全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(IP)供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.,NASDAQ: SNPS),與世界領先半導體代工企業(yè)之一中芯國際集成電路制造有限公司(“SMIC”, NYSE: SMI以及SEHK: 981)日前宣布:從即日起推出其40納米RTL-to-GDSII參考設計流程的5.0版本。
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中芯國際 40nm SMIC
正如預期,瑞薩電子和臺積電周一(5月28日)宣布增進在微控制器領域的合作,而微控制器領域可謂是瑞薩的地盤。
這兩家公司周一宣布,在將MCU技術的合作擴展到40nm嵌入式閃存處理技術,這樣,臺積電將有能力為其客戶提供MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存工藝平臺。
這件事似乎還只是瑞薩整個大修整中的一部分。媒體發(fā)布會上并未提及向臺積電轉讓Yamagata 的芯片廠等事宜。
瑞薩已經(jīng)將90nm閃存處理技術外包給臺積電。如今,臺積電又取得了瑞薩40nm及未來技術的外包權。通過建立MONO
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瑞薩 40nm
正如預期,瑞薩電子和臺積電周一宣布增進在微控制器領域的合作,而微控制器領域可謂是瑞薩的地盤。
這兩家公司周一宣布,在將MCU技術的合作擴展到40nm嵌入式閃存處理技術,這樣,臺積電將有能力為其客戶提供MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存工藝平臺。
這件事似乎還只是瑞薩整個大修整中的一部分。媒體發(fā)布會上并未提及向臺積電轉讓Yamagata 的芯片廠等事宜。
瑞薩已經(jīng)將90nm閃存處理技術外包給臺積電。如今,臺積電又取得了瑞薩40nm及未來技術的外包權。通過建立MONOS處理平臺,瑞
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瑞薩 40nm
“中國芯”評選活動是在工業(yè)和信息化部電子信息司和國家有關部委司局的指導下, 由工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦的集成電路行業(yè)評選活動。該評選活動秉承“以用立業(yè)、以用興業(yè)”的發(fā)展思路,旨在搭建中國集成電路企業(yè)優(yōu)秀產(chǎn)品的集中展示平臺,打造中國集成電路高端公共品牌。“中國芯”評選主要針對集成電路設計企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品。評選以技術先進程度、市場應
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中國芯 40nm CSIP2011
雖然AMD在季度財報中確認今年底就會出貨下一代28nm GPU并獲得收入,但最新消息稱,南方群島今年的出貨規(guī)模將會非常有限,明年初才會開始批量投放。AMD趕在2011年正式發(fā)布Radeon HD 7000系列顯卡的可能性非常大(12月6日?),不過即便強行發(fā)布,能夠上市的產(chǎn)品數(shù)量也會非常少,只有進入2012年才會形成規(guī)模。
至于背后原因,很簡單,就是臺積電的28nm新工藝。雖然臺積電日前宣布28nm工藝已經(jīng)正式開始量產(chǎn),但來自權威渠道的消息稱,良品率、缺陷密度仍然嚴重困擾著臺積電,這也不由得讓人
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AMD 40nm
燦芯半導體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981)共同宣布燦芯半導體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。
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燦芯半導體 中芯國際 40nm
燦芯半導體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981)今天共同宣布燦芯半導體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。
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燦芯半導體 40nm 芯片
TSMC 28日公布2011年第一季財務報告,合并營收為新臺幣1,053.8億元,稅后純益為新臺幣362.8億元,每股盈余為新臺幣1.40元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。
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臺積電 40nm
為了支持中國自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)業(yè)化,展訊通信全力研發(fā)TD芯片及解決方案,2004年推出業(yè)界首顆商用TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通信基帶芯片SC8800D以來,陸續(xù)推出了SC8800H /SC8800S 等系列芯片。2009年世界3GSM大會上發(fā)布了
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手機 解決方案 3G 功耗 40nm 展訊
一年一度的半導體、平板顯示及光伏產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會常務副會長王寧為大會致開幕辭,工業(yè)與信息化部副部長劉利華宣布展會正式開始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會帶來了第一場主題演講,中芯國際未來戰(zhàn)略這一話題再次吸引了300多名聽眾的目光。
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Intel 40nm
截至2010年底,TD-SCDMA用戶數(shù)已超過2000萬。作為國產(chǎn)3G標準,TD-SCDMA在中國市場上已是三分天下有其一,工信部對...
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40nm 低功耗 3G芯片 下一代通信
TSMC公布2010年第四季財務報告,合并營收為新臺幣1,101.4億元,稅后純益為新臺幣407.2億元,每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。
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TSMC 40nm
臺積電今天公布了2010年第三季度財報,收入和盈利狀況都非常良好,不過最新40nm工藝的貢獻比例沒有繼續(xù)明顯提升。
截止2010年9月30日,臺積電季度合并收入1122.5億元新臺幣(245.0億元人民幣),凈利潤469.4億元新臺幣(102.5億元人民幣),攤薄每股收益1.81元新臺幣(0.40元人民幣),同比增幅分別為24.8%、53.6%、54%,相比上季度收入增加6.9%、利潤增加16.5%。
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臺積電 40nm
新思科技有限公司日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程,完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術的3G智能手機基帶處理器設計,并按照時間計劃成功實現(xiàn)一次流片成功。
為了達到芯片設計目標,英飛凌確定了在設計過程中采用了Synopsys全套實施流程,包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等,同時引入新思的知識產(chǎn)權(IP)和支持服務。同時,還結合了英飛凌在移動通信基帶芯片領域里豐富的經(jīng)驗和工程師的創(chuàng)新能力。
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Synopsys 40nm 基帶處理器
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