3nm 芯片 文章 最新資訊
全球智能語音助手設(shè)備需求猛增,或引爆下半年芯片市場競爭
- 由于終端智能語音助手設(shè)備幾乎看不到任何主要產(chǎn)品差異,芯片廠商的準入門檻極低。 據(jù)行業(yè)調(diào)查機構(gòu)報告顯示,智能語音助手設(shè)備的全球需求量,在2018年將從去年的3000萬臺猛增至5000萬臺,到2020年將繼續(xù)增至8000萬臺。 目前,智能語音助手設(shè)備的芯片解決方案主要提供者有高通與聯(lián)發(fā)科,而且越來越多的集成電路設(shè)計廠商開始加入提供商行列,這些芯片的競爭很可能會在今年下半年開始加劇。 同時,語音助手設(shè)備主導廠商有美國巨頭亞馬遜和中國的阿里巴巴,微軟、Facebook、谷歌、蘋果、三星和百度
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美國創(chuàng)新型3D打印芯片可容納7000倍存儲器
- 隨著日常生活用品越來越多地嵌入可互連、通信和傳遞信息的技術(shù),科學家正面臨挑戰(zhàn),需要找到更好的方法使這些物品變得更加 “靈巧”和互連。美國空軍研究實驗室(AFRL)和美國半導體公司通過結(jié)合美國硅制造業(yè)在嚴格電子產(chǎn)品領(lǐng)域的專業(yè)知識和在高性能電子3D打印領(lǐng)域的創(chuàng)新進展,實現(xiàn)了全新的柔性聚合物上硅(Silicon-on- polymer)。 近日,AFRL和美國半導體公司合作研發(fā)的全球首個柔性系統(tǒng)級芯片(SoC)獲得2017 IDTechEx Show可穿戴技術(shù)組“最
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士蘭微預計2017年凈利潤同比增長90%,8寸產(chǎn)能達預期
- 1月24日,士蘭微發(fā)布2017年業(yè)績預告,預計公司2017年全年凈利潤為1.63億元~1.82億元,上年同期為9589.14萬元,同比增長70%~90%。 士蘭微表示,2017年公司電源及功率驅(qū)動電路、MCU電路、智能功率模塊(IPM)、IGBT等功率器件、MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量均保持較快增長。公司控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司的芯片生產(chǎn)線保持滿負荷生產(chǎn),芯片產(chǎn)出繼續(xù)保持增長,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化,促使公司及子公司士蘭集成的盈利水平得到進一步提升。另外,2017年公司控股子公司杭州士蘭明芯
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芯電易:2018年半導體景氣樂觀
- 2018年對于全球半導體產(chǎn)業(yè)來說,應該是不錯的一年,但是成長速度卻開始在慢慢放緩。具體的說來就是,整體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟可能會出現(xiàn)下滑,具體的時間和原因尚不明朗。 去年的芯片市場成長率達到了22.2%,今年的仍將達到7.5%,高于往年平均水平。預計在2019年和2020年時,芯片市場將會冷卻下來,成長基本持平。 縱觀全局,現(xiàn)在全球的經(jīng)濟是2007年以來最好的時刻,但是泡沫化現(xiàn)象還是有發(fā)生。中國房地產(chǎn)市場過熱、歐洲債券價格以及市盈率(P/E)都高于2000年以來的任何時候
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3nm 芯片介紹
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