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AI與機器學習發(fā)展迅速,F(xiàn)PGA可提供高能效和靈活性
- 1? ?為什么AI/ML發(fā)展如此迅速?多年來,人工智能(AI)/機器學習(ML)市場一直以指數(shù)級的速度快速增長,其解決方案遍布我們周圍,從機器人和其他機械系統(tǒng)的預(yù)測故障算法、電子商務(wù)中的購買行為建議、自動駕駛車輛的目標檢測、電子交易中的風險緩解到DNA測序等等,我們身邊有各種各樣的解決方案,示例不勝枚舉。那么,為什么AI/ML發(fā)展如此迅速呢?據(jù)IDC、Gartner和其他市調(diào)機構(gòu)的分析,全球大約80%的數(shù)據(jù)是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。電子郵件、照片、語音郵件、視頻和許多其他數(shù)據(jù)源每天都在堆積。無論
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中國AI賦能的工業(yè)質(zhì)檢解決方案市場分析
- “十四五”規(guī)劃綱要將新一代人工智能(AI)作為議題重點提及,彰顯了人工智能在中國帶動數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要戰(zhàn)略地位。中國是世界上最大的制造大國,制造業(yè)與人工智能的結(jié)合是中國從制造大國走向制造強國的重要一步,是中國直面國內(nèi)國際挑戰(zhàn)的重要超車機遇。同時,近幾年中國圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),大力推進工業(yè)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級,在政府和產(chǎn)業(yè)界的共同推動下,市場高速發(fā)展,企業(yè)應(yīng)用不斷加速。1? ?工業(yè)智能是工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新引擎在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新基建、數(shù)字經(jīng)濟等政策發(fā)布的背景下,以工業(yè)為代表的傳統(tǒng)行業(yè)企業(yè)進行產(chǎn)業(yè)
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借助Zynq RFSoC DFE因應(yīng)5G大規(guī)模部署挑戰(zhàn)
- 隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施和裝置設(shè)備的部署,5G已從概念轉(zhuǎn)變成為現(xiàn)實;5G經(jīng)濟顯然不會只是3G或4G的復(fù)制品。新的挑戰(zhàn)需要能自行調(diào)適的解決方案,既要可以處理多樣化的需求,同時也要能夠隨市場需求的變化而持續(xù)演進發(fā)展。Zynq UltraScale+ RFSoC DFE因其架構(gòu)上整合了比傳統(tǒng)軟件化邏輯(soft logic)更多的硬件化IP邏輯,使得其在保持靈活應(yīng)變價值的同時,還能媲美客制化的ASIC在成本和功耗上的競爭力,因此能輕松應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。 5G面臨的前線挑戰(zhàn)日益提高的無線電效能和復(fù)雜性無線電單元(
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芯片漲價陰影,大廠加快研發(fā)
- 在奧運會的熱度和互聯(lián)網(wǎng)的一波波整改當中,8月份的手機行業(yè)咸少受到影響。上半月高端機扎堆,下半月的熱度被iPhone 13接管。用戶對5G的爭議仍然存在,芯片漲價成為市場上的一朵烏云。密集的消息中,大廠技術(shù)研發(fā)的新聞相繼傳出,為日漸同質(zhì)化的終端產(chǎn)品,打開了一扇具有想象力的窗戶。驍龍888plus裝機 平板成標配7月29日,華為P50/Pro、 MatePad Pro正式發(fā)布,為下半年的高端產(chǎn)品開場。旗艦+平板成為大廠高端系列的標配。驍龍888plus裝機面市。8月10日,在雷軍的主題演講中,小米MIX
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高通中國董事長:5G 發(fā)展無論基站還是用戶數(shù),中國都是全球領(lǐng)先
- 9月5日消息高通中國董事長孟樸今日做客直播。 據(jù)貝殼財經(jīng),孟樸稱:中國作為第一批發(fā)放5G牌照的國家,經(jīng)過這兩年的發(fā)展,中國在5G發(fā)展上取得了非常好的成績。3大運營商共建約100萬個5G基站,5G終端連接數(shù)近4億,這是非常了不起的成績。無論從基站數(shù),還是用戶數(shù),中國絕對是全球第一。 了解到,孟樸現(xiàn)任Qualcomm中國區(qū)董事長,全面負責Qualcomm在中國區(qū)的業(yè)務(wù)和運營,包括執(zhí)行公司及其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略舉措,進一步加強Qualcomm與中國移動產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。 據(jù)公開資料,孟樸在電信行業(yè)擁有3
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瑞薩AI視覺識別方案應(yīng)用筆記3
- 我們基于瑞薩RZ/A2M和它獨有的DRP技術(shù),構(gòu)建了多款解決方案,包括工業(yè)自動化中的目標物體檢測與追蹤、二維碼編碼類型的快速檢測等。這次,我們就來拆解如何使用RZ/A2M的DRP與嵌入式AI結(jié)合實現(xiàn)口罩人臉檢測。在示例中我們通過MIPI接口連接Sony IMX219 CMOS傳感器,輸入一個1280x720分辨率的圖像,通過RZ/A2M的DRP對輸入圖像做Simple ISP處理,圖像縮放處理,然后運行一個輕量級且高效的口罩,人臉檢測模型。它能夠?qū)崿F(xiàn)在人臉檢測模式下30FPS的檢測速度,在區(qū)分是否戴口罩的
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瑞薩AI視覺識別方案應(yīng)用筆記2
