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智能家居 干燥系統 濕度檢測 MCU HS1101
- 大家好!我是來福。上一次和大家分享了小米移動電源方案的一些拙見。很多朋友給出了各不相同的反饋。我對技術方案有明確的意見，但對品牌沒有任何傾向。能挑選出來評價的都是主流品牌和經典設計。有朋友反饋說批評小米方案的問題，是否能做出更好的方案。這可以在QQ里交流。這一次我想說下品能的爆款產品PN913。以下僅代表個人觀點，歡迎批評指正，技術交流請加QQ:2952043800 品能的PN913是一個追求性價比的產品：10000mAh容量，2.1A/1A兩路輸出，1A輸入，帶液晶屏，售價69元。看來是要和小米火
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品能 PN913 MCU
- 日前，德州儀器?(TI)?宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?系列，幫助開發人員節省寶貴的板級空間。除了?5?個提供微型封裝選項的現有?MSP430?MCU?系列之外，TI?基于?FRAM?的超低功耗?MSP430FR5738?以及基于閃存的?MSP430F51x2?MCU&nb
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TI MCU MSP430
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon?Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件開發套件，設計旨在加速MFi(Made?for?iPod/iPhone/iPad)配件的設計并幫助產品制造商快速將產品推向市場。利用Silicon?Labs基于ARM??Cortex?-M3的SiM3U微控制器(MCU)，MFI-SIM3U1XX-DK開發套件支持全數字閃電(Lightning)連接器和協議棧。全新開發套件可適應各種類型的iOS設備配件設計，這包括
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Silicon Labs MCU iOS
- 高端汽車儀表板往往包含多個外部組件，如主處理器、圖像單元、外部SRAM以及管理平視顯示器圖像變形和其他高級功能的專用電路。集成這些部件所帶來的成本和復雜性往往會阻礙該功能進入高檔汽車市場。 為了推動高端汽車市場的平視顯示器和其他高級圖像功能向中端和經濟級汽車市場引入，飛思卡爾半導體推出了一款三核單芯片解決方案。與市場上已有的儀表板MCU相比，該解決方案擁有高出其1.7倍的性能。這個高性能解決方案無需添加價格昂貴的額外處理器和存儲器芯片。 此外，這款三核MAC57D5xx可在每個器件的三個內核上采用
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飛思卡爾 ARM MCU
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430? 微控制器 (MCU) 系列，幫助開發人員節省寶貴的板級空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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TI MCU FRAM
- 賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部，以進一步加強其對DSP市場的投入。Omid?Tahernia將擔任新成立的DSP部的副總裁兼總經理。Omid?Tahernia是業界著名的摩托羅拉資深高級管理人員，在無線和移動系統開發方面有20多年的豐富經驗，并且擁有13項專利。 做為賽靈思高級管理團隊的一員，Tahernia將負責DSP部的技術和業務戰略，從而使賽靈思FPGA進一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號處理細分市場中。這一細
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xilinx MCU 嵌入式 微處理器 DSP
- 日前，德州儀器?(TI)?宣布針對其超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?推出免費易用型數學函數庫的擴展產業環境，充分利用智能外設與優化軟件減輕復雜數學指令的工作量。MSPMATHLIB?與?IQmathLib?軟件庫理想適用于定位跟蹤等性能與功耗都非常重要的應用。現在我們可使用反正切函數通過?MSP430?MCU、加速器以及?IQmathLib?在極短的時間內測
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TI MCU MSPMATHLIB IQmathLib
- 3月19日，2014年嵌入式系統聯誼會主題討論會在上海華東師范大學召開。這是嵌入式系統聯誼會第一次來到上海，但是并未“水土不服”。圍繞本次討論主題“CES2014給我們的啟示-智能硬件的設計與應用”，50余位來自高校、研究機構和企業的專家學者進行了深入探討。 會上，華東師范大學的沈建華副教授就現階段智能硬件的問題和挑戰分享了他的觀點。他報告的題目是“IOT&IOE智能硬件的難點”。沈教授將智能硬件定義為“就是能接入互聯網的嵌入式設備”。從最初的PC互聯，逐步發展到如今的移動互聯，以及未來的物
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嵌入式 CES MCU PC
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