5g soc 文章最新資訊

三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報(bào)道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報(bào)道，消息稱從韓國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前消息稱三
關(guān)鍵字：三星 SoC Exynos 2600

移遠(yuǎn)通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運(yùn)營商認(rèn)證

近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，其旗下符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運(yùn)營商認(rèn)證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優(yōu)勢，該模組可滿足CPE、家庭/企業(yè)網(wǎng)關(guān)、移動(dòng)熱點(diǎn)、高清視頻直播等FWA應(yīng)用對高速、穩(wěn)定5G網(wǎng)絡(luò)的需求。移遠(yuǎn)通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運(yùn)營商認(rèn)證此前，RG650V系列已通過了北美FCC、PTCRB以及GCF全球認(rèn)證，此次再獲北美兩項(xiàng)認(rèn)證，表明該模組已全面取得北美運(yùn)營商的認(rèn)可，標(biāo)志著搭
關(guān)鍵字：移遠(yuǎn)通信 5G-A模組 RG650V-NA

蘋果自研 5G 基帶首秀，消息稱 iPhone SE 4 明年 3 月亮相

11 月 20 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（11 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英國第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利（Tom O'Malley）及其同事在考察供應(yīng)鏈后，在本周發(fā)布的研究報(bào)告中，認(rèn)為蘋果公司將于 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲，會(huì)見了多家電子產(chǎn)品制造商和供應(yīng)商，在該研究報(bào)告中，分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報(bào)告內(nèi)容，分析師認(rèn)為蘋果會(huì)在 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4，該機(jī)最大亮
關(guān)鍵字：蘋果自研 5G 基帶 iPhone SE 4

5G網(wǎng)速比4G快但感知差！鄔賀銓：6G標(biāo)準(zhǔn)制定應(yīng)重視用戶需求

11月14日消息，中國工程院院士鄔賀銓近日公開表示，在制定6G標(biāo)準(zhǔn)的過程中，我們應(yīng)重視滿足大眾基本需求的合理指標(biāo)，而非僅僅關(guān)注那些特定的高要求指標(biāo)。“6G系統(tǒng)協(xié)議的設(shè)計(jì)應(yīng)重點(diǎn)考慮那些要求不高但對提升大眾使用體驗(yàn)至關(guān)重要的應(yīng)用場景。6G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)剛需為本，當(dāng)前需要針對剛需應(yīng)用提出合理的標(biāo)準(zhǔn)。對于6G的高標(biāo)準(zhǔn)小眾需求，可通過部署Wi-Fi/專網(wǎng)和MEC來應(yīng)對。”鄔賀銓說道。回顧移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展歷程，鄔賀銓提到，從1G到4G，移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展既源于需求又引導(dǎo)需求，目標(biāo)相對單一，發(fā)展十分成功。鄔賀銓還直言：“5G
關(guān)鍵字： 5G 6G 通信標(biāo)準(zhǔn)

Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

低功耗無線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進(jìn)產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供顯著增強(qiáng)的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計(jì)選項(xiàng)，以滿足日益廣泛的低功耗藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個(gè)超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
關(guān)鍵字： Nordic 無線 SoC

高通孟樸：5G 和 AI 的融合為新型工業(yè)制造帶來智能化飛躍

11 月 5 日，中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡稱“進(jìn)博會(huì)”）正式拉開帷幕，第七屆虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇“人工智能賦能新型工業(yè)化”分論壇也于當(dāng)日下午在上海國家會(huì)展中心舉辦。本次分論壇由工業(yè)和信息化部、商務(wù)部主辦，中國電子學(xué)會(huì)承辦，匯聚政策制定者、國內(nèi)外行業(yè)上下游頭部企業(yè)高管、知名學(xué)者等，深入盤點(diǎn)人工智能發(fā)展現(xiàn)狀，探討人工智能新型工業(yè)化應(yīng)用場景，展望制造業(yè)高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型之路。高通公司中國區(qū)董事長孟樸受邀參與分論壇，并發(fā)表了題為《創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)工業(yè)新未來合作共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的主題演講。孟樸介紹，終端側(cè)運(yùn)行生成式
關(guān)鍵字： AI 5G 進(jìn)博會(huì)

蘋果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？

據(jù)最新報(bào)道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
關(guān)鍵字：蘋果芯片 5G Wi-Fi 藍(lán)牙

愛立信：全球 5G 發(fā)展面臨商業(yè)潛力未充分發(fā)掘、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營難度提升兩大挑戰(zhàn)

