- IT 之家 7 月 18 日消息，在上周的中國一汽創新成果匯報展”上，一汽向公眾展示多種最新技術成果。據央視報道，一條基于“5G + 自動駕駛”的高功率動態無線充電道路系統近日在中國一汽研發總院的創新基地亮相。這意味著新能源汽車在行駛中就可以實現實時無線充電。從視頻中大家可以看到，一輛無人駕駛的新能源汽車在一條有著特殊標識的內部道路上平穩行駛，而車內的儀表臺顯示車輛正在充電中。據介紹，利用動態無線充電道路系統，新能源汽車在行駛中就可以實現實時無線充電，徹底摒棄傳統的停車補電方式。該系統配備的智能
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5G 自動駕駛 實時充電
- 城鎮化已成為勢不可擋的一個全球性大趨勢。聯合國人居署新發布的《2022世界城市狀況報告》預測，到2050年全球城鎮人口的占比將從2021年的56%上升至68%。不過，隨著城市化的興起，很多問題隨之而來，比如環境污染、不堪重負的交通系統、公共安全和醫療資源緊缺等。好在，智慧城市的到來使這些問題得到了解決或有較大的緩解利用網絡技術的進步，智慧城市解決方案對需要關注的問題提供了近乎實時的感知，這些智能設備收集和分析的數據主要用于優化城市的運轉，以此形成一個完全互聯的城市環境。因此，智能城市也常常被看作是城市化的
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- IT之家 7 月 17 日消息，世界各地的政府正在考慮如何減輕新興 AI 技術帶來的危險，這些技術可能會重塑全球經濟并改變國際格局。本周二，聯合國安理會將在紐約舉行首次關于人工智能 (AI) 的正式討論，英國將呼吁就其對全球和平與安全的影響展開國際對話。圖源 Pexels值得一提的是，英國本月擔任聯合國安理會輪值主席國，一直在尋求在 AI 監管方面發揮全球領導作用。英國外交大臣詹姆斯?克萊爾將主持周二的討論。IT之家上個月曾報道，聯合國秘書長安東尼奧?古特雷斯認為人類有必要建立一個類似于國際原子
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- 受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續擴產竹南、龍潭、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
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- 7月13日消息，京東推出言犀大模型。該平臺已經啟動預約注冊，預計8月正式上線。據介紹，與通用大模型相比，言犀大模型融合70%通用數據與30%數智供應鏈原生數據，具有“更高產業屬性、更強泛化能力、更多安全保障”的優勢，致力于深入零售、物流、金融、健康、政務等知識密集型、任務型產業場景，解決真實產業問題。同時，京東推出了一套大模型的完整工具，包括支撐大模型研發的基礎設施——言犀AI開發計算平臺、向量數據庫、混合多云操作系統云艦、高性能存儲平臺云海、軟硬一體虛擬化引擎京剛等產品。依托京東言犀大模型，京東還發布了
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- 路透社援引，三家涵蓋中國智能手機行業的第三方技術研究公司數據表示，華為當前有技術有能力使用自己的半導體設計工具，并通過中芯國際（SMIC）合作，量產5G芯片，有望在今年年底重返5G手機市場。路透社表示這些消息源簽署了保密協議，因此不愿透露姓名。路透社就此事展開了聯系，華為拒絕置評；中芯國際沒有回應置評請求。重返5G手機市場意味著華為的“苦盡甘來”，華為的消費者業務收入在2020年達到4830億元人民幣的峰值，一年后暴跌近50%。其中一家研究公司表示，華為將使用中芯國際的N+1制造工藝，初期5G芯片的良率低
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- 近日，HBM 成為芯片行業的火熱話題。據 TrendForce 預測，2023 年高帶寬內存（HBM）比特量預計將達到 2.9 億 GB，同比增長約 60%，2024 年預計將進一步增長 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 內存概念，在 2013 年被 SK 海力士通過 TSV 技術得以實現，問世 10 年后 HBM 似乎真的來到了大規模商業化的時代。HBM 的概念的起飛與 AIGC 的火爆有直接關系。AI 服務器對帶寬提出了更高的要求，與 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的帶寬和更
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- 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片，這種技術更加強大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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- 近日，工信部印發《工業互聯網專項工作組 2023 年工作計劃》，計劃推動不少于 3000 家企業建設 5G 工廠，建成不少于 300 家 5G 工廠，打造 30 個試點標桿。5G 全連接工廠，是指利用 5G 技術集成的工業互聯網基礎設施網絡，為了實現 5G+工業互聯網，需要新建或改造工廠生產現場的不同場景。改造 5G 工廠，意味著更多 5G 設備將進入工廠，而每一個全新的 5G 設備都是對 5G 相關芯片的需求。在這樣的背景下，5G 芯片市場有望迎來新一輪的增長。5G 基站相關芯片市場作為 5G 網絡的數
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- RISC-V，作為一個新生的精簡指令集的開源指令架構，自2010年誕生之日起，就開始逐漸被業界所關注。RISC-V指令架構摒棄了ARM指令架構中很多冗余的部分，使得核非常的簡潔高效，同時它又是開源的，所以使得CPU核設計愛好者有了一個公共的平臺，深入理解CPU核的指令設計和擴展。由于其后發優勢，RISC-V采用了固定大小的指令長度，并且指令的數目相對較少。這種設計簡化了處理器的設計和實現，同時提供了更好的性能和能效。同時，RISC-V 提供了可選的指令擴展，如浮點指令集、向量指令集和多核處理器指令集，這使
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- IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯發科合作在 5G 上傳速度方面創造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實驗室完成了測試。▲ 圖源三星電子官網三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨立網絡上實現了創紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規模 MIMO 無線電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯發科的
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三星 5G 聯發科
- 如今，“5G”技術似乎已成為了一個屢見不鮮的名詞，人人都可說上三兩個與之相關的概念。2019年6月6日，工業和信息化部正式向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電四家企業發放了基礎電信業務經營許可證，標志著我國5G商用的正式開啟。華為、VIVO、OPPO等一眾手機公司首先進入了人們的視野，養活了一眾評測類UP主。無人駕駛、工業互聯網、云計算等概念隨之而來，描繪了人、機、物海量互聯的未來生活。然而什么是5G呢？3GPP 制定了如下標準：峰值速率達到20Gbps；用戶體驗速率（城區）達到100Mbp
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是德科技 5G
- IT之家 7 月 7 日消息，蜂窩通信和 Wi-Fi 兩個陣營正在爭搶 6GHz（6425-7125MHz）頻段，現階段來看前者取得了階段性勝利。兩大陣營都希望將 6GHz 頻段“占為己有”，而英國通訊管理局（Ofcom）正征求折中的方案，讓兩大陣營共享 6GHz 頻段。Ofcom 提出了“混合共享”解決方案，并提供了兩個實施示例，IT之家在此匯總如下：分割室內室外：Wi-Fi 路由器往往位于室內 —— 在局部室內區域內承載寬帶流量；而移動發射機大多位于室外 —— 提供更廣泛的覆蓋范
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無線通信 5G/6G
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