4g(lte)網絡測 文章 最新資訊
2014全球4G起飛元年 聯(lián)發(fā)科高通爭霸市場
- 臺灣4G標案落幕,對于4G效益,到目前為止都還陸續(xù)有大老板放炮質疑,不過全球發(fā)展4G已是可預見事實,隨基地臺基礎建設陸續(xù)展開,明年可以說是全球 4G起飛元年,且隨終端裝置搭載4G規(guī)格將逐漸成為主流,各家芯片廠商無不摩拳擦掌,準備透過4G大翻身。研調機構Gartner研究副總裁洪岑維分析,明年4G LTE芯片戰(zhàn)局應仍是“一大四小”局面,高通將穩(wěn)作龍頭地位,但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。 聯(lián)發(fā)科年底將推出首款LTE解決方案,LTE系統(tǒng)單芯片則預計
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 4G
安捷倫宣布一致性測試和設計驗證系統(tǒng)提供對 LTE-A 載波聚合的支持
- 安捷倫科技公司(NYSE:A)日前宣布推出適用于 T4010S LTE RF 和 T4020S LTE RRM 測試系統(tǒng)的新選件。新增功能覆蓋了由 3GPP 定義的 LTE-Advanced 載波聚合測試案例。
- 關鍵字: 安捷倫 LTE-Advanced 測試系統(tǒng)
LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布,將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM,預計將有四核及八核),至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC),則預計于明年中推出。而關于后續(xù)全球4GLTE晶片競爭態(tài)勢,顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出,明年全球4GLTE晶片戰(zhàn)局應仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領先地位,聯(lián)發(fā)科居次,接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為,高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達8~9成,且聯(lián)發(fā)科即
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 LTE
Gartner:LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布,將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM,預計將有四核及八核),至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC),則預計于明年中推出。而關于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢,顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出,明年全球4G LTE晶片戰(zhàn)局應仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領先地位,聯(lián)發(fā)科居次,接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為,高通明年全球4G LTE晶片市占仍將高達8~9成,且聯(lián)
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 LTE
技術不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁
- 日前,北京移動正式開賣兩款4G合約手機,這再次引爆了人們對于4G的熱情。此前,中國移動的TD-LTE網已經進入擴大規(guī)模試驗階段,目前網絡已經具備商用的條件。因此,TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進入人們的生活。 現階段難以支持大規(guī)模商用 根據通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,終端芯片的研發(fā)和推廣需要經歷漫長的過程。首先,一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的,沒有哪個廠商愿意在沒有看清市場的情況下就貿然行動。其次,相比系統(tǒng)設備,終端芯片對于技術的升級演進更加敏感。對于系統(tǒng)設備來說,技術的演進往往
- 關鍵字: TD-LTE 芯片
TD-LTE芯片技術趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產業(yè)熱門議題,對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術、業(yè)者、市場等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。 經1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對,發(fā)現TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲,單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 除市場斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉淡,如意法易立信(ST-Ericss
- 關鍵字: ST-Ericsson TD-LTE
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