- 盡管高通目前被發改委調查,但是業內廠商還是會被高通的產品打動,畢竟要想讓自己的產品貼上“高大上”的標簽,高通和博通的芯片才是首選。品牌的力量,是聯發科還需要努力的地方。4G這個高端的市場上,品牌的分量還要更重要一些。
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聯發科 4G芯片
- 2月11日,移動芯片廠商聯發科今日正式發布全球首款真八核4GLTE手機解決方案MT6595,該平臺采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案,官方稱支持八核同時開啟,并支持超高清H.265視頻編解碼規格。
聯發科此次發布的MT6595內建四核Cortex-A17核心以及四核Cortex-A7核心,采用目前三星Exynos5類似的big.LITTLE大小核異構多任務架構。
聯發科推首款真八核4G芯片MT6595
不過,聯發科技基于ARM大小核異構多任
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聯發科 4G芯片
- 中興通訊高級副總裁葉衛民表示,中興近年來一直在TD-SCDMA/TD-LTE領域進行自主芯片布局,“包括數據卡、模塊、CPE,2012年TD-SCDMA/TD-LTE芯片全年累計發貨量200萬片。”
中興通訊計劃今年推出配置自主移動處理器的智能手機,初期并不會支持中國移動的5模13頻標準,但會保證TD-LTE/LTE-FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM這些用戶基本的從2G到4G的網絡用戶體驗。
葉衛民透露稱,目前具備自主研發芯片實力的終端廠商還是少數,中興
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中興 4G芯片
- 支持CDMA2000不代表CDMA2000還有活路,只是對于芯片廠商而言,CDMA2000暫時還有市場,這筆買賣還有錢可賺。
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聯發科 4G芯片
- 中國移動終端公司品質保障部副總經理穆家松周三表示,包括中興通訊、高通、Marvell等廠商芯片平臺近期將通過中國移動認證。
穆家松表示,芯片作為終端基礎,性能直接影響終端表現,因此中國移動開展芯片平臺認證,可以有效減少送測終端基礎通信問題。
目前,中國移動所有LTE芯片平臺均需在終端產品入庫前,提前進行認證測試。芯片通過認證后,使用此芯片終端通過制定回歸策略,可以縮短測試周期。
穆家松透露,截止12月11日,已有3款高通芯片、1款Marvell芯片及1款海思芯片通過了中國
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中國移動 4G芯片
- 隨著TD-LTE正式發牌,國內手機廠商都將4G視為重新劃分市場格局的重要機遇。
中興通訊執行副總裁、手機業務“掌門人”何士友近日在接受筆者專訪時透露:中興計劃2014年初推出自主4G終端芯片;一季度會推出千元4G手機、智能手表;2014年對于國產手機廠商來說是“關系存亡”的一年,中興目標全球智能手機出貨6000萬臺。
2014初推自主4G終端芯片
何士友今年9月在接受筆者專訪時,曾首度透露中興將推出4G終端芯片。在國內4G牌照正式發放后
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中興 4G芯片
- Garner研究副總裁洪岑維預估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯發科
聯發科今年年底將如期推出4G芯片,正式進入4G智能型手機芯片時代,領先其它同業向龍頭廠高通挑戰、分食4G市場。不過,研調機構Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出,從目前中國移動等各國電信營運商進度來看,明年高通在4G芯片市場仍可以穩拿9成上下的市占率,即使是在大陸市場,高通的市占率仍然將持續超越聯發科。
聯發科將在本季如期推出MT6592的4G芯片,不過初期其公板設計仍是由AP加一個MODEM的組
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聯發科 4G芯片
- 近日,英特爾宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板電腦采用了英特爾?凌動?Z2560處理器,以及英特爾XMM62623G調制解調器解決方案或英特爾XMM71604GLTE解決方案,這標志著英特爾在平板電腦市場繼續獲得重要進展。在與北美、歐洲和亞洲的一級運營商進行最終的互操作測試(IOT)后,英特爾將在未來幾周開始出貨多模數據4GLTE。
英特爾和高通兩大國際巨擘頻頻發力,都不遺余力的發展多模多頻4G芯片,上月中移動TD-LTE終端招標高通大獲全勝,斬獲超過60%的份額,大大挫敗了國內手
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高通 4G芯片
- 移動芯片制造商GCT Semiconductor近日向美國證券交易委員會(SEC)提交了IPO(首次公開募股)申請,計劃融資1億美元。
由于具體的股票發行數量和發行價格尚未確定,因此最終的融資規模可能有所變化。有業內人士稱,當前美國股市處于動蕩時期,團購網站Groupon和社交游戲開發商Zyng等均推遲了IPO日期。
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GCT 4G芯片
- 為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,4G芯片供應商Sequans Communications已選用MIPS32TM M14Kc? 可合成處理器內核開發下一代移動解決方案。
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MIPS 處理器 4G芯片
- 中國移動將于本月20日在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術發展及合作高峰會”,據消息人士透露,屆時中國移動董事長王建宙將密會威盛董事長王雪紅,就雙方在TD-LTE芯片的研發上進行合作。
此前,王建宙在赴臺灣地區考察時已與威盛簽署了第三代移動通訊(TD-SCDMA)及TD-LTE終端產品合作備忘錄。而消息人士稱,中移動此次在上海邀請王雪紅來訪,則是商討4G芯片的合作事宜。此外,王雪紅將代表威盛轉投資的IC設計公司威睿,與中移動簽訂合作備忘錄,雙方將合作開發晶片,代表雙方的
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