2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產規模。
為了進一步鞏固全球第一MCU市場份額的優勢，瑞薩計劃擴大其核心產業MCU的生產。而目前，為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產品，已成為推動份額增長的原動力。瑞薩擴建制造新廠房的計劃正是在這個前提下啟動的，目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。
按計劃，
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瑞薩 MCU
32位MCU強勢增長
從全球范圍內的微控制器(MCU)的市場情況看(如圖1)，08年出貨量是119億美元，到09年降低到86億美元。從增長曲線看，32位微控制器在過去5年增長了一倍。目前可以看到8位和32位的深V型增長。從銷售額來看，在2009年的前10個月里有7個月32位高過8位，到10月底時，32位總體下降了近23%，而8位MCU下降了近27%。從數量上看，8位的下降是26%，而32位只下降10%，因此從單位數量來說，32位下降較少，NXP(恩智浦)認為32位還是有比較強勁的增長勢頭，這
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MCU NAND NOR Android
IAR Systems宣布與低耗能MCU供應商 Energy Micro AS進行合作。Energy Micro在新發布的EFM32 Gecko開發套件中，選擇了IAR Embedded Workbench for ARM作為其套件的嵌入式開發平臺，這個套件的所有代碼示例都基于IAR Systems的開發工具。此外，客戶也有機會從IAR Systems直接購買Energy Micro的開發套件。
Energy Micro AS的工具經理Jorn Norheim這樣說道：“IA
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IAR MCU
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向支持實時控制應用的 TMS320C2000? 微處理器 (MCU) 推出 controlSUITE 軟件，以全面滿足每個設計階段對更加直觀易用的軟件的需求。與傳統 MCU 產品不同，controlSUITE 軟件可為簡化評估、應用自適應、調試、測試以及重復使用提供必要的內容與內容管理。controlSUITE 軟件除免費軟件產品系列常見的簡單演示之外，還可提供能夠作為真正開發系統使用的全面開源項目 —— 庫與示例，實現諸如電機控制等
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TI 開發套件 MCU TMS320C2000
智能電網作為下一代電網的發展模式，在全球范圍內已獲得廣泛關注，世界各政府和企業對于建立智能電網來改進電能分配和節約電能的需求不斷增大。作為全球規模領先的電力公司，中國國家電網公司(“中國國網”)對智能電網進行了全新的規劃。伴隨中國國網新標準的推出，飛思卡爾半導體因應市場需求推出專供中國國網應用的新一代智能微控制器(MCU)MZ系列。這一系列MCU具備低成本和價格競爭力，可實現靈活解決方案，飛思卡爾同時提供創新、便捷的參考設計，幫助開發人員設計出符合中國國網新標準的最佳方案。
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飛思卡爾 智能電網 MCU
嵌入式設備是無線通信最重要的應用領域。自2007 年開始，全球Wi-Fi(Wireless Fidelity) 市場高速持續增長，銷量達到2.8 億套。低功耗的無線通信軟硬件設計是嵌入式移動設備重要的研究內容。
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WIFI MCU
瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)宣布推出R8C/33T系列16-位MCU，這是瑞薩推出的第一款采用面向電容觸摸傳感器的片上傳感器控制單元*1的產品，其目標應用包括白色家電(如IH烹調爐)的開關和移動器件(手機和便攜式音樂播放器)的操作鍵。該產品已于2009年10月于日本開始發售樣品。
R8C/33T系列MCU產品是第一款整合了瑞薩久負盛名的R8C系列高性能、低功耗16位MCU的特性和基于歐姆龍公司的先進觸摸傳感器技術的片上電容觸摸傳感器電路產品。其采用的單芯片設計有助于縮小系統尺寸，降低功耗和改
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瑞薩 MCU R8C
圖1所示的隔離反激式電源是圍繞著LinkSwitch-LP產品系列的LNK564DN(U1)而設計。在90-265 VAC的通用輸入電壓范圍內輸出可達5 V/350 mA(1.75 W)。二極管D1和D2對交流輸入電壓半波整流。存儲電容(C1)和L1衰減傳導EMI。電
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電源 電路 1.75W 350mA LNK564DN 5V 基于
當我們打算把一個16位的微控制器(MCU)升級到32位的時候，通常要考慮多方面的設計問題。本文以汽車引擎控制單元(ECU)為例，概要介紹了對這些問題的處理方法。 在過去的二十年當中，隨著交通工具復雜性的日益增加
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考慮 設計 升級 應用系統 MCU
2009年12月22日，日立高科公司(以下簡稱日立高科)和瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)共同宣布，就瑞薩將其100%子公司----總部設在山梨縣的株式會社瑞薩東日本半導體公司轉讓給日立高科的全資子公司株式會社日立高科設備有限公司一事，達成吸收其企業的剝離協議。兩家公司以及日立高科和瑞薩同時還簽署了業務轉讓方面的最終協議。這是日立高科和瑞薩于2009年10月28日所發表的就“日立高科將從瑞薩科技收購其半導體生產設備業務”事宜的最新更新信息。現將業務轉讓方法、背景和日期分述如下：
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