隨著5G時代的臨近、5G商用的加速,離用戶最近的5G手機還未全面上市就火爆起來,各大廠商紛紛準備自家的5G手機,試圖分一杯羹。華為、三星、小米、vivo、OPPO等廠商都躍躍欲試,搶發(fā)5G手機,三星和華為更是把2019年視作“5G戰(zhàn)役”的關(guān)鍵年。
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5G, 芯片
今天有多家媒體報道了中國科研人員實現(xiàn)了3nm半導體工藝的突破性進展,香港《南華早報》稱中科院微電子所團隊的殷華湘等人研究出了3nm晶體管,相當于人類DNA鏈條寬度,這種晶體管解決了玻爾茲曼熱力學的限制。
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3nm 半導體
一塊芯片能夠被制造出來,并非是一家企業(yè)可以完成。其上游、中游、下游產(chǎn)業(yè)鏈是多個國家的多家公司共同完成的。由于芯片的運用領(lǐng)域廣泛,芯片的銷售市場也遍布全球各地。
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芯片 半導體
近日,近日針對美國單方面挑起貿(mào)易摩擦,突然發(fā)布針對中國華為等公司的限制交易令,工業(yè)和信息化部副部長王志軍接受了新聞媒體聯(lián)合采訪。
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芯片 工信部
5月22日,高新區(qū)與硅谷數(shù)模半導體、山海資本簽訂合作協(xié)議,硅谷數(shù)模半導體全球總部落戶位于高新區(qū)的蘇州創(chuàng)業(yè)園,這將積極促進硅谷數(shù)模整合產(chǎn)業(yè)鏈、推動技術(shù)創(chuàng)新、經(jīng)營管理創(chuàng)新,提升綜合競爭力,同時大力推動高新區(qū)新一代信息技術(shù)尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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硅谷 高新區(qū) 半導體 芯片
第十屆中國衛(wèi)星導航年會22日在北京舉行。中國衛(wèi)星導航系統(tǒng)管理辦公室主任冉承其在會上表示,國產(chǎn)北斗導航型芯片模塊累計銷量已突破8000萬片,最新的22納米工藝雙頻定位芯片已具備市場化應用條件。
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衛(wèi)星導航 北京 芯片
根據(jù)英國廣播公司(BBC)報道,半導體知識產(chǎn)權(quán)龍頭英國 Arm 公司的內(nèi)部文件告知員工,要暫停與華為的所有有效合約、支援和待確定的合約,因為其技術(shù)包含美國技術(shù)成分 ,Arm 在中國的子公司 Arm China 并未證實該消息的確實性,但已經(jīng)在業(yè)界引起軒然大波。
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華為 芯片 ARM
就筆者個人對半導體產(chǎn)品的理解和對海思能力的了解,如果美國對華為實行了中興式的制裁,在不同半導體產(chǎn)業(yè)鏈方面......
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華為 海思 芯片
在中國傳統(tǒng)文化中,60年被稱作一甲子,也代表一個新周期的開始。
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國芯科技 集成電路 芯片
作為全球晶圓代工市場的一哥,臺積電一家就占了全球50-60%的份額,幾乎吃下所有7nm先進訂單。不過今年遇到了半導體市場熊市,臺積電Q1季度營收、盈利也不免受影響下滑,凈利潤暴跌了32%。不過臺積電今年依然要砸錢研發(fā)新工藝,預計會在7nm、5nm及3nm工藝研發(fā)上投資80億美元之多。
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臺積電 Q1 7/5/3nm
全球最大芯片廠商英特爾公司14日稱,該公司在其芯片中發(fā)現(xiàn)了一系列新的安全漏洞,黑客可能借助漏洞讀取流經(jīng)受影響芯片上的所有數(shù)據(jù)。2011年后使用英特爾芯片的計算機都可能受到這些漏洞的影響。
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英特爾 芯片 漏洞
新浪科技訊北京時間5月15日早間消息,英特爾公司和一組安全研究人員周二表示,他們已經(jīng)在其處理器中發(fā)現(xiàn)了一系列新的安全漏洞,這些漏洞難以修復,而且與去年發(fā)現(xiàn)的問題有關(guān)。
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英特爾 芯片
在智能手機、存儲芯片業(yè)務(wù)陷入競爭不利或者跌價的困境之時,三星也將業(yè)務(wù)重點轉(zhuǎn)向邏輯工藝代工。在今天的三星晶圓代工SFF美國分會上,三星宣布四種FinFET工藝,涵蓋了7nm到4nm,再往后則是3nm GAA工藝了,通過使用全新的晶體管結(jié)構(gòu)可使性能提升35%、功耗降低50%,芯片面積縮小45%。
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三星 3nm
2019中國(深圳)IT領(lǐng)袖峰會期間,中國工程院院士、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰公開指出,中國最先進的芯片制程就是28納米。而和艦芯片的12英寸28nm制程就是中國目前可量產(chǎn),又具商用經(jīng)濟價值中最先進的半導體制程。
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芯片 和艦芯片
近年智能手機不僅在出貨量上突飛猛進,同時也深入到我們生活的方方面面,手機中不僅有通訊錄、短信等資料,還有越來越重要的個人隱私以及財產(chǎn)信息,它們的安全與每一個人息息相關(guān)。
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高通 芯片 驍龍855
3nm 芯片介紹
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