電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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5G RF設計 技術層次 毫米波 高頻
7月26日消息，華為旗下海思公司今日證實，海思無線芯片開發部部長王勁昨晚突發昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨離世，享年42歲。
海思通告稱，王勁1996年加盟華為，是無線早期的業務骨干，在無線產品線從普通工程師、PL，到BTS30產品經理、上研副所長，為無線產品的奮斗多年，他曾擔任瑞研所長主持工作，并領導創建了華為歐洲研究所，帶領海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟，華為的處理器業務)團隊從低谷走向成功。
海思為華為旗下半導體公司，負責芯片等的研發，已經研發出
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基帶 處理器
隨著中國4G產業的不斷發展，4G勢必會成為將來手機的標配功能。4G不僅僅能夠給我們帶來更加快速的上網體驗，同時也推動著我們的信息化生活往著更好的方向發展。但是4G手機與3G手機到底有哪些不同?這些不同僅僅是因為手機的“處理器”不一樣嗎?那么這些“處理器”又是什么呢?筆者今天就這個話題來和大家來聊一聊。
基帶集成或獨立 市售主流4G手機芯片淺析
名詞解釋及4G實現方式介紹
SoC：英文“Systemonachip&rdqu
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基帶 手機芯片
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無線通信 發射機 基帶 擾碼器 卷積編碼器 比特交織器
中國大陸手機晶片設計大廠展訊通信(SpreadtrumCommunications,Inc.)在基頻處理器市場急起直追、取代英特爾(IntelCorp.)成為全球第三大廠商，但距離第二名的聯發科(2454)、第一名的高通(Qualcomm)還有一段距離。
ElectronicsWeekly25日報導，科技市調機構StrategyAnalytics統計顯示，今(2014)年第1季高通、聯發科與展訊的市占率分別為66%、15%與5%，英特爾則滑落到第4名。
StrategyAnalyt
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聯發科 基帶
酷派S6是前不久酷派推出的國內首款4G雙卡雙通手機，這款手機擁有近6英寸巨屏，并搭載了高通四核平臺，另外拍照水準也不低，售價1999元，具備不錯的性價比。那么酷派S6的做工如何呢?以下小編為大家帶來酷派S6拆機圖解評測。
酷派S6做工如何 酷派S6拆機圖解評測
酷派S6采用了可拆卸后蓋設計，因此拆卸首先需要打開后蓋，打開后蓋后，可以看到里面有雙SIM卡槽。由于該機采用不可拆卸電池合計，因此還需要通過進一步螺絲拆解。
酷派S6后蓋
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酷派 S6 基帶
雖說2014年是4G元年，4G手機的使用率遠未飽和，但通訊產業的步伐不會就此截至，5G時代已經悄然開始，這回又是中移動主動布局......
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安捷倫 5G
在4G網絡上落后于其他國家的歐盟，希冀在5G市場上“笨鳥先飛”。現在，它和韓國打算結盟爭奪5G規格制定權了......
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5G 網路設備
在近日談及下一代網絡(5G)時，中國移動董事長奚國華表示，未來通信網絡將更加高效和智能，將對傳統運營商現有的網絡是一個巨大的顛覆，滿足未來十年高達超千倍的移動數據增長需求。
5G網絡的要求
奚國華是在上周末的亞洲通信展上做上述表示的，他說，隨著移動互聯網時代的到來，對于網絡提出了更加高的要求，主要有三個特征——高效、高速、智能。
他表示，對無線網來說，它的高效、高速、智能主要體現在流量的爆炸式增長，主要體現在：一是滿足未來十年高達超千倍的移動數據增
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中國移動 5G
5月22日從第五屆中國衛星導航學術年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規模應用的基礎。通過該產品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。
“目前該產品在技術、產能等方面均已成熟。只待配套基礎設施如地基增強站的跟進，就能實現大規模應用。”該公司副總經理孫功憲表示，目前我國正大力推進地基增強站的建設，預計不久后便能滿足其應用需求。
據介紹，為適應多樣化、細分化的市場需求，泰斗微電子自主研發了這項產品。模塊內部集成了該公司自主
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SOC 基帶
全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)近日宣布，中國領先的創新者小米公司推出的最新智能4K小米電視2(4K Mi TV2)采用了博通的2x2 MIMO 5G Wi-Fi組合芯片技術。博通?5G Wi-Fi(802.11ac)解決方案集成了波速成型技術，使家庭娛樂平臺制造商能提供滿足高清內容播放、在線游戲互動以及同移動設備無縫連接所需的速度、范圍和帶寬。
由于消費者對點播內容、游戲以及與移動設備互動的需求持續增長1，中國的智能電視
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博通 5G Wi-Fi OTT
2014年電子設計創新會議將持續召開整整三天，展覽面積進一步擴大，來自全球的高端企業積極踴躍地成為其贊助商。 由于EDICON?2013第一屆的成功召開，以及在觀眾、演講人和參展商的熱情感召下，2014電子設計創新會議(EDI?CON2014)于4月8日到10日在北京國際會議中心(BICC)盛大開幕，這是一個由行業從業人員推動的面向中國本土行業人士的國際性行業大會，本屆會議展覽面積進一步擴大、主題會議更加專業。 如往年一樣，EDI?CON2014聚集了主題演講者、學術
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HF/HS EDICON 5G RFID
美國國家儀器公司(National?Instruments,?簡稱NI)近期和瑞典隆德大學近日宣布合作開發大規模多入多出(MIMO)系統原型測試臺。該測試臺由一個具有100個傳輸和接收節點的大規模MIMO基站組成。研究人員能夠將用于仿真移動設備的多個用戶設備鏈接至大規模MIMO基站。這些設備可仿真真實的場景，用于比較大規模MIMO的真實性能和理論性能。 大規模MIMO在5G通信領域是一個比較新的概念，旨在解決下一代通信系統面臨的容量和能源挑戰。隆德大學和NI合作開發大規模MIMO
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NI MIMO 5G
2013年12月，我國第四代移動通信(4G)牌照發放，4G技術正式走向商用。與此同時，面向下一代移動通信需求的第五代移動通信(5G)的研發也早已在世界范圍內如火如荼地展開。5G研發的進程如何，在研發過程中會遇到哪些問題?本版將從即日起陸續刊發“5G發展系列報道”，敬請關注。 在移動通信的演進歷程中，我國依次經歷了“2G跟蹤，3G突破，4G同步”的各個階段。在5G時代，我國立志于占據技術制高點，全面發力5G相關工作。組織成立IMT-2020(5G)推進組，推動重大專項“新一代寬帶無線移動通信網”向5G
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5G 移動通信
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