全球射頻前端產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商 TriQuint 半導體公司(納斯達克：TQNT)，日前宣布推出新型射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)*最新發布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module?系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module?功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優異的性能、極低的耗電量以及業內最小尺寸規格等特點，適于滿足包括數據卡、上網本、電子閱讀器和
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京芯半導體與ARM宣布將進行戰略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術。
京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發方面進行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術，并由此展開更多合作。
雙方的戰略合作將作為北京市政府建設北京手機產業鏈和相關產業基地的戰略構成的一部分。
京芯公司由德信集團和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經濟開發區注冊成立。
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聯發科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過臺系ODM廠出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯發科手機芯片解決方案，因此，聯發科2010年在全球前5大品牌手機廠中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進一步帶動公司市占率向上攀升，更呼應聯發科董事長蔡明介計劃把戰場拉到全世界的做法。
由于全球手機芯片供應商已將主力戰場轉進3G芯片市
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據臺灣媒體報道，臺積電決定以上海松江8寸廠為基地，爭取中國大陸芯片設計企業的代工訂單。據了解，臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產業化基地與技術中心簽訂技術合作協議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產設計定案等服務。
與臺積電簽約合作的6家產業化基地，包括北京集成電路設計園、上海集成電路技術與產業促進中心、西安集成電路設計與專業孵化器、廈門集成電路設計公共服務平臺、香港科技園、香港應用科學技術研究院等機構。
臺積電與這6家產業化基地的合作計劃，包括一系列課程，將臺積電專業半導體制造服務
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2007年11月13日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。
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6月11日消息，美國國際貿易委員會(ITC)宣布禁止使用高通侵權芯片的3G手機進入美國市場銷售后，許多公司紛紛表示不滿，而且占據美國CDMA手機市場較大份額的世界第五大手機制造商韓國LG集團最近也加入了這一抗議陣營。
據theinquirer.net報道，除LG外，三星和摩托羅拉也會受到該禁令的牽連。市場調研機構iSuppli表示，今年將有約420萬部手機的銷售會受到這一禁令的影響。
另外需要特別指出的是，雖然AT&T也參與了對ITC禁令的反訴，但它可能是該禁令的受益者。禁令將
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近日，杰爾系統宣布收購了3G/UMTS手機處理器開發商Modem-Art公司。此前，飛思卡爾宣布全資收購無線個人通訊產品方案提供商PrairieComm公司，而瑞薩科技1月份收購的法國設計公司也已開始研制基帶處理器。最新消息，德州儀器與NTTDoCoMo已達成協議，共同開發低成本多模3G芯片組；芯片巨頭英特爾則稱年內將推出3G手機芯片以開拓PC以外市場。 在3G即將登陸商
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