久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-nand

3d-nand 文章 最新資訊

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

  • 　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。 　　工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。 　　工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  3D  

三星宣布量產(chǎn)全球首個3D垂直閃存V-NAND

  • 　　三星電子在存儲技術(shù)上的領(lǐng)先的確無可匹敵，今天又宣布已經(jīng)批量投產(chǎn)全球第一個采用3D垂直設(shè)計的NAND閃存“V-NAND”。這年頭，3D堆疊已經(jīng)成了潮流，處理器、內(nèi)存什么的都要堆起來。 　　三星的V-NAND單顆芯片容量128Gb(16GB)，內(nèi)部采用三星獨有的垂直單元結(jié)構(gòu)，通過3D CTF電荷捕型獲閃存技術(shù)、垂直互連工藝技術(shù)來連接3D單元陣列。 　　三星稱，這種新閃存的拓展能力是普通2xnm平面型閃存的兩倍以上，可靠性提升最少2倍、最多10倍，而且寫入性能也可達到1xnm N
  • 關(guān)鍵字： 三星  V-NAND  

半導(dǎo)體廠擴產(chǎn) 力成進補

  • 　　不讓韓國三星專美于前，日本半導(dǎo)體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲存型快閃存儲器(NAND Flash)新廠，導(dǎo)入最新16至17納米制程，使總產(chǎn)能提升20%，明年4月量產(chǎn)，為在臺后段封測廠力成(6239)營運挹注成長動能。 　　這是三星在上月宣布調(diào)高今年半導(dǎo)體資本支出后，東芝近兩年來首度做出增產(chǎn)決定，因為蘋果中低價手機和大陸手機的強勁需求。 　　研究機構(gòu)統(tǒng)計，去年全球NAND Flash出貨量，三星居全球
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  NAND  

NAND閃存第一季度意外出現(xiàn)短缺

  • 據(jù)IHS公司的移動與嵌入存儲市場追蹤報告，今年第一季度中國低端智能手機的需求大增，讓內(nèi)存供應(yīng)商措手不及，刺激了NAND閃存市場的增長并導(dǎo)致其出現(xiàn)供應(yīng)短缺。
  • 關(guān)鍵字： IHS  NAND  

第一季度SSD出貨勁增，尤其是在超級本與PC平板領(lǐng)域

  • 據(jù)IHS公司的存儲市場追蹤報告，超薄/超級本PC以及PC平板的使用大增，在第一季度極大地推動了固態(tài)硬盤(SSD)的發(fā)展。SSD在這些領(lǐng)域的出貨量同比激增兩倍。
  • 關(guān)鍵字： IHS  SSD  NAND  HDD  

半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

  • 　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導(dǎo)體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  3D  

SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
  • 關(guān)鍵字： 3D  IC  

Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時裝周

  • 全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
  • 關(guān)鍵字： Stratasys  3D  打印機  

Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎

  • 全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
  • 關(guān)鍵字： Stratasys  3D  

Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

  • 日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構(gòu)CEA-Leti 達成協(xié)作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
  • 關(guān)鍵字： Alchimer  3D  TSV  

芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好

  • 　　據(jù)國外媒體報道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會SemiconWest上透露出的一個關(guān)鍵信息是，盡管對芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。 　　SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會)預(yù)計，2013年芯片制造設(shè)備營收將下降約2%。SEMI高管丹尼爾·特拉西(DanielTracy)預(yù)測，2014年芯片制造設(shè)備營收將猛增21%。 　　當(dāng)然，SEMI以往曾對芯片制造設(shè)備營收作出過高的預(yù)期。1年前，SEMI曾預(yù)計2013年芯片制造設(shè)備營收將增長約1
  • 關(guān)鍵字： 芯片制造  NAND  

2013年：芯片制造業(yè)陷入低谷 明年會變好

  • 　　根據(jù)國外媒體的報道，2013年全球的芯片制造業(yè)將出現(xiàn)衰退，預(yù)計芯片制造設(shè)備的全年營收下降2%，而此前SEMI曾經(jīng)預(yù)計2013年芯片制造設(shè)備營收會增長10%。 　　這次衰退預(yù)計同樣出自SEMI，這表明此前他們對2013年的樂觀預(yù)計已經(jīng)落空。實際上從2012年下半年開始，以NAND閃存為首的芯片廠商對芯片制造設(shè)備的訂單就已經(jīng)開始萎縮。目前只有Intel、三星、臺積電三家狀況比較穩(wěn)定，主要是因為消費類電子產(chǎn)品對芯片需求量大，三家企業(yè)處于難以撼動的統(tǒng)治地位。 　　不過SEMI依然對2014年的發(fā)展
  • 關(guān)鍵字： 芯片制造  NAND  

中國廠商成全球芯片行業(yè)增長新引擎

  • 　　導(dǎo)語：路透社今天撰文指出，近年來高端手機市場的需求趨于飽和，曾經(jīng)推動芯片行業(yè)發(fā)展的兩大科技巨頭——三星和蘋果公司的增長也開始放緩，但隨著華為、聯(lián)想等中國移動廠商的強勢崛起，以及中國移動市場的火爆，中國力量正成為全球芯片行業(yè)增長的新引擎。 　　以下為文章全文： 　　重新掌握主動 　　隨著中國低端智能手機和平板電腦的需求激增，以及華為等中國移動設(shè)備廠商的強勢崛起，東芝、SKHynix等亞洲存儲芯片廠商有望從這種趨勢中獲得重要回報。中國目前已取代美國，成為全球第一大智能手機市場
  • 關(guān)鍵字： DRAM  NAND  

內(nèi)存芯片商揚眉吐氣 靠中國企業(yè)賺錢了

  • 　　7月5日消息，由于中國廉價平板、智能手機需求增長，由于中國移動設(shè)備商的出現(xiàn)，東芝、海力士等內(nèi)存商終于擺脫了倒霉運，開始收獲金錢了。 　　在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，盡管市場增速沒過去那么快了，但是，這些設(shè)備渴望裝上更大的內(nèi)存，也會刺激內(nèi)存銷售的增長。 　　兩種趨勢之下，加上2011年以來內(nèi)存商縮減投資，DRAM(動態(tài)隨機訪問存儲器)和NAND內(nèi)存芯片價格已經(jīng)開始回升，在廠商面前，內(nèi)存制造商抬起頭來，它們有了更高的議價能力。 　　I’M投資證券公司分析師Hong Sung-ho指出：“
  • 關(guān)鍵字： 內(nèi)存芯片  NAND  

世界上最小3D傳感器亮相 可應(yīng)用于手機設(shè)備中

  • 　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會成為Kinect的后繼者呢? 　　當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉(zhuǎn)折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
  • 關(guān)鍵字： 3D  傳感器  手機設(shè)備  
共1753條 58/117 |‹ « 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 » ›|

3d-nand介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-nand的理解，并與今后在此搜索3d-nand的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473