5nm soc 文章 最新資訊
基于平臺的CTG SoC系統建模方法
- 引言 基于平臺的設計PBD ( Platform-Based Design，簡稱PBD)方法是最近幾年提出的SoC系統設計新方法，它延伸并發展了IP重用的設計理念，強調系統重用。其基本思想是為應用領域定義通用的設計模板，在此設計模板中涵蓋了IP庫、接口互連、軟/硬件系統結構等設計信息。系統建模是基于平臺的SoC系統設計中需要解決的首要問題。電子產品設計領域常見的、基本的系統模型有離散事件模]、有限狀態機模型、數據流/控制流模型、通信進程模型與Petri網模型。這些模型各有特色，但它們用作基于平臺
- 關鍵字： SoC
香港科技園與Mentor Graphics合建SOC/IC設計培訓中心
- ??????? 香港科技園公司(香港科技園)和美國Mentor Graphics公司進行戰略合作，于日前同意共建中國華南地區及香港地區“SOC/IC設計技術培訓中心”。Mentor Graphics公司向香港科技園投入目前國際流行的各類EDA軟件及技術資料，以支持香港及華南地區的客戶能在香港科技園獲得技術培訓和支持服務；香港科技園更會將此中心的技術培訓活動推廣至大學及研究中心。 ??&nbs
- 關鍵字： 香港科技園 Mentor SOC IC
Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線橋和軟件工具
- Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進行升級，添加新硬件選項和軟件增強工具，使其適合更多SoC(片上系統)設計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個新型整數乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA?(高級微控制器總線架構3.0)總線橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動建議VLIW(超長指令字)指令擴展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設計工程師提
- 關鍵字： Tensilica Xtensa SoC
從8或16位微控制器向32位SoC轉變
- 長久以來，人們一直認為微控制器就是系統內部的一個8位或16位處理器，僅僅具有一些簡單功能。如今，這種觀念似乎已經過于陳舊了。受到日益復雜的高級應用程序推動，微控制器已經得到了長足的發展，能夠提供足夠的功率和內置外圍設備，成為一個獨立的"系統"。事實上，人們所說的"片上系統" (system-on-chip, 即SoC)，指的就是這些功能強大的微控制器。 從8位和16位微控制器向32位SoC的轉變需要經過許多慎重的考慮，常常意味著人們需要學習一個新的CPU結
- 關鍵字： 微控制器 SoC
基于LEON開源軟核的SOC平臺構建與測試
- 引 言 伴隨著導航系統功能日益多樣化、軟件算法愈加復雜和集成度要求更高的趨勢，在大規模可編程器件上設計、驗證和測試導航SoC芯片成為解決方案之一。導航系統SoC芯片設計的要求主要有： ①安全性。芯片的所有功能模塊運行正常，運行機制透明，可靠性強。 ②可配置性。根據應用要求對硬件進行裁減和配置，達到最佳的功能、功耗和面積比。 ③高運算能力。具備在特定時間內完成復雜算法的運算能力。 SoC芯片的核心是實現運算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構的開源微
- 關鍵字： SoC 芯片 導航 MCU和嵌入式微處理器
基于FPGA的SOC系統中的串口設計
- 1 概述 在基于FPGA的SOC設計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進行串口通信數據的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進行串口通信的協議的解釋和數據打包等處理,將會消耗大量的FPGA硬件資源。 為簡化設計,降低硬件資源開銷,可以在FPGA中利用IP核實現的嵌入式微處理器來對串口數據進行處理。 本文中的設計采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對硬件資源開銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。 嵌入式微處理器PicoB
- 關鍵字： FPGA SOC 串口 MCU和嵌入式微處理器
片上SDRAM控制器的設計與集成
- 隨著設計與制造技術的發展,集成電路設計從晶體管的集成發展到邏輯門的集成, 現在又發展到IP的集成,即SoC設計技術。SoC可以有效地降低電子信息系統產品的開發成本,縮短開發周期,提高產品的競爭力,是工業界將采用的最主要的產品開發方式。目前國內也加大了在SoC 設計以及IP 集成領域的研究。本文介紹的便是國家基金項目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設計所集成的片上SDRAM 控制器模塊設計與實現。 1 ICT-E32 體系結構 ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號
- 關鍵字： SoC SDRAM 控制器 MCU和嵌入式微處理器
采用靈活的汽車FPGA提高片上系統級集成和降低物料成本
- 汽車制造商們堅持不懈地改進車內舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性，反過來，這些努力又推動了各種車內數字技術的應用。然而，汽車業較長的開發周期卻很難跟上最新技術的發展，尤其是一直處于不斷變化中的車內聯網規范，以及那些來自消費市場的快速興起和消失的技術，從而造成了較高的工程設計成本和大量過時。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質量目標和有限的物理板空間，以及汽車設計中存在的挑戰，最多使人進一步感到沮喪。可編程邏輯器件 (PLD)，如現場可編程門陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
- 關鍵字： FPGA PLD SOC MCU和嵌入式微處理器
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