11 月 1 日消息，據(jù)中新網(wǎng)“國是直通車”今日報(bào)道，愛立信東北亞區(qū)執(zhí)行副總裁、愛立信中國總裁方迎近日在媒體溝通會(huì)上表示，截至目前，全球已經(jīng)部署超過 320 個(gè) 5G 商用網(wǎng)絡(luò)，5G 用戶數(shù)已經(jīng)超過 19 億，人口覆蓋率已經(jīng)超過 50%。他表示，與此同時(shí)，5G 雖發(fā)展迅猛，但仍面臨兩大挑戰(zhàn)，目前愛立信正在推動(dòng) 5G 網(wǎng)絡(luò)向高性能可編程網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)演進(jìn)。商業(yè)潛力未充分挖掘：全球前 40 大運(yùn)營商近十年主營收入平均增長率僅 0.3%，5G 增收不顯著，且流量經(jīng)營難度增大，流量增幅趨于平穩(wěn)；5
關(guān)鍵字：愛立信 5G 通信

全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
關(guān)鍵字： Apple Mac M4 SoC

高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會(huì)上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺，主打一個(gè)“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹立移動(dòng)數(shù)智計(jì)算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過發(fā)布會(huì)的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細(xì)節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機(jī)的一些結(jié)果。一、全新 Or
關(guān)鍵字：驍龍智能手機(jī) SoC

簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語的基本含義和它們在實(shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
關(guān)鍵字： CPU MCU MPU SOC MCM

比科奇澎湃中國芯賦能首款全國產(chǎn)5G無線云網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通信服務(wù)創(chuàng)新

5G基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司攜手中國移動(dòng)研究院和成都愛瑞無線科技有限公司（以下簡稱“愛瑞無線”），基于比科奇國產(chǎn)化PC802物理層系統(tǒng)級芯片（SoC），共同推出國內(nèi)首款自主可控的4G+5G雙模vDU加速卡。這一創(chuàng)新成果的發(fā)布，標(biāo)志著中國在5G無線云網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈上，實(shí)現(xiàn)了從核心算法、物理層軟件到關(guān)鍵器件的全面國產(chǎn)化突破，為構(gòu)建安全可控、智能開放的無線通信奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。作為vDU加速卡核心芯片的PC802基帶SoC，是比科奇已全面規(guī)模量產(chǎn)和得到廣泛應(yīng)用的全球首款面向5G
關(guān)鍵字：比科奇 5G 無線云網(wǎng)絡(luò) Picocom 愛瑞無線

5G Advanced，邁向“智能計(jì)算無處不在”時(shí)代的必由之路

作為5G演進(jìn)的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時(shí)延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的推動(dòng)力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G Advanced-ready架構(gòu)，能夠跨多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?yàn)?G Advanced提供就緒準(zhǔn)備。當(dāng)前，5G Advanced正迎來加速落地，并支持更多擴(kuò)展特性，這將使5G走進(jìn)更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)等5G Advanced
關(guān)鍵字： 5G Advanced 驍龍

稜研科技發(fā)布XRifle Dynamic RIS主動(dòng)式毫米波可重構(gòu)智能超表面，大幅提升5G FR1/FR2部署覆蓋效率

圖說稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發(fā)表XRifle 主動(dòng)式毫米波可重構(gòu)智能表面 (RIS)，在與 Anritsu 安立知的聯(lián)合展示中推動(dòng)智慧場域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）專注于毫米波解決方案，推出最新技術(shù) — XRifle Dynamic RIS 主動(dòng)式可重構(gòu)智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具備動(dòng)態(tài)調(diào)整信號接收與反射角度的能力，有效解決信號死角問題并提升覆蓋率，已在國內(nèi)外引發(fā)熱烈反響，此技術(shù)亦
關(guān)鍵字：稜研主動(dòng)式毫米波可重構(gòu)智能超表面 5G FR1/FR2

MVG將安立無線通信測試儀MT8000A集成到ComoSAR系統(tǒng)中，以增強(qiáng)5G SAR測量能力

作為全球電磁波人體暴露評估測量和服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無線通信測試儀集成到其ComoSAR系統(tǒng)中。通過為OpenSAR軟件提供專用驅(qū)動(dòng)程序，此次集成覆蓋了新無線電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實(shí)現(xiàn)了對支持5G設(shè)備的SAR（比吸收率）測量，該測量采用市場上最受認(rèn)可和最廣泛使用的無線通信測試儀之一。SAR測試實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)在可以根據(jù)測試程序的要求，為用戶設(shè)備（UE）以最大功率自動(dòng)執(zhí)行5G FR1獨(dú)立組網(wǎng)
關(guān)鍵字： MVG 安立無線通信測試儀 MT8000A ComoSAR 5G SAR