遭遇價格暴跌的全球內存芯片市場，仍未見正面轉機，這一領域的企業，已是哀鴻遍野，正在尋求停產，或者變賣生產設備，連全球巨頭也未能擺脫這一局面。
昨天，全球第二大內存芯片企業韓國海力士公司發表聲明說，9月份之前，公司將停工、關閉旗下位于美國俄勒岡州Eugene市的8英寸工廠，并考慮出售生產。理由是，由于內存芯片價格繼續暴跌，公司全球今年銷售額可能大幅下滑9%。
而由于公司12英寸工廠投產速度快于預期，產能已出現嚴重過剩，這使得8英寸工廠的生產已經不具有任何成本優勢。海力士說，關閉工廠有利成本縮
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DRAM 8英寸線將逐漸退出 隨著半導體工藝制程技術的進步，90納米及以下制程產品的比重增大以及12英寸硅片的優越性逐漸擴大，首先在競爭最激烈的存儲器制造中呈現。 臺灣力晶半導體的黃崇仁表示，2006年是轉折點，DRAM中的8英寸芯片性價比已不具有優勢，一批較早的8英寸芯片廠，已無法采用0.11微米工藝來制造512Mb的DDR2存儲器。 臺灣拓璞產業研究所最近發表的看法認為，五大集團三星、美光、海力士、英飛凌及爾必達主導了全球的DRAM業，全球DRAM(動態隨機存儲器)應用中，有
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推動全球半導體工業進步的兩個輪子，一個是縮小特征尺寸，另一個是增大硅片直徑，通常總是以不斷地縮小特征尺寸為先。如今，全球正進入12英寸，65納米芯片生產線的興建高潮，業界正在為何時進入18英寸硅片生產展開可行性討論。在此前提下，業界關心全球8英寸芯片生產線的現狀，以及何時將退出歷史舞臺。縱觀全球半導體業發展的歷史過程，進入8英寸硅片時代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右，所以8英寸硅片目前仍處于平穩發展時段，顯然90納米及65納米產品已開始上升。 &
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