- 話不多說,我們開始拆解如何使用RZ/A2M的DRP實現(xiàn)在8ms時間內(nèi)檢測5中不同編碼格式的二維碼。二維碼又稱二維條碼,常見的二維碼為QR Code,QR全稱Quick Response,是一個近幾年來移動設(shè)備上非常流行的一種編碼方式,它比傳統(tǒng)的Bar Code條形碼能存更多的信息,也能表示更多的數(shù)據(jù)類型。除了這種常見的QR Code之外,還有一些其它編碼格式的二維碼,例如Micro QR Code, DataMatrix, AZTec和漢信碼等等,因此要求掃碼槍能夠識別多種不同編碼的二維碼。 常規(guī)的操作是
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三星未來三年將向半導(dǎo)體、AI等戰(zhàn)略業(yè)務(wù)投資240萬億韓元
- 8月24日消息,據(jù)國外媒體報道,周二,三星表示,未來三年,它將向半導(dǎo)體、生物制藥、電信、人工智能(AI)、機器人等戰(zhàn)略業(yè)務(wù)投資240萬億韓元(約合2060億美元)。 三星表示,這筆投資將有助于增強該集團在芯片制造等關(guān)鍵行業(yè)的全球地位,同時使其能夠在機器人和下一代電信等新領(lǐng)域?qū)で笤鲩L機會。 據(jù)外媒報道,三星這240萬億韓元的投資將直接創(chuàng)造4萬個就業(yè)崗位,其中180萬億韓元將用于投資韓國。 自2020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。目前,該問題已對全球汽車制造商造成沖擊,其根源是
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意法半導(dǎo)體STM32Cube.AI生態(tài)系統(tǒng)加強對高效機器學習的支持
- 意法半導(dǎo)體STM32Cube.AI開發(fā)環(huán)境為用戶提供各種機器學習技術(shù),為他們盡可能高效地解決分類、聚類和新穎性檢測三種算法挑戰(zhàn)提供更多靈活性。除了能夠在STM32*微控制器(MCU)上開發(fā)用于邊緣推理的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)外,最新的STM32Cube.AI版本(7.0版)還支持新的監(jiān)督和半監(jiān)督方法,這些方法可以處理更小的數(shù)據(jù)集和更少的CPU周期。其中包括孤立森林異常檢測(iForest)和單類支持向量機(OC-SVM)新穎性檢測,以及K-means和SVM分類器算法,現(xiàn)在,用戶無需人工寫代碼就能實現(xiàn)這些算法。除神經(jīng)網(wǎng)
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Adapdix通過收購加強數(shù)據(jù)與AI的結(jié)合
- 人工智能驅(qū)動自動化軟件行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)Adapdix宣布,已收購首個針對邊緣計算和混合云環(huán)境地理分布數(shù)據(jù)管理分析平臺開發(fā)商Edge Intelligence。Edge Intelligence的數(shù)據(jù)管理平臺是Adapdix EdgeOps? AI/ML Data Mesh產(chǎn)品的理想補充,將使Adapdix能夠瞄準更多的新市場,并在邊緣自動化市場擴展其產(chǎn)品。EdgeOps和Edge Intelligence的合并平臺將能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)生成源位置的分布式AI和企業(yè)數(shù)據(jù)管理。這使Adapdix能夠為在邊緣
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5G基站建設(shè)放慢 中國電信:缺芯問題緩解 下半年提速
- 2021本該是5G網(wǎng)絡(luò)全面開花的一年,然而實際情況并非如此,運營商的5G建設(shè)不如預(yù)期,中國電信連1/3的5G基站目標都沒達到,該公司表示下半年缺芯問題緩解,建設(shè)會提速。 據(jù)悉,中國電信2021年上半年的資本開支為270億人民幣,不到全年計劃870億元的三分之一。 根據(jù)全年計劃的自建18萬座5G基站的目標,上半年僅自建5萬座5G基站,5G建設(shè)進度稍顯滯后。 對于這一問題,在日前舉辦的中期業(yè)績說明會上,中國電信表示,投資進度滯后在一定程度上受全球芯片供應(yīng)短缺的影響,部分設(shè)備供貨慢于預(yù)期。 不過目前
- 關(guān)鍵字: 5G 基站 電信
史密斯英特康應(yīng)對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)
- 在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長,新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下,半導(dǎo)體行業(yè)推動封測環(huán)節(jié)持續(xù)向好。同時,隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放,主流代工廠產(chǎn)能利用率提升,晶圓廠的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020年全球封測市場規(guī)模達到594億美元,同比增長5.3%,國內(nèi)封測市場規(guī)模為2510億元,同比增長6.8%。全球范圍內(nèi),封裝測試產(chǎn)業(yè)市場需求旺盛,具有廣闊的市場空間。隨著天線集成在封裝中,封裝變得越來越復(fù)雜,為了保證出廠的芯片品質(zhì),芯片測試環(huán)
- 關(guān)鍵字: 史密斯英特康 5G 高頻芯片 測試
5g+ai介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條5g+ai!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對5g+ai的理解,并與今后在此搜索5g+ai的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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