目前在裸視3D技術數字面板應用產品方面，包括美商Magnetic 3D、日商NewSight Japan、法商Alioscopy，以及臺灣立體視訊等廠商，都有銷售相關產品。
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三星電子 面板 3D
- 第1季全球半導體市場急遽成長約56%，雖市場活絡，但韓國主要IC設計業者在第1季銷售額僅成長1%。主因為韓國IC設計業者多為中小型企業，產品群單純且公司規模不大，資金、開發、流通管道皆有不足而導致此現象。也有部分業者表示，基礎實力不夠堅強的IC設計必須努力培養實力。
據韓國Etnews調查，2009年第1季銷售規模符合基準的前10名IC設計業者，在2010年第1季銷售額達2,016億韓元，相較2009年同期的 1,994億韓元，約成長1%。
Mtekvision自396億韓元跌落至278億
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三星電子 IC設計
- 盡管安恩科技(IML)18日在臺掛牌當天股價大漲100元，以243元作收，躍居臺系模擬IC設計股價亞軍及臺系IC設計業股價第3名地位，然并未如預期讓臺系模擬IC設計業者雨露均沾，由于面對歐洲債信危機變量未解除，加上全球模擬IC市場庫存偏高，臺系模擬IC設計業者庫存天數不斷攀高，讓業界擔憂未來旺季效應恐存在不小變量。
臺系模擬IC設計業者表示，目前歐洲債信危機對業績影響，主要是一些客戶有稍微調節下單量，而這樣的動作與下游主機板(MB)及筆記型計算機(NB)客戶縮減5、6月出貨量目標有關，但由于訂單
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IC設計 晶圓代工
- 臺當局行政機構下屬“科學委員會”表示，未來10年是芯片系統技術應用最關鍵時期，臺灣智能電子科技計劃將以達成“2012年臺灣地區IC(集成電路)設計業產值達4800億元(新臺幣，下同)世界第2”為愿景。
據報道，“科學委員會”表示，臺灣智能電子科技計劃以2015年達6400億元為愿景(世界第2)，也可借由這項計劃推動，使MG(醫藥科技、綠色能源)+4C(車用電子、資訊、通訊、消費性電子)的新興產業總產值發展到萬億元規模，成為島
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IC設計 晶圓代工
- 工研院IEK ITIS計劃發表2010年第一季臺灣半導體產業回顧與展望報告：總計2010年第一季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,846億元，較上季增長1.8%，較去年同期增長88.9%。
其中IC設計業產值為新臺幣1,036億元，較上季增長0.1%，較去年同期增長38.5%;制造業為新臺幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長134.2%;封裝業為新臺幣640億元，較上季增長7.9%，較去年同期增長91.0%;測試業為新臺幣285億元，較上季(09Q4)增
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半導體 IC設計
- 華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)與北京集成電路設計園(“北京IC設計園”)于2010年5月13日在北京集成電路設計園有限公司舉行“產業鏈戰略合作伙伴”授牌儀式。儀式上，華潤上華市場銷售副總裁溫珍荻將“產業鏈戰略合作伙伴”的牌匾授予了北京IC設計園副總經理李軍。
金融危機后，中國半導體應用市場反彈迅猛，華潤上華在積極擴展其8英寸產能和開發獨特的系列模擬工藝技術的同時，亦積極開拓市場，尋求廣泛合作。北
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華潤上華 IC設計 芯片代工
- 華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)主辦、北京集成電路設計園協辦的“2010 CSMC 工藝培訓(北京)”在北京舉行，有百余位主要來自北京的IC設計公司、大學、研究所的IC 設計人員和業務主管繞有興趣地參加了培訓和討論。此次培訓是繼去年華潤上華在京舉辦“共贏中國半導體應用市場研討會”后，應聽眾的反響和要求而開辦的。
根據聽眾欲更多了解華潤上華的工藝及特點，為其產品尋找低成本、高效率的工藝解決方案的需求，華潤上華精心準備了針對
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華潤上華 IC設計 BCD
- 隨著以云計算和移動寬帶為突破口的信息處理和傳輸技術的發展，信息技術及產業正在醞釀一次新的飛躍，以物聯網、3D技術、定位技術和多媒體搜索技術為支柱的新興信息產業正在興起，在可預見的未來，信息技術及產業仍有巨大發展空間。
云計算和移動寬帶成為信息技術新突破
云計算是近年來興起的一種網絡應用模式。廣義云計算是指服務的交付和使用模式，即通過網絡以按需、易擴展的方式獲得所需服務。
今年在德國漢諾威舉行的第25屆漢諾威信息及通信技術博覽會對云計算給予高度重視。微軟公司首席運營官特納在展會上發表主
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物聯網 3D
- 晶圓代工本季所有制程持續告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業者會優先生產聯發科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業者第二季毛利率表現。
晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環。
IC設計業者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
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IC設計 晶圓代工
- 5月13日消息，據國外媒體報道，AMD和宏碁對于現在的3D標準，具有一致看法：即現在推出3D還為時過早。兩家公司都稱，現在的標準相互沖突。宏碁同時也指出，3D技術是其未來需要發展的四大關鍵技術之一。據悉宏碁在今年第一季度超越惠普成為筆記本銷量最大的廠家。
宏碁市場營銷總裁莫爾貝洛(Gianpierro Morbello)說：“3D將是下一個關鍵技術，我們將利用這項技術來實現下一步發展。我們現在首先需要知道的是這項技術具有統一的標準。”
AMD公司也具有同樣的觀點，A
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AMD 3D
- 近年來，移動通信的市場需求增長迅速，當前的移動通信系統已經可以使用成熟的信號處理技術來獲取更高的信息...
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RFIC IC設計 移動通信
- 晶圓代工本季所有制程持續告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業者會優先生產聯發科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業者第二季毛利率表現。
晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環。
IC設計業者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
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聯發科 晶圓代工 IC設計
- 聯發科公司日前在其提交至臺灣證券交易所的文件中表示，它在今年4月份的綜合收入達120.56億元新臺幣(約合3.802億美元)，比上一月份上漲了7.5%，與去年同期相比，漲幅更高達23.1%。
據臺灣媒體報道，在今年的頭四個月中，聯發科的總收入為447.3億元新臺幣，比去年同期增長了33.4%。
另外，聯發科預計，受內地五一假期影響，其在5月份的收入將略有下降。
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聯發科 IC設計